一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法技术

本发明专利技术提供了一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法，所述作业方法包括：在印制电路板上钻孔，经一级曝光显影处理和二级曝光显影处理后，实现指定孔的孔铜加厚；所述钻孔包括指定钻孔和一般钻孔，所述一级曝光显影处理用于显影指定钻孔，所述二级曝光显影处理用于显影指定钻孔和一般钻孔

【技术实现步骤摘要】
一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法


[0001]本专利技术属于高速印制线路板制作的
，涉及一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法，尤其涉及一种印制线路板在指定孔孔铜有特殊要求的情况下，即满足孔铜要求，又不增加表铜及额外减薄铜工艺的制作方法
。

技术介绍

[0002]随着生产器件的功率越来越高，其对印制电路板的散热和通流的要求也越来越高，水平方向的通流可以使用增加内层铜箔的方式来实现，如使用
2OZ
或
3OZ
以上的铜箔实现，但垂直方向的只能通过加厚电镀孔铜的方式来实现
。
[0003]目前，现有实现孔铜加厚的方法包括：整板面电镀，电镀后通过减薄铜的方式降低表铜，满足蚀刻线路的表铜要求；多次选择性镀孔
(
正常开窗
)
，通过大于等于两次的选择性镀孔方式，来实现指定孔的孔铜加厚；多次选择性镀孔
(
小开窗
)
，通过大于等于两次的选择性镀孔方式，来实现指定孔的孔铜加厚
。
[0004]但是，现有技术仍然存在：整板面电镀，在满足指定孔孔铜的情况下，表铜会电镀很厚，减薄铜工艺的作业难度极大，且减薄铜工艺后，外层铜厚的均匀性非常差，严重影响后制程的蚀刻作业；多次选择性镀孔
(
正常开窗
)
，多次选择性镀孔的开窗凸点叠法，会导致凸点非常厚，后制程研磨工艺的作业难度较大，有研磨不掉或研磨露原的风险；以及多次选择性镀孔
(
小开窗
)/>，虽然此流程没有多次选择性镀孔开窗凸点的问题，但多次小窗工艺，第二次开窗以上的开窗工艺难度较大，孔口位置会有不可控的物性风险等诸多问题
。
因此，亟需设计一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法，克服现有技术缺陷，以满足实际应用需求
。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法，在本专利技术中，通过使用一级曝光显影处理和二级曝光显影处理相结合的处理工艺，不仅降低了大开窗的凸点高度，降低了研磨的难度，又增加了转角位置的铜厚包覆，提高了转角位置的信赖性能力，达到了指定孔孔铜加厚的目的
。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]本专利技术提供了一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法，所述作业方法包括：
[0008]在印制电路板上钻孔，经一级曝光显影处理和二级曝光显影处理后，实现指定孔的孔铜加厚；所述钻孔包括指定钻孔和一般钻孔，所述一级曝光显影处理用于显影指定钻孔，所述二级曝光显影处理用于显影指定钻孔和一般钻孔
。
[0009]在本专利技术中，通过使用一级曝光显影处理和二级曝光显影处理相结合的处理工艺，不仅降低了大开窗的凸点高度，降低了研磨的难度，又增加了转角位置的铜厚包覆，提高了转角位置的信赖性能力，达到了指定孔孔铜加厚的目的
。
[0010]需要说明的是，本专利技术中钻孔的尺寸是根据实际资料数据，钻出所有孔径，其中包括指定钻孔和其他非指定钻孔，本领域技术人员应当知晓该处钻孔可以根据实际情况进行
调整
。
[0011]需要说明的是，本专利技术中一级曝光显影处理进行曝光或显影作业主要根据底片资料进行操作，采用小开窗选择性镀孔工艺，仅显影出需要孔铜加厚的指定孔径即可
。
[0012]需要说明的是，本专利技术中二级曝光显影处理进行曝光或显影作业主要根据底片资料进行操作，采用大开窗选择性镀孔工艺，显影出所有钻孔的孔径即可
。
[0013]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述作业方法还包括：
[0014]在印制电路板上钻孔后，依次经一级电镀处理和一级压膜处理，再进行所述一级曝光显影处理；
[0015]在所述一级曝光显影处理后，依次经二级电镀处理
、
一级除胶处理和二级压膜处理，再进行所述二级曝光显影处理；
