本发明公开了一种等离子除胶监控速率片、制作及使用方法，属于PCB板技术领域。通过将将金属载板制成条状测试片，在条状测试片上铣薄出若干个不同深度的阶梯槽；使用PCB塞孔树脂填充阶梯槽，烘烤至PCB塞孔树脂完全固化得到测试片，然后进行打磨，...

本发明公开一种阶梯结构金手指及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：S01，在第一芯层上形成第一线路层和第二线路层，且在竖直方向形成上层孔；S02，对第一线路层上进行电镀形成上层金手指；S03，将第一电路基板的第二线路层下面与半固化片上...

本技术公开了一种废液排放系统，旨在解决现有技术中提升泵将地坑中的废水废液抽至中转池中时，会因传输管道有翻高和降低而产生虹吸的问题。包括容置废液的地坑，一端与所述地坑连接，传输所述地坑容置的废液的传输管道，所述传输管道的另一端连通中转池，...

本发明公开一种测试方法、测试模块及其制备方法，用于测试PCB板中树脂与铜层的结合力，制备方法包括：提供多层板；多层板包括线路区和非线路区；在线路区进行钻孔、电镀，然后在非线路区形成凹槽；进行树脂塞孔，并在凹槽中塞满树脂；对树脂进行固化、...

本发明公开一种印刷电路板及其制备方法，该印刷电路板包括电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；该印刷电路板的制备方法包括：在周边区形成至少一个测试空腔；确定测试空腔的位置精度；判断测试空腔的位置精度是否满足预设精度要求；若是，则在电路区...

本发明属于电路板技术领域，公开了一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法，方法包括：提供第一子板；第一子板的电镀盲槽区设有至少一个用于连接两面电镀盲槽的导通孔，第一子板的正反两面分别电镀有用于覆盖导通孔两端的盖帽金属层；在第一子板的上...

本发明公开了一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法，本发明将大镭射孔进行选择性填孔的方式，将镭射孔里面填满铜并突出板面，再将突出的铜磨平，实现大镭射孔口零下陷的目的；并且在大镭射孔口零下陷的基础上，进行增层压合，下一阶镭射正常进行叠孔镭射，...

本发明公开一种PCB及其制备工艺，该PCB包括：包括电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；所述电路区包括至少一个导通盲孔；周边区包括至少一个测试区；每个测试区包括至少一个测试链路；每个测试链路包括多个测试子链路；每个测试子链路包括至少...

本技术公开了一种PCB钻孔校验工具，该PCB包括基于理论参数制备的至少一个钻孔，理论参数至少包括理论钻孔数量、各钻孔的理论钻孔位置和各理论钻孔位置处的理论钻孔半径，PCB校验工具包括透明底板，透明底板功能设置有M个油墨标记，油墨标记为包...

本发明公开了一种高速信号微小结构PCB加工方法，属于电路板技术领域，方法包括：在覆铜板上镭射出镭射槽，对所述具有镭射槽的子板做沉铜电镀处理，对所述沉铜电镀后的子板进行镀锡处理，并通过镭射去除不需要导通位置的锡面，得到去除锡面的底部的铜体...

本发明公开了一种解决表面油墨外观缺陷的处理方法，包括：在

本发明公开一种

本发明提供了一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法，所述作业方法包括：在印制电路板上钻孔，经一级曝光显影处理和二级曝光显影处理后，实现指定孔的孔铜加厚；所述钻孔包括指定钻孔和一般钻孔，所述一级曝光显影处理用于显影指定钻孔，所述二级曝光显影处理...

本发明公开了一种光学电路板和光学装置，该光学电路板包括：玻璃基板，包括第一表面；第一表面设置有第一凹槽

本发明公开了一种通信模块类印制线路板制作方法，本发明采用先线路制作后镀孔的流程，可以灵活实现任意位置的孔铜加厚，实现局部厚铜的效果，同时不影响该区域的高密走线，流程简单，时间短成本低

本发明公开了一种多阶

本发明公开了一种

本发明公开了一种用于背钻对准度检测的

本发明公开了一种线路板铜裂预评估方法及系统，该方法包括根据每一介质层厚度含胶量，利用含胶量与体积含量转化表，得到每一介质层树脂的膨胀体积高度；根据铜的热膨胀规律，计算相邻介质层间孔铜的膨胀体积及每一介质层铜的水平膨胀体积；根据前述计算介...

本发明公开了一种POFV工艺的减铜方法，本发明可降低铜的厚度，并且不受限于IPC规格中的转角铜，解决因POFV工艺因铜厚而造成线路蚀刻困难的问题。刻困难的问题。刻困难的问题。