一种改善制造技术

本发明专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB板平整度的生产方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
板生产
，具体涉及一种改善
PCB
板平整度的生产方法
。

技术介绍

[0002]随着
PCB
行业发展，贴件时对
PCB
板平整度要求也越来越高，当
PCB
板出现不平整度时，
PCB
板容易出现翘曲，该翘曲的应力导致产品中的连锡出现连锡短路或虚焊等品质异常，因此，需在
PCB
产品提升
PCB
板的平整度
。
原生产流程中，如图1所示，需要通过对
PCB
板层压以调整
PCB
板的平整度，这样导致生产效率低，且存在损坏
PCB
板的风险
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种改善
PCB
板平整度的生产方法，该方法在
PCB
生产前判断
PCB
板的残铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种改善
PCB
板平整度的生产方法，包括
CAM
制作和
PCB
生产流程，其特征在于，所述
CAM
制作包括判断
PCB
板线路图的残铜量，包括：以
PCB
板线路图的中轴线为界，将所述
PCB
板分为第一侧和第二侧，判断第一侧上的残铜量与第二侧上的残铜量是否一致，若残铜量一致，则进入
PCB
生产流程，若残铜量不一致，则返回
CAM
制作以调整
PCB
线路图中的残铜量
。2.
据权利要求1所述的改善
PCB
板平整度的生产方法，其特征在于，所述判断第一侧上的残铜量与第二侧上的残铜量是否一致的步骤包括：分别计算资料中第一侧上所有板层的残铜量和第二侧面上所有板层的残铜量，比较第一侧残铜量和第二侧残铜量以判断两侧上的残铜量是否一致
。3.
据权利要求1所述的改善
PCB
板平整度的生产方法，其特征在于，所述
PCB
生产流程包括检测
PCB
板的翘曲度是否合格，若翘曲度合格，则出货，若翘曲度不合格，则对
PCB
进行层压处理
。4.
权利要求3所述的改善
PCB
板平整度的生产方法，其特征在于，层压处理后，继续检测检测
PCB

【专利技术属性】
技术研发人员：吴克威，彭镜辉，文鑫，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：