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本申请公开了一种封装基板及其封装方法。该封装方法包括：获取待处理板材，待处理板材包括通槽；在待处理板材一面贴附粘胶膜，通过粘胶膜将元器件定位在通槽内；在元器件与槽壁之间的空隙局部设置粘黏剂，以固定元器件，并去除粘胶膜；在通槽内填充介质材料，...
该专利属于广州广芯封装基板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广芯封装基板有限公司授权不得商用。

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