本发明公开了一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板，该方法包括：在印制电路板表面设置第一干膜；对印制电路板表面的第一区域曝光；第一区域的面积大于PTH槽孔的面积，且第一区域包括PTH槽孔；去除未曝光区域的第一干膜，保留第一区域的第一干膜...

本发明公开了一种避免genesis软件中设计层被误修改的方法，包括：S1：运行锁层软件，使得genesis软件中各个设计层被锁定；S2：将锁层软件对应的脚本嵌入在genesis软件的line_hooks文件中，所述锁层软件能够实现对ge...

本发明公开了一种柔性电路板及其制备方法。柔性电路板包括软板层、硬板层和附边废料层；所述硬板层对称设置在所述软板层的相对表面上，所述硬板层在所述软板层上的垂直投影部分覆盖所述软板层；所述附边废料层和所述硬板层同层设置，所述附边废料层包括附...

本发明提供了一种高效除胶方法及PCB板的制作方法，属于PCB板生产技术领域，该方法包括：在等离子除胶过程中，释放气体时，停止抽真空；气体释放完成，并经过第一时间阈值T1后，开始抽真空作业；经过第二时间阈值T2的抽真空作业后，重新释放气体...

本发明公开了一种直角焊盘的设计方法，包括：对直角焊盘进行基础补偿，所述基础补偿指的是对直角焊盘的各个尺寸进行扩大；针对目标间距小于目标预设值且并列设置的两个直角焊盘，在两个直角焊盘相对边的拐角处设置梯形补偿区域，所述梯形补偿区域包括第一...

本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法、刚挠结合板和电子产品。该方法包括：提供柔性芯板；在柔性芯板的第一表面和第二表面均设置保护层；提供第一半固化片层，第一半固化片层包括第一半固化片和第一铜箔层，第一半固化片的一侧的表面设置有第一铜箔层，...

本发明公开了一种印制电路板的芯片贴装结构以及贴装方法。该印制电路板的芯片贴装方法包括：提供印制电路板，其中，印制电路板包括基板、导电层和阻焊层，导电层位于基板的表面，阻焊层位于导电层远离基板的表面；在阻焊层形成多个第一开口，其中，第一开...

本发明公开了一种刚挠板及其制备方法，刚挠板包括：第一软板结构和第二软板结构包括挠性区域和刚性区域，刚性区域围绕挠性区域设置；第一覆盖膜覆盖第一软板结构邻近第二软板结构的一侧的挠性区域，以及覆盖第二软板结构邻近第一软板结构的一侧的挠性区域...

本技术公开了一种OSP护铜线中的节水清洗装置及其形成的OSP护铜线，其中，清洗装置包括清洗槽和控制组件，所述清洗槽包括进水口和排水口，所述进水口设置有第一进水控制阀，所述清洗槽中设置有检测器；所述检测器和第一进水控制阀同时与控制组件通讯...

本申请是关于一种基于阶梯电价时段的提示装置。属于电力技术领域，该提示装置包括：包括主控单元、若干时控开关和响应单元，若干时控开关与响应单元连接，主控单元设有电价时段判断模块，用于判断当前时刻所处的电价时段；响应单元预先储存有不同电价时段...

本技术提供了一种线路板化学沉铜生产线气顶结构，包括机架及安装在机架上的摆动架；摆动架前后两侧对称设置有两个顶升组件；顶升组件包括水平托板、气缸及平衡竖杆，平衡竖杆套设在摆动架上，气缸的气缸杆末端连接水平托板中部，平衡竖杆上端连接水平托板...

本发明公开了一种刚挠板加工结构，包括：依次层叠设置的第一软板结构和第二软板结构；第一软板结构和第二软板结构包括挠性区域和刚性区域，刚性区域围绕挠性区域设置；第一半固化片位于第一软板结构的刚性区域和第二软板结构的刚性区域之间；第一半固化片...

本技术提供了一种改善熔合位起泡的板边结构，包括板单元及设置在板单元外周的工艺边，所述工艺边上设置有融合位、防爆条孔、防泡通孔；所述防泡通孔开设在融合位内；所述防爆条孔位于融合位与板单元之间；本结构能提升产品良率，通过在熔合位内设置防泡通...

本发明提供了一种高厚径比的PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板生产技术领域，该方法包括：在除胶过程中，设定PCB板孔径的阈值A；在PCB板上加工孔径小于等于阈值A的孔，并进行除胶；而后再在PCB板上加工孔径大于阈值A的孔，并进行除...

本发明公开了一种PCB堆叠配套设备及堆叠配套方法，PCB堆叠配套设备包括：多工位配套机根据第一生产指令储存多类PCB芯板，根据第二生产指令沿多工位配套机指向第一收板机的方向传输多类PCB芯板至第一放板机，沿多工位配套机指向第二收板机的方...

本发明涉及

本发明涉及

本发明提供了一种

本实用新型提供了一种

本发明公开一种电路板电镀方法及电路板，电路板包括表面金属层和至少一层内部线路层，相邻的内部线路层之间设置有绝缘层，表面金属层和内部线路层之间设置有绝缘层，电路板表面形成有孔密集区，孔密集区包括至少一个孔，方法包括：去除电路板的目标边缘的...