一种多层印制线路板盲插孔的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种多层印制线路板盲插孔的加工方法，包括以下步骤：进行

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制线路板盲插孔的加工方法


[0001]本专利技术涉及多层印制线路板加工
，具体涉及一种多层印制线路板盲插孔的加工方法
。

技术介绍

[0002]21
世纪人类进入了高度信息化社会，便携式电子产品发展速度十分迅猛，电子产品的小型
、
轻量
、
薄型
、
高性能是当今时代的发展趋势，具体的产品有
5G
通讯产品
、
手提电脑
、
掌上电子产品等等
。
这要求电子元器件向轻
、
薄
、
短
、
小
、
高性能方向发展，芯片向高集成度
、
高频率
、
超多
I/0
端子数方向发展，迫切需要提高封装和贴装密度
.
使得芯片封装端子越来越多
、PCB
上的元器件数量越来越多
。
另外，集成密度的提高使得
PCB
中必须引入过孔
(via)
，从而为不同层的线路提供电气连接
。
根据
PCB
设计的不同，过孔可区分为通孔
(Through Via)、
盲孔
(BlindVia)
和埋孔
(BuriedVia)。
其中，通孔贯穿整个
PCB
，用于实现层间走线互连或作为元器件的安装定位孔
。
盲孔指位于
PCB
顶层或底层表面的过孔，它具有一定深度，用于连接
PCB
内层线路与表层线路，一般只贯穿
PCB
的一层或几层
。
埋孔是连接
PCB
内层线路的过孔类型，它不会延伸到
PCB
表面
。
[0003]伴随着多层印制线路板进一步向多层化
、
积层化
、
功能化和集成化方向迅速的发展，促使印制电路设计不断发生变化
。
盲插孔焊接工艺出现在多层印制线路板设计中，但是盲插孔属于盲孔性质，当盲插孔纵横比超过
0.85
：1，采用现有的盲插孔加工方法在进行孔金属化时，会出现盲插孔内无铜
、
铜薄
、
表面处理不良等问题，现有盲插孔加工方法的流程为：叠层
→
控深钻孔
→
盲插孔镀铜，如图1所示
。
[0004]该问题一直困扰着设计有盲插孔的多层印制线路板的加工
。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种多层印制线路板盲插孔的加工方法，用于解决现有的盲插孔加工方法进行孔金属化时，盲插孔内无铜
、
铜薄
、
表面处理不良等问题，从而达到改善了盲插孔内无铜
、
铜薄
、
表面处理不良等问题的目的
。
[0006]为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
[0007]一种多层印制线路板盲插孔的加工方法，包括以下步骤：
[0008]进行
PP
开料，得到若干芯板，将所述若干芯板进行预叠
、
铆合
、
压合以及冲靶孔，得到多层板；
[0009]将所述多层板上台面钻出导引孔，得到带有导引孔的多层板；
[0010]将所述带有导引孔的多层板上台面控深钻出盲插孔，得到带有盲插孔的多层板；
[0011]在所述带有盲插孔的多层板上沉铜后，进行板镀铜，得到带有金属化孔的多层板；
[0012]将所述带有金属化孔的多层板上台面进行二次钻孔，将所述盲插孔内的所述导引孔钻为非金属化，完成所述盲插孔的加工；
[0013]其中，所述导引孔为通孔
。
[0014]作为本专利技术优选的实施方式，在得到多层板时，包括：
[0015]进行
PP
开料，得到
CS
‑
L1
层芯板
、L2
‑
L3
层芯板
、L4
‑
L5
层芯板
、L6
‑
L7
层芯板
、L8
‑
L9
层芯板以及
L10
‑
SS
层芯板；
[0016]由上至下依次将所述
CS
‑
L1
层芯板
、
所述
L2
‑
L3
层芯板
、
所述
L4
‑
L5
层芯板
、
所述
L6
‑
L7
层芯板
、
所述
L8
‑
L9
层芯板以及所述
L10
‑
SS
层芯板进行预叠
、
铆合
、
压合以及冲靶孔，得到所述多层板
。
[0017]作为本专利技术优选的实施方式，在进行压合时，包括：
