【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，属于pcb板制作。
技术介绍
1、随着交换机和超算扩容的需求，电路板朝着大尺寸方向发展，现有钻孔机台无法一次性钻出所有板内孔，需要分程式up/down做法，但是在实际制作中，会出现up/down交接处的实际孔位和设计孔位不符，导致外层图形转移后出现孔破电路板报废的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，解决大尺寸电路板up/down钻孔时实际孔位和设计孔位不符的问题。
2、为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
3、本专利技术提供一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，包括如下步骤：
4、根据up/down程序设计ccd对位孔和校正孔，对电路板内层图形进行加工；
5、对内层图形加工后的电路板进行压合，钻出up/down程序的ccd对位孔；
6、抓取ccd对位孔钻校正孔，校正孔打正后，通过钻孔机up/down程序钻出电路板所有孔；
7、对电路板外层图形转移加工及防焊后续加工。
8、进一步的，对电路板内层图形进行加工包括：在内层图形设计ccd对位孔和校正孔，所述ccd对位孔距离最远的板外辅助边上边或下边均不超过钻孔机台的ccd移动范围。
9、进一步的，通过钻孔机up/down程序钻出电路板所有孔包括：
10、若电路板内不重要的孔位在电路
11、若电路板内不重要的孔位在电路板中心线的下方，则down程序只包含不重要的孔位，覆盖面积设置为小面积程序，剩下程序为up程序，设置为大面积程序。
12、进一步的，所述大面积程序工作范围超过电路板面积的一半，且不超出钻孔机工作台面范围；所述小面积程序工作范围不超过电路板面积的一半。
13、进一步的，所述电路板所有孔包括板内孔和板外辅助边四角孔。
14、进一步的，down程序中上方校正孔距离板外辅助边下边不超过钻孔机工作台面；up程序中下方校正孔距离板外辅助边上边不超过钻孔机工作台面。
15、进一步的，对电路板外层图形转移加工包括：up程序在板外辅助边上方钻出两个外层曝光对片孔，down程序在板外辅助边下方钻出两个外层曝光对片孔。
16、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：
17、本专利技术以电路板中心为up/down钻孔程式的中心原点，两个程式设置为一大一小，其中小程式的ccd程式头和校正孔保持和大程式重合，使得两个程式钻出孔的孔位相同，解决普通up/down钻孔交接处孔位不匹配的问题。
18、本专利技术提供的一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法可以将板内重点区域内的所有孔位纳入到单个程式中，最大程度保证孔位；且程式面积大小可以根据板内重要孔位面积大小变化而做相应弹性调整，有效解决up/down之间的对位问题，及改善现有固定呆板模式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，其特征在于，对电路板内层图形进行加工包括：在内层图形设计CCD对位孔和校正孔，所述CCD对位孔距离最远的板外辅助边上边或下边均不超过钻孔机台的CCD移动范围。
3.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，其特征在于，通过钻孔机up/down程序钻出电路板所有孔包括：
4.根据权利要求3所述的大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，其特征在于，所述大面积程序工作范围超过电路板面积的一半，且不超出钻孔机工作台面范围；所述小面积程序工作范围不超过电路板面积的一半。
5.根据权利要求1所述的大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，其特征在于，所述电路板所有孔包括板内孔和板外辅助边四角孔。
6.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，其特征在于，down程序中上方校正孔距离板外辅助边下边不超过钻孔机工作台面；up程序中下方校正孔距离板外辅助边上边不超过钻孔机
7.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，其特征在于，对电路板外层图形转移加工包括：UP程序在板外辅助边上方钻出两个外层曝光对片孔，down程序在板外辅助边下方钻出两个外层曝光对片孔。
...【技术特征摘要】
1.一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，其特征在于，对电路板内层图形进行加工包括：在内层图形设计ccd对位孔和校正孔，所述ccd对位孔距离最远的板外辅助边上边或下边均不超过钻孔机台的ccd移动范围。
3.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，其特征在于，通过钻孔机up/down程序钻出电路板所有孔包括：
4.根据权利要求3所述的大尺寸电路板up/down钻孔对位方法，其特征在于，所述大面积程序工作范围超过电路板面积的一半，且不超出钻孔机工作台面范围；所述小面积...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨彦波，孙重，秦仪，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。