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内埋元件电路板及其制造方法技术
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文档序号:41534679
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本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法。内埋元件电路板包含第一导电层、设置在第一导电层上的第一内板、设置在第一内板上的第一线路层、内埋于第一内板中且在第一导电层及第一线路层之间的至少两个陶瓷基板、设置在第一线路层上的第二内板、内埋于第二内...
该专利属于先丰通讯股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过先丰通讯股份有限公司授权不得商用。
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