【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装基板加工，特别是涉及一种封装基板及其封装方法。
技术介绍
1、随产品的迭代发展，封装器件的功率逐渐增大，封装器件的散热需求也随之越来越大。
2、在基板内埋入铜块，通过铜块吸收热量，是目前较常见的高效散热手段。其中，当前在基板内埋入铜块的方式，是在基板上形成通槽，基板单面贴承载膜和铜块，印刷塞孔树脂固定铜块，再撕掉承载膜。由于树脂塞孔时承载膜的阻碍作用，树脂无法充分填充冒出，树脂与承载膜之间有气泡，导致撕掉承载膜后，会存在树脂塞孔凹陷，影响产品外观及可靠性。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种封装基板及其封装方法，以在封装基板内埋入铜块时，避免树脂塞孔凹陷，影响产品外观及可靠性的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种封装基板的封装方法，该方法包括：获取待处理板材，所述待处理板材包括通槽；在所述待处理板材一面贴附粘胶膜，通过所述粘胶膜将元器件定位在所述通槽内；在所述元器件与槽壁之间的空隙局部设置粘黏剂，以固定所述元器件，并去除所述粘胶膜；在所述通槽内填充介质材料，并进行铲平，以获取所述封装基板。
3、在一种可能的实施方式中，所述在所述待处理板材一面贴附粘胶膜，通过所述粘胶膜将元器件定位在所述通槽内的步骤，具体包括：在所述待处理板材任意一面贴附粘胶膜，使所述粘胶膜覆盖所述通槽的一开口；通过贴片机将所述元器件放入所述通槽预设位置，并通过所述粘胶膜粘黏住所述元器件。
4、在一种可能的
5、在一种可能的实施方式中，所述元器件与所述通槽的槽壁之间形成有环绕所述元器件一周的所述空隙；所述在所述元器件与槽壁之间的空隙局部设置粘黏剂，以固定所述元器件的步骤，具体包括：通过点胶机在所述空隙周向上的若干间隔区域点制所述粘黏剂，以固定所述元器件。
6、在一种可能的实施方式中，所述通槽为矩形槽，所述元器件呈矩形状；所述空隙呈矩形环；所述通过点胶机在所述空隙周向上的若干间断区域点制所述粘黏剂的步骤，具体包括：在所述矩形环空隙的四个顶角区域点制所述粘黏剂。
7、在一种可能的实施方式中，所述在所述通槽内填充介质材料，并进行铲平的步骤，具体包括：通过印刷树脂的方式在所述通槽内填充树脂；烘烤以固化所述树脂；通过刷板将所述待处理板材的两面刷平。
8、在一种可能的实施方式中，所述通过刷板将所述待处理板材的两面刷平的步骤后，还包括：在所述待处理板材两面制作金属层，以供后续加工。
9、在一种可能的实施方式中，所述获取待处理板材，所述待处理板材包括通槽的步骤，具体包括：获取基板，在所述基板的指定位置通过铣切方式制作所述通槽，以获取所述待处理板材。
10、在一种可能的实施方式中，所述元器件为金属块，所述粘黏剂为热固胶。
11、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种封装基板。该封装基板通过上述的封装基板的封装方法制作而成。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种封装基板及其封装方法，该封装方法包括：获取待处理板材，待处理板材包括通槽；在待处理板材一面贴附粘胶膜，通过粘胶膜将元器件定位在通槽内；在元器件与槽壁之间的空隙局部设置粘黏剂，以固定元器件，并去除粘胶膜；在通槽内填充介质材料，并进行铲平，以获取封装基板。上述方法在通过粘胶膜将元器件定位在通槽内后，在空隙局部设置粘黏剂以固定元器件，从而可以提前去除粘胶膜，使得空隙能上下导通，在填充介质材料时，不存在粘胶膜的阻碍作用，介质材料能充分填充满通槽，避免了介质材料凹陷、存在气泡的问题，加工得到的封装基板美观，可靠性高。
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1.一种封装基板的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述在所述待处理板材一面贴附粘胶膜，通过所述粘胶膜将元器件定位在所述通槽内的步骤，具体包括：
3.根据权利要求2所述的封装基板的封装方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的封装基板的封装方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的封装基板的封装方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述在所述通槽内填充介质材料，并进行铲平的步骤，具体包括：
7.根据权利要求6所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述通过刷板将所述待处理板材的两面刷平的步骤后，还包括：
8.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述获取待处理板材，所述待处理板材包括通槽的步骤，具体包括：
9.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，
10.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板通过权利要求1-9任意一项所述的封装基板的封装方法制作得到。p>...
【技术特征摘要】
1.一种封装基板的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述在所述待处理板材一面贴附粘胶膜，通过所述粘胶膜将元器件定位在所述通槽内的步骤，具体包括：
3.根据权利要求2所述的封装基板的封装方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的封装基板的封装方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的封装基板的封装方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的封装基板的封装方法，其特征在于，所述在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，汪鑫，熊佳，魏炜，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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