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本发明涉及印制电路板截面分析技术领域，尤其涉及一种PCB定位切割的截面分析方法，本发明通过光学显微镜从PCB板上定位目标异常区域，光学显微镜不仅能观察到样品表层形貌，而且对于表层以下一定范围内的形貌也可进行观测，同时光学显微镜对于色彩的识别...
该专利属于广州广芯封装基板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广芯封装基板有限公司授权不得商用。

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