一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法，属于PCB板制作技术领域，方法包括：在基板上刻画内层图形得到内层板；叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层PP和离型膜，叠合完成后进行初次压合；初次压合完成后将离型膜取下，对PP进行研磨；在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层PP和铜箔，叠合完成后进行再次压合；再次压合完成后进行钻孔，对钻出的孔进行清扫处理，得到最终的PCB板；流程简单，工艺难度低，能够实现PCB板高BGA平坦度的要求，从而保证组装过程中PCB板和芯片之间的贴合度。和芯片之间的贴合度。和芯片之间的贴合度。

【技术实现步骤摘要】
一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法，属于PCB板制作


技术介绍

[0002]随着高速通信行业的技术运用及推广，通信产品的设计及产品布线的密度越来越高，芯片设计部分，其尺寸越来越大，产品在组装的过程中对PCB板平坦度的要求越来越高，在半导体封测领域，测试的DUT区域的平整度是一个关键技术指标，是封测PCB板的关键技术节点。
[0003]目前保障BGA平坦度的主要手段为：通过调整板子内层图形设计调整，保证每层PCB残铜的均匀性，以及通过对物料和制程参数的特殊控制；比如：对PP进料RC含量的控制，压合过程中升温度的控制，和堵孔的平整性等过程控制来保证板子的平整性；但是由于相关因子的变异累加，最终会对板子的平整度产生一定的不良率，故此方式存在一定的不可控性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法，解决现有技术中不良率较高、工艺难度较高等问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术是采用下述技术方案实现的：第一方面，本专利技术提供了一种高BGA平坦度PCB板制作方法，包括：在基板上刻画内层图形得到内层板；叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层PP和离型膜，叠合完成后进行初次压合；初次压合完成后将离型膜取下，对PP进行研磨；在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层PP和铜箔，叠合完成后进行再次压合；再次压合完成后进行钻孔，对钻出的孔进行清扫处理，得到最终的PCB板。
[0006]结合第一方面，进一步的，还包括对再次压合后的板进行外层蚀刻、制作外层图形的步骤。
[0007]结合第一方面，进一步的，还包括对外层图形制作完成后的板进行防焊和表面处理的步骤。
[0008]结合第一方面，进一步的，在将离型膜取下后，还包括铣捞工序，铣捞结束后再对PP进行研磨。
[0009]结合第一方面，进一步的，所述清扫处理包括除胶、导通和电镀。
[0010]第二方面，本专利技术还提供了一种高BGA平坦度PCB板，由第一方面任一项所述方法制作得到。
[0011]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
本专利技术提供的一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法，在初次压合前先叠合一部分内层板，使用离型膜作为中间载体，此时可以将离型膜当成是外层，初次压合后将离型膜剥离，起到保护PP的作用，对整个板子的加工成本增加不大，且操作方便；采用研磨的方式实现板厚的平整性，应用的作业流程相对简单，可操作性强且成本低；本专利技术方案还能够避免调整PCB板的设计来满足平整性要求，流程简单，工艺难度低，能够实现PCB板高BGA平坦度的要求，从而保证组装过程中PCB板和芯片之间的贴合度。
附图说明
[0012]图1是本专利技术实施例提供的一种高BGA平坦度PCB板制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的初次压合后板的截面示意图；图3是本专利技术实施例提供的再次压合后板的截面示意图。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本专利技术作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0014]实施例1如图1所示，本专利技术实施例提供的一种高BGA平坦度PCB板制作方法，包括：S1、在基板上刻画内层图形得到内层板。
[0015]在所有待初次压合的基板上刻画内层图形得到内层板。
[0016]S2、叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层PP和离型膜，叠合完成后进行初次压合。
[0017]将预先设计好数量的内层板叠合在一起，然后在顶端和底端依次各叠加一层PP和离型膜，叠合完成的效果如图2所示，叠合完成后进行初次压合。
[0018]在此步骤中使用离型膜作为一个中间载体，此时可以将离型膜当成是外层，初次压合后将离型膜剥离，起到保护PP的作用，对整个板子的加工成本增加不大，且操作方便。
[0019]S3、初次压合完成后将离型膜取下，对PP进行研磨。
[0020]压合后的板的板厚会有不均匀的问题，此时将离型膜剥离，然后移交给下一道工序进行铣捞，捞好的板再进行研磨，将顶端和底端的PP研磨平整。
[0021]采用研磨的方式实现板厚的平整性，应用的作业流程相对简单，可操作性强且成本低。
[0022]S4、在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层PP和铜箔，叠合完成后进行再次压合。
[0023]研磨完成后再次回到叠合工序，在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层PP和铜箔，叠合完成的效果如图3所示，然后进行再次压合，再次压合完成后再进行后续的工序。
[0024]S5、再次压合完成后进行钻孔，对钻出的孔进行清扫处理，得到最终的PCB板。
[0025]对再次压合完成的板进行钻孔，对钻出的孔进行除胶、导通和电镀的清扫处理。
[0026]然后对板进行外层蚀刻、制作外层图形、防焊和表面处理等后续工序，所有后续工序结束之后得到最终的PCB板。
[0027]实施例2本专利技术实施例提供的一种高BGA平坦度PCB板，由实施例1所述方法制作得到。
[0028]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高BGA平坦度PCB板制作方法，其特征在于，包括：在基板上刻画内层图形得到内层板；叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层PP和离型膜，叠合完成后进行初次压合；初次压合完成后将离型膜取下，对PP进行研磨；在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层PP和铜箔，叠合完成后进行再次压合；再次压合完成后进行钻孔，对钻出的孔进行清扫处理，得到最终的PCB板。2.根据权利要求1所述的一种高BGA平坦度PCB板制作方法，其特征在于，还包括对再次压合后的板进行外层蚀刻、制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文建，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：