一种线路板焊接面的处理方法及线路板技术

本发明专利技术涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板焊接面的处理方法及线路板

【技术实现步骤摘要】
一种线路板焊接面的处理方法及线路板、一种射频模块


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板焊接面的处理方法及线路板
、
一种射频模块
。

技术介绍

[0002]线路板生产过程中，需要在线路板上的阻焊层开设相应的窗口，以使线路板的焊接面从窗口处暴露出
。
其中，阻焊层通常为油层，比如绿油层或者白油层
。
[0003]目前
PCB
上焊接面的加工开窗时通常采用大窗工艺，在喷涂阻焊油墨时，阻焊油墨与焊接面之间存在间隙，后续清洗时进入间隙的水汽无法彻底清除，在后续工序中逸散在焊接面上形成水印，造成线路板生产不良
。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种线路板焊接面的处理方法及线路板
、
一种射频模块，以解决阻焊油墨与焊接面之间的水汽在焊接面形成水印所造成的线路板生产不良的问题
。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种线路板焊接面的处理方法，所述处理方法包括：
[0006]提供一基板；
[0007]根据所述基板的阻焊图形资料对所述基板的线路图形资料进行调整，增大所述线路图形资料中焊接面的焊盘的尺寸，使所述阻焊图形资料中窗口的尺寸小于所述线路图形资料中焊接面的焊盘的尺寸，得到调整后的线路图形资料；
[0008]利用所述调整后的线路图形资料对所述基板进行图形曝光处理，得到曝光处理后的基板；
[0009]对所述曝光处理后的基板进行图形显影处理，得到线路板；
[0010]使用所述阻焊图形资料对所述线路板进行阻焊曝光处理
、
阻焊显影处理，得到具有阻焊结构的线路板，所述阻焊结构开有预设尺寸的阻焊窗口，部分所述阻焊结构覆盖在所述线路板上的焊接面的边沿位置
。
[0011]在一实施方式中，得到所述具有阻焊结构的线路板之后，所述处理方法还包括：
[0012]采用阶梯式升温的烘烤方式对所述具有阻焊结构的线路板进行烘烤处理，得到烘烤后的线路板
。
[0013]在一实施方式中，所述阶梯式升温的烘烤方式包括：
[0014]先采用第一烘烤温度对所述具有阻焊结构的线路板烘烤第一烘烤时间，再采用第二烘烤温度对所述具有阻焊结构的线路板烘烤第二烘烤时间，其次采用第三烘烤温度对所述具有阻焊结构的线路板烘烤第三烘烤时间，最后采用第四烘烤温度对所述具有阻焊结构的线路板烘烤第四烘烤时间，所述第四烘烤温度等于所述第三烘烤温度，所述第三烘烤温度大于所述第二烘烤温度，所述第二烘烤温度大于所述第一烘烤温度
。
[0015]在一实施方式中，
[0016]利用烘烤装置对所述具有阻焊结构的线路板进行烘烤处理，所述烘烤装置包括：
用于对所述具有阻焊结构的线路板进行烘烤的烘烤风刀，以及用于对所述具有阻焊结构的线路板进行传输
、
固定的传送轨道，所述烘烤风刀设置在所述传送轨道的侧面，所述烘烤风刀与所述传送轨道之间的角度范围为0°‑
15
°
。
[0017]在一实施方式中，所述烘烤风刀包括第一烘烤风刀
、
第二烘烤风刀，所述第一烘烤风刀的高度高于所述第二烘烤风刀的高度
。
[0018]在一实施方式中，采用阶梯式升温的烘烤方式对所述具有阻焊结构的线路板进行烘烤处理之前，所述处理方法还包括：
[0019]利用吹气风刀对所述具有阻焊结构的线路板进行吹气处理，得到吹气处理后的线路板，所述吹气风刀包括：第一吹气风刀
、
第二吹气风刀，所述第一吹气风刀的高度高于所述第二吹气风刀的高度
。
[0020]在一实施方式中，使用所述阻焊图形资料对所述线路板进行阻焊曝光处理
、
阻焊显影处理之前，所述处理方法还包括：
[0021]对所述线路板进行自动光学检测
。
[0022]在一实施方式中，对所述线路板进行自动光学检测之后，所述处理方法还包括：
