System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种电镀设备、一种基板表面电镀液处理方法技术_技高网

一种电镀设备、一种基板表面电镀液处理方法技术

技术编号:39998704 阅读:7 留言:0更新日期:2024-01-09 03:03
本发明专利技术涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电镀设备、一种基板表面电镀液处理方法,本发明专利技术的电镀设备,包括电镀槽、挂具、升降装置、第一吹气装置、第二吹气装置,通过设置电镀槽对基板进行电镀,通过设置挂具对基板进行固定,通过设置升降装置带动挂具进行运动,以使基板进行电镀,通过设置在电镀槽上方的第一吹气装置、第二吹气装置对基板两面进行吹气,使基板两面都能有效进行吹气,确保镀金液全部滴落,本发明专利技术结构简单,吹气区域覆盖覆盖基板全部区域,吹落镀金液的效果极佳,避免了镀金液的浪费,减少了基板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀,尤其涉及一种电镀设备、一种基板表面电镀液处理方法。


技术介绍

1、电镀就是利用电沉积原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电沉积作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,在电镀金后,基板表面会附着镀金液,现有装置通过延长静置滴落时长的方法对基板进行处理,由于考虑设备自动化且周期性运作,基板静置滴落时间不会太长,因此基板表面往往残留大量未滴落镀金液,从而造成镀金液的浪费。


技术实现思路

1、本专利技术实施例提供一种电镀设备、一种基板表面电镀液处理方法,以解决现有处理方法基板上存在大量未滴落镀金液所造成的生产成本高的问题。

2、第一方面,本专利技术提供一种电镀设备,包括:

3、电镀槽,用于存放对基板进行电镀处理的电镀液;

4、挂具,用于对所述基板进行固定;

5、升降装置,其上固定所述挂具,所述升降装置用于对所述基板进行电镀处理带动所述挂具进行升降运动及换槽移动,以使所述基板浸入所述电镀槽中的电镀液;

6、设置于所述电镀槽上方的第一吹气装置和第二吹气装置,所述第一吹气装置布置于所述升降装置的一侧,所述第二吹气装置布置于所述升降装置的另一侧,所述第一吹气装置和所述第二吹气装置用于在所述升降装置带动所述挂具进行上升运动,以使所述基板浸出所述电镀液时,向所述基板的正面和背面进行吹气处理。

7、在一实施方式中,所述第一吹气装置包括:

8、第一喷管、若干第一喷嘴,所述第一喷管的入口连接外部气源,所述第一喷管的出口设置各个所述第一喷嘴,各个所述第一喷嘴沿所述第一喷管的轴向间隔排布,用于对基板进行吹气,清除基板上的电镀液。

9、在一实施方式中,所述第二吹气装置包括:

10、第二喷管、若干第二喷嘴,所述第二喷管的入口连接外部气源,所述第二喷管的出口设置若干所述第二喷嘴,若干所述第二喷嘴沿所述第二喷管的轴向间隔排布,用于对基板进行吹气,清除基板上的电镀液。

11、在一实施方式中,所述升降装置包括:飞巴,所述第一吹气装置、所述第二吹气装置与所述飞巴平行设置。

12、在一实施方式中,所述电镀设备还包括:

13、手动阀、进气管,所述第一吹气装置、所述第二吹气装置的入口连接所述进气管的出口,所述进气管的入口连接外部气源,所述手动阀设置在所述进气管上,所述手动阀用于控制所述第一吹气装置、所述第二吹气装置吹气量的大小。

14、在一实施方式中,若干所述第一喷嘴或若干所述第二喷嘴采用扇形开口;

15、若干所述第一喷嘴或若干所述第二喷嘴向下倾斜的角度范围为0°-10°。

16、在一实施方式中,所述电镀设备还包括:处理器、气动阀,所述气动阀设置在所述进气管上,所述气动阀与所述处理器通信连接,所述气动阀用于控制所述第一吹气装置、所述第二吹气装置开启与关闭。

17、在一实施方式中,所述电镀设备还包括:

18、位置传感器,所述位置传感器的输出端连接所述处理器的采集端,所述处理器用于根据所述位置传感器采集的所述升降装置的位置信息控制所述气动阀开启与关闭。

19、在一实施方式中,所述电镀设备还包括:

20、过滤装置,所述过滤装置的入口连接外部气源,所述过滤装置的出口连接所述进气管的入口,所述过滤装置用于对所述外部气源进行过滤。

21、第二方面,本专利技术提供一种基板表面的电镀液处理方法,所述处理方法包括:

22、利用包括如第一方面及其改进所述的电镀设备对基板进行电镀处理,在控制所述升降装置带动所述挂具进行上升运动,使所述基板浸出所述电镀液时,启动所述第一吹气装置和所述第二吹气装置,向所述基板的正面和背面进行吹气处理。

23、本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是:

24、本专利技术的电镀设备,包括电镀槽、挂具、升降装置、第一吹气装置、第二吹气装置,通过设置电镀槽对基板进行电镀,通过设置挂具对基板进行固定,通过设置升降装置带动挂具进行运动,以使基板进行电镀,通过设置在电镀槽上方的第一吹气装置、第二吹气装置对基板两面进行吹气,使基板两面都能有效进行吹气,确保镀金液全部滴落,本专利技术结构简单,吹气区域覆盖覆盖基板全部区域,吹落镀金液的效果极佳,避免造成镀金液的浪费,减少了基板的生产成本。

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【技术保护点】

1.一种电镀设备,其特征在于,所述电镀设备包括:

2.如权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述第一吹气装置包括:

3.如权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述第二吹气装置包括:

4.如权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述升降装置包括:飞巴,所述第一吹气装置、所述第二吹气装置与所述飞巴平行设置。

5.如权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述电镀设备还包括:

6.如权利要求2或3所述的电镀设备,其特征在于,

7.如权利要求5所述的电镀设备,其特征在于,所述电镀设备还包括:处理器、气动阀,所述气动阀设置在所述进气管上,所述气动阀与所述处理器通信连接,所述气动阀用于控制所述第一吹气装置、所述第二吹气装置开启与关闭。

8.如权利要求7所述的电镀设备,其特征在于,所述电镀设备还包括:

9.如权利要求5所述的电镀设备,其特征在于,所述电镀设备还包括:

10.一种基板表面的电镀液处理方法,其特征在于,所述处理方法包括:

【技术特征摘要】

1.一种电镀设备,其特征在于,所述电镀设备包括:

2.如权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述第一吹气装置包括:

3.如权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述第二吹气装置包括:

4.如权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述升降装置包括:飞巴,所述第一吹气装置、所述第二吹气装置与所述飞巴平行设置。

5.如权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述电镀设备还包括:

6.如权利要求2或3所述的电镀设备...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂敏杨海龙罗奇江建青柯海波王尹鹏
申请(专利权)人:广州广芯封装基板有限公司
类型:发明
国别省市:

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