[0016]在所述二级曝光显影处理后，依次经三级电镀处理
、
二级除胶处理
、
堵孔处理和研磨处理后，实现指定孔的孔铜加厚
。
[0017]需要说明的是，本专利技术中对一级电镀处理
、
一级压膜处理
、
二级电镀处理
、
一级除胶处理
、
二级压膜处理
、
三级电镀处理
、
二级除胶处理
、
堵孔处理和研磨处理等各项处理的具体设备和操作参数等不做特殊限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行适应性选择
。
[0018]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述作业方法具体包括：
[0019](1)
一级电镀处理：所述一级电镀处理具体包括对所述指定钻孔和所述一般钻孔的孔内进行电镀薄铜；
[0020](2)
一级压膜处理：所述一级压膜处理具体包括对步骤
(1)
处理后的印制电路板进行整面压干膜；
[0021](3)
一级曝光显影处理：所述一级曝光显影处理具体包括根据指定资料进行小开窗选择性镀孔，对步骤
(2)
处理后的印制电路板进行曝光显影作业；
[0022](4)
二级电镀处理：所述二级电镀处理具体包括对步骤
(3)
处理后的印制电路板中的指定钻孔进行电镀，达到指定厚度；
[0023](5)
一级除胶处理：所述一级除胶处理具体包括对步骤
(4)
处理后的印制电路板进行整面除胶；
[0024](6)
二级压膜处理：所述二级压膜处理具体包括对步骤
(5)
处理后的印制电路板进行整面压干膜；
[0025](7)
二级曝光显影处理：所述二级曝光显影处理具体包括根据指定资料进行大开窗选择性镀孔，对步骤
(6)
处理后的印制电路板进行曝光显影作业；
[0026](8)
三级电镀处理：所述三级电镀处理具体包括对步骤
(7)
处理后的印制电路板中的指定钻孔和一般钻孔进行电镀，达到指定厚度；
[0027](9)
二级除胶处理：所述二级除胶处理具体包括对步骤
(8)
处理后的印制电路板进行整面除胶；
[0028](10)
堵孔处理：所述堵孔处理具体包括对步骤
(9)
处理后的印制电路板上的指定钻孔和一般钻孔采用堵件进行封堵；
[0029](11)
研磨处理：所述研磨处理具体包括研磨对步骤
(10)
处理后的印制电路板上的指定钻孔的凸点，所述凸点为大开窗选择性镀孔后的遗留凸点
。
[0030]需要说明的是，本专利技术中一级电镀处理即为打的电镀处理，针对所有钻孔进行除胶
、
除化学铜以及电镀等工艺，包括在钻孔内电镀薄铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种实现指定孔孔铜加厚的作业方法，其特征在于，所述作业方法包括：在印制电路板上钻孔，经一级曝光显影处理和二级曝光显影处理后，实现指定孔的孔铜加厚；所述钻孔包括指定钻孔和一般钻孔，所述一级曝光显影处理用于显影指定钻孔，所述二级曝光显影处理用于显影指定钻孔和一般钻孔
。2.
根据权利要求1所述的作业方法，其特征在于，所述作业方法还包括：在印制电路板上钻孔后，依次经一级电镀处理和一级压膜处理，再进行所述一级曝光显影处理；在所述一级曝光显影处理后，依次经二级电镀处理
、
一级除胶处理和二级压膜处理，再进行所述二级曝光显影处理；在所述二级曝光显影处理后，依次经三级电镀处理
、
二级除胶处理
、
堵孔处理和研磨处理后，实现指定孔的孔铜加厚
。3.
根据权利要求2所述的作业方法，其特征在于，所述作业方法具体包括：
(1)
一级电镀处理：所述一级电镀处理具体包括对所述指定钻孔和所述一般钻孔的孔内进行电镀薄铜；
(2)
一级压膜处理：所述一级压膜处理具体包括对步骤
(1)
处理后的印制电路板进行整面压干膜；
(3)
一级曝光显影处理：所述一级曝光显影处理具体包括根据指定资料进行小开窗选择性镀孔，对步骤
(2)
处理后的印制电路板进行曝光显影作业；
(4)
二级电镀处理：所述二级电镀处理具体包括对步骤
(3)
处理后的印制电路板中的指定钻孔进行电镀，达到指定厚度；
(5)
一级除胶处理：所述一级除胶处理具体包括对步骤
(4)
处理后的印制电路板进行整面除胶；
(6)
二级压膜处理：所述二级压膜处理具体包括对步骤
(5)
处理后的印制电路板进行整面压干膜；
(7)
二级曝光显影处理：所述二级曝光显影处理具体包括根据指定资料进行大开窗选择性镀孔，对步骤
(6)
处理后的印制电路板进行曝光显影作业；
(8)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴菊锋，杨志刚，聂斌，曹正兴，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：