一种PCB定位切割的截面分析方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板截面分析技术领域，尤其涉及一种PCB定位切割的截面分析方法，本发明专利技术通过光学显微镜从PCB板上定位目标异常区域，光学显微镜不仅能观察到样品表层形貌，而且对于表层以下一定范围内的形貌也可进行观测，同时光学显微镜对于色彩的识别非常敏感与准确，相较于现有技术中通过扫描电子显微镜从PCB板上定位目标异常区域，可以更有效地从PCB板上定位目标异常区域，达到了降低目标异常区域定位难度的目的。另外，本发明专利技术通过在目标异常区域沉积定位层以及保护层，可以在提高横截面样本切割精度的基础上，避免横截面样本在切割过程中受到物理和化学损伤，从而提高对PCB板进行失效分析的精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板截面分析，尤其涉及一种pcb定位切割的截面分析方法。

技术介绍

1、随着电子技术的飞速发展，封装电路板作为电子设备中的核心组件，其性能与可靠性对整个系统的稳定运行至关重要。然而，在复杂的电磁环境、热应力以及机械应力等多重因素的作用下，封装电路板难免会出现各种失效现象，如裂纹、分层、开路、短路等。这些失效现象不仅会影响电子设备的性能，严重时甚至会导致设备损坏或安全事故。因此，对封装电路板的失效原因进行深入分析，找出失效机理，并采取相应的改进措施，对于提高电子设备的可靠性和延长使用寿命具有重要意义。

2、目前，常见的失效分析方法，通常是通过扫描电子显微镜（scanning electronmicroscope，sem）获取失效封装基板的表面形貌和成分信息，根据表面形貌和成分信息从封装基板上定位异常，然后通过聚焦离子束，从异常切割出横截面样本，对横截面样本进行失效分析，得到失效封装基板的失效原因。

3、然而，扫描电子显微镜的电子束对封装基板的穿透力极小，并且扫描电子显微镜只能显示单色（灰色）图像，导致扫描电子显微镜本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB定位切割的截面分析方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的PCB定位切割的截面分析方法，其特征在于，所述通过光学显微镜对失效的PCB板进行观察，确定所述PCB板的目标异常区域，包括：

3.根据权利要求2所述的PCB定位切割的截面分析方法，其特征在于，所述光学倍率大于或等于10KX。

4.根据权利要求1所述的PCB定位切割的截面分析方法，其特征在于，所述根据预设的第一沉积参数控制聚焦电子束，按照所述切割定位标记在所述目标异常区域沉积定位层，并在所述定位层的基础上，根据预设的第二沉积参数控制聚焦离子束，在所述定位层上沉积保护层，包括...

【技术特征摘要】

1.一种pcb定位切割的截面分析方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb定位切割的截面分析方法，其特征在于，所述通过光学显微镜对失效的pcb板进行观察，确定所述pcb板的目标异常区域，包括：

3.根据权利要求2所述的pcb定位切割的截面分析方法，其特征在于，所述光学倍率大于或等于10kx。

4.根据权利要求1所述的pcb定位切割的截面分析方法，其特征在于，所述根据预设的第一沉积参数控制聚焦电子束，按照所述切割定位标记在所述目标异常区域沉积定位层，并在所述定位层的基础上，根据预设的第二沉积参数控制聚焦离子束，在所述定位层上沉积保护层，包括：

5.根据权利要求4所述的pcb定位切割的截面分析方法，其特征在于，所述沉积金属包括铂pt、碳c、金au中的任意一种或多种。

6.根据权利要求4所述的pcb定位切割的截面分析方法，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王戟，吴红姣，禹业飞，桑魁杰，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：