[0018]对所述若干芯板进行预烘烤后，采用半固化片和快速压合机进行压合，得到预多层板；
[0019]所述预烘烤的工艺参数包括：温度为
75
‑
100℃
，时间为
30
‑
45min
；
[0020]所述压合的工艺参数包括：压力为
17
‑
19kg/cm2，温度为
160
‑
180℃
，时间为
60
‑
75min。
[0021]作为本专利技术优选的实施方式，在得到预多层板后，包括：
[0022]对所述预多层板进行后烘烤加工，得到所述多层板；
[0023]所述后烘烤加工的工艺参数包括：
130
‑
150℃
，时间为
60
‑
75min。
[0024]作为本专利技术优选的实施方式，在得到带有导引孔的多层板时，包括：
[0025]对所述多层板进行铣平面
、
钻定心孔
、
钻预导引孔；
[0026]深孔钻进所述预导引孔，刀尖距所述预导引孔的孔底2‑
4mm
；
[0027]深孔钻正常进刀至距
CS
铜层1‑
2mm
；
[0028]深孔钻低速进刀直至形成通孔；
[0029]深孔钻退刀
。
[0030]作为本专利技术优选的实施方式，在对所述多层板进行铣平面
、
钻定心孔
、
钻预导引孔时，包括：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层印制线路板盲插孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：进行
PP
开料，得到若干芯板，将所述若干芯板进行预叠
、
铆合
、
压合以及冲靶孔，得到多层板；将所述多层板上台面钻出导引孔，得到带有导引孔的多层板；将所述带有导引孔的多层板上台面控深钻出盲插孔，得到带有盲插孔的多层板；在所述带有盲插孔的多层板上沉铜后，进行板镀铜，得到带有金属化孔的多层板；将所述带有金属化孔的多层板上台面进行二次钻孔，将所述盲插孔内的所述导引孔钻为非金属化，完成所述盲插孔的加工；其中，所述导引孔为通孔
。2.
根据权利要求1所述的多层印制线路板盲插孔的加工方法，其特征在于，在得到多层板时，包括：进行
PP
开料，得到
CS
‑
L1
层芯板
、L2
‑
L3
层芯板
、L4
‑
L5
层芯板
、L6
‑
L7
层芯板
、L8
‑
L9
层芯板以及
L10
‑
SS
层芯板；由上至下依次将所述
CS
‑
L1
层芯板
、
所述
L2
‑
L3
层芯板
、
所述
L4
‑
L5
层芯板
、
所述
L6
‑
L7
层芯板
、
所述
L8
‑
L9
层芯板以及所述
L10
‑
SS
层芯板进行预叠
、
铆合
、
压合以及冲靶孔，得到所述多层板
。3.
根据权利要求2所述的多层印制线路板盲插孔的加工方法，其特征在于，在进行压合时，包括：对所述若干芯板进行预烘烤后，采用半固化片和快速压合机进行压合，得到预多层板；所述预烘烤的工艺参数包括：温度为
75
‑
100℃
，时间为
30
‑
45min
；所述压合的工艺参数包括：压力为
17
‑
19kg/cm2，温度为
160
‑
180℃
，时间为
60
‑
75min。4.
根据权利要求3所述的多层印制线路板盲插孔的加工方法，其特征在于，在得到预多层板后，包括：对所述预多层板进行后烘烤加工，得到所述多层板；所述后烘烤加工的工艺参数包括：
130
‑
150℃
，时间为
60
‑
75min。5.
根据权利要求2‑4任一项所述的多层印制线路板盲插孔的加工方法，其特征在于，在得到带有导引孔的多层板时，包括：对所述多层板进行铣平面
、
钻定心孔
、
钻预导引孔；深孔钻进所述预导引孔，刀尖距所述预导引孔的孔底2‑
4mm
；深孔钻正常进刀至距
CS
铜层1‑
2mm
；深孔钻低速进刀直至形成通孔；深孔钻退刀
。6.
根据权利要求5所述的多层印制线路板盲插孔的加工方法，其特征在于，在对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静，关志锋，刘国汉，李超谋，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：