一种线路板背钻加工方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板背钻加工方法，包括以下步骤：

【技术实现步骤摘要】
一种线路板背钻加工方法


[0001]本申请涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板背钻加工方法
。

技术介绍

[0002]随着电子产品向高密度高精度发展，产品体积越来越小，器件密度越来越大
。
提高线路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔和埋孔来实现
。
当盲孔和埋孔交叉时一般选用背钻工艺进行加工
。
背钻孔是金属化通孔将非导通层的孔铜钻掉，只保留导通层的孔铜
。
[0003]目前业界常用的背钻工艺是在通孔的基础上采用通孔钻针
+0.2mm
至
0.3mm
进行制作，然而此种对位精度已经无法满足高精度类产品的设计需求，同时背钻后导通层和非导通层大小孔差异过大易导致拐角处藏气泡或塞孔后凹陷短路等问题
。
[0004]因此需要一种线路板背钻加工方法，解决当前背钻工艺无法满足高精度类产品的设计需求，易导致塞孔缺陷的问题，实现背钻不需钻伤基材，导通层金属化孔孔径等于非导通层非金属化孔的孔径
。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种线路板背钻加工方法，其主要目的是解决目前背钻工艺无法满足高精度类产品的设计需求，易导致塞孔缺陷的问题
。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]本申请实施例提供一种线路板背钻加工方法，包括以下步骤：
[0008]S1、
在线路板钻出通孔，对所述通孔镀铜并形成金属化孔；<br/>[0009]S2、
对所述金属化孔以及所述线路板板面整板镀锡；
[0010]S3、
对镀锡后的所述金属化孔进行控深钻，将非导通层的孔壁的锡钻掉；
[0011]S4、
将所述金属化孔被钻掉锡而外露的孔铜蚀刻；
[0012]S5、
退除所述线路板板面以及所述金属化孔孔内的锡并形成背钻孔
。
[0013]在一些可能的实施例下，所述线路板的板厚孔径之比小于
8。
[0014]在一些可能的实施例下，电镀后形成的所述金属化孔的单点铜厚最小为
25
μ
m、
且平均铜厚大于
27.5
μ
m
，镀锡后所述金属化孔的锡厚为2μ
m
至5μ
m。
[0015]在一些可能的实施例下，在步骤
S3
中，将所述金属化孔非导通层的孔壁的锡钻掉后需进行冲洗，去除所述金属化孔内的锡渣
。
[0016]在一些可能的实施例下，进行控深钻的钻针的直径小于所述通孔的孔径且大于镀锡后的所述金属化孔的孔径
。
[0017]在一些可能的实施例下，进行控深钻的钻针的直径比所述通孔的孔径小
0.05mm。
[0018]在一些可能的实施例下，在步骤
S5
之后，还包括步骤
S6
：对所述背钻孔进行树脂塞孔并研磨
。
[0019]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0020]本申请实施例提供的一种线路板背钻加工方法，区别于传统直接用大于通孔的钻针钻掉孔铜，本方法通过锡保护导通层的孔铜，非导通层锡被钻掉，并对该处的孔铜进行化学蚀刻，不会对非导通层的孔壁基材造成损伤，可以实现导通层金属化孔孔径等于非导通层非金属化孔的孔径，提高了高精度产品的设计需求，改善了常规背钻方式大小孔拐角处树脂塞孔藏气泡
、
凹陷短路等问题
。
附图说明
[0021]利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图
。
[0022]图1是本专利技术的流程图
。
[0023]图2是背钻孔工艺现有技术的线路板的剖面示意图
。
[0024]图3是本专利技术一种实施例的预备线路板的剖面示意图
。
[0025]图4是本专利技术一种实施例的线路板钻通孔后的剖面示意图
。
[0026]图5是本专利技术一种实施例的线路板镀铜后的剖面示意图
。
[0027]图6是本专利技术一种实施例的线路板整板镀锡后的剖面示意图
。
[0028]图7是本专利技术一种实施例的线路板钻掉非导通层孔壁锡的剖面示意图
。
[0029]图8是本专利技术一种实施例的线路板蚀刻孔铜后的剖面示意图
。
[0030]图9是本专利技术一种实施例的线路板褪锡后的剖面示意图
。
[0031]图中标识为：1‑
通孔；2‑
铜；3‑
锡；4‑
基材；5‑
控深钻孔
。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0033]对于相关领域普通技术人员已知的技术
、
方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术
、
方法和设备应当被视为说明书的一部分
。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0035]申请人发现，在线路板领域，如图2所示，传统背钻工艺直接用大于通孔的钻针钻掉孔铜，无法满足高精度类产品的设计需求，易导致塞孔缺陷的问题
。
[0036]鉴于此，参照图1至图9，本实施例提供一种线路板背钻加工方法，包括以下步骤：
[0037]S1、
如图3和图4所示，准备好需要背钻孔的多层线路板，并在线路板需要背钻孔处钻出通孔，如图5所示，采用沉铜板镀的工艺方法，将通孔镀够所需孔铜并形成金属化孔；
[0038]S2、
如图6所示，对金属化孔和线路板板面整板镀锡，通过锡将裸露的铜保护起来；
[0039]S3、
如图7所示，采用高精度钻机使用钻针对镀锡后的金属化孔进行控深钻，将非导通层的孔壁的锡钻掉，裸露出非导通层的孔壁的铜；
[0040]S4、
如图8所示，对该线路板进行蚀刻，将金属化孔内被钻掉锡而外露的孔铜蚀刻去除，导通层的孔铜以及线路板其他部分的铜因锡覆盖保护而免于被蚀刻；
[0041]S5、
如图9所示，退除线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种线路板背钻加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
在线路板钻出通孔，对所述通孔镀铜并形成金属化孔；
S2、
对所述金属化孔以及所述线路板板面整板镀锡；
S3、
对镀锡后的所述金属化孔进行控深钻，将非导通层的孔壁的锡钻掉；
S4、
将所述金属化孔被钻掉锡而外露的孔铜蚀刻；
S5、
退除所述线路板板面以及所述金属化孔孔内的锡并形成背钻孔
。2.
如权利要求1所述的一种线路板背钻加工方法，其特征在于，所述线路板的板厚孔径之比小于
8。3.
如权利要求2所述的一种线路板背钻加工方法，其特征在于，电镀后形成的所述金属化孔的单点铜厚最小为
25
μ
m、
且平均铜厚大于
27.5
μ<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨学文，关志锋，刘国汉，张勃，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：