[0023]利用滚涂装置对所述线路板进行印刷阻焊油墨处理
。
[0024]第二方面，本专利技术提供一种线路板，所述线路板包括第一方面及其实施方式所述的处理方法所得到的线路板
。
[0025]第三方面，本专利技术提供一种射频模块，所述射频模块包括如第二方面所述的线路板
。
[0026]本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0027]本专利技术提供一种线路板焊接面的处理方法，该处理方法根据基板的阻焊图形资料增大基板线路图形资料中焊接面的焊盘的尺寸，使阻焊图形资料中窗口的尺寸小于线路图形资料中焊接面的焊盘的尺寸，利用调整后的线路图形资料对基板进行图像曝光
、
图像显影，再利用阻焊图形资料进行阻焊曝光
、
阻焊显影，确保阻焊油墨部分覆盖在焊接面上，进而避免了水汽在铜面上形成水印，提高了线路板的产品良率
。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0029]图1是本专利技术一实施例提供的一种线路板焊接面的处理方法的流程示意图；
[0030]图2是本专利技术一实施例提供的一种线路板焊接面的处理方法的流程示意图；
[0031]图3是本专利技术一实施例提供的一种线路板焊接面的处理方法的流程示意图；
[0032]图4是本专利技术一实施例提供的一种线路板焊接面的处理方法的流程示意图；
[0033]图5是本专利技术一实施例提供的一种线路板焊接面的处理方法的流程示意图；
[0034]图6是本专利技术一实施例提供的一种射频模块的模块结构示意图；
[0035]其中，
1、
发射天线，
2、
滤波器，
3、
放大器，
4、
微控制器，
5、
接口
。
具体实施方式
[0036]为了使本专利技术所解决的技术问题
、
技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术
。
[0037]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种线路板焊接面的处理方法，其特征在于，所述处理方法包括：提供一基板；根据所述基板的阻焊图形资料对所述基板的线路图形资料进行调整，增大所述线路图形资料中焊接面的焊盘的尺寸，使所述阻焊图形资料中窗口的尺寸小于所述线路图形资料中焊接面的焊盘的尺寸，得到调整后的线路图形资料；利用所述调整后的线路图形资料对所述基板进行图形曝光处理，得到曝光处理后的基板；对所述曝光处理后的基板进行图形显影处理，得到线路板；使用所述阻焊图形资料对所述线路板进行阻焊曝光处理
、
阻焊显影处理，得到具有阻焊结构的线路板，所述阻焊结构开有预设尺寸的阻焊窗口，部分所述阻焊结构覆盖在所述线路板上的焊接面的边沿位置
。2.
如权利要求1所述的线路板焊接面的处理方法，其特征在于，得到所述具有阻焊结构的线路板之后，所述处理方法还包括：采用阶梯式升温的烘烤方式对所述具有阻焊结构的线路板进行烘烤处理，得到烘烤后的线路板
。3.
如权利要求2所述的线路板焊接面的处理方法，其特征在于，所述阶梯式升温的烘烤方式包括：先采用第一烘烤温度对所述具有阻焊结构的线路板烘烤第一烘烤时间，再采用第二烘烤温度对所述具有阻焊结构的线路板烘烤第二烘烤时间，其次采用第三烘烤温度对所述具有阻焊结构的线路板烘烤第三烘烤时间，最后采用第四烘烤温度对所述具有阻焊结构的线路板烘烤第四烘烤时间，所述第四烘烤温度等于所述第三烘烤温度，所述第三烘烤温度大于所述第二烘烤温度，所述第二烘烤温度大于所述第一烘烤温度
。4.
如权利要求2所述的线路板焊接面的处理方法，其特征在于，利用烘烤装置对所述具有阻焊结构的线路板进行烘烤处理，所述烘烤装置包括：用于对所述具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹卓，杨海龙，姚祥，梁胜森，王尹鹏，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：