封装基板及其封装方法技术

本申请公开了一种封装基板及其封装方法。该封装方法包括：获取待处理板材，待处理板材包括通槽；在待处理板材一面贴附粘胶膜，通过粘胶膜将元器件定位在通槽内；在元器件与槽壁之间的空隙局部设置粘黏剂，以固定元器件，并去除粘胶膜；在通槽内填充介质材料，并进行铲平，以获取封装基板。上述方法在通过粘胶膜将元器件定位在通槽内后，在空隙局部设置粘黏剂以固定元器件，从而可以提前去除粘胶膜，使得空隙能上下导通，在填充介质材料时，不存在粘胶膜的阻碍作用，介质材料能充分填充满通槽，避免了介质材料凹陷、存在气泡的问题，加工得到的封装基板美观，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及封装基板加工，特别是涉及一种封装基板及其封装方法。

技术介绍

1、随产品的迭代发展，封装器件的功率逐渐增大，封装器件的散热需求也随之越来越大。

2、在基板内埋入铜块，通过铜块吸收热量，是目前较常见的高效散热手段。其中，当前在基板内埋入铜块的方式，是在基板上形成通槽，基板单面贴承载膜和铜块，印刷塞孔树脂固定铜块，再撕掉承载膜。由于树脂塞孔时承载膜的阻碍作用，树脂无法充分填充冒出，树脂与承载膜之间有气泡，导致撕掉承载膜后，会存在树脂塞孔凹陷，影响产品外观及可靠性。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种封装基板及其封装方法，以在封装基板内埋入铜块时，避免树脂塞孔凹陷，影响产品外观及可靠性的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种封装基板的封装方法，该方法包括：获取待处理板材，所述待处理板材包括通槽；在所述待处理板材一面贴附粘胶膜，通过所述粘胶膜将元器件定位在所述通槽内；在所述元器件与槽壁之间的空隙局部设置粘黏剂，以固定所述元器件，并去除所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装基板的封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述在所述待处理板材一面贴附粘胶膜，通过所述粘胶膜将元器件定位在所述通槽内的步骤，具体包括：

3.根据权利要求2所述的封装基板的封装方法，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的封装基板的封装方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的封装基板的封装方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述在所述通槽内填充介质材料，并进行铲平的步骤，具体包括：

7.根据权利要求6所述的封装基板的...

【技术特征摘要】

1.一种封装基板的封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述在所述待处理板材一面贴附粘胶膜，通过所述粘胶膜将元器件定位在所述通槽内的步骤，具体包括：

3.根据权利要求2所述的封装基板的封装方法，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的封装基板的封装方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的封装基板的封装方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，汪鑫，熊佳，魏炜，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：