【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种电路板及其制造方法，特别是关于一种内埋元件电路板及其制造方法。
技术介绍
1、近年来，电子设备的发展快速，多功能化、高线路密度及小型化是主要的研究方向，其中将各种电子元件埋入印刷电路板(printed circuit board，pcb)内是常用的技术手段。然而，电子元件内埋于印刷电路板中通常存在元件散热的问题，特别是在功率半导体及车用芯片的相关应用上。
技术实现思路
1、本专利技术的一态样是提供一种内埋元件电路板，其包含内埋于电路板中的陶瓷基板及设置在陶瓷基板上的电子元件，以提升散热效果。
2、本专利技术的另一态样是提供一种内埋元件电路板的制造方法，其包含设置电子元件在陶瓷基板上，以制得具有良好散热效果的电路板。
3、根据本专利技术的一态样，提供一种内埋元件电路板，其包含第一导电层、设置在第一导电层上的第一内板、设置在第一内板上的第一线路层、内埋于第一内板中且在第一导电层及第一线路层之间的至少两个陶瓷基板、设置在第一线路层上的第二内板、内埋于第...
【技术保护点】
1.一种内埋元件电路板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，还包含：
3.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，还包含：
4.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，还包含：
5.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述至少两个电子元件包含第一晶体管及第二晶体管，且所述第一晶体管的漏极电性连接所述第二晶体管的源极。
6.一种内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，包含：
7.根据权利要求6所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种内埋元件电路板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，还包含：
3.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，还包含：
4.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，还包含：
5.根据权利要求1所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述至少两个电子元件包含第一晶体管及第二晶体管，且所述第一晶体管的漏极电性连接所述第二晶体管的源极。
6.一种内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，包...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖中兴，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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