【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种基板加工方法及pcb板。
技术介绍
1、目前基板产品在封装过程中通过芯片上的锡球与焊盘进行焊接，从而达到电气性能导通的目的，在产品封装过程中，埋入的线路和焊盘与基材层之间具有一定高低差即埋线深度，埋线深度的高低会影响锡球与焊盘的焊接，尤其是当埋线深度较大时，可能会导致接触不良和产品失效等问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种基板加工方法及pcb板，以解决现有基板加工过程中埋线深度过大导致封装接触不良的问题。
2、一种基板加工方法，包括：
3、获取第一基板，所述第一基板包含基板主体、第一铜层和分割层，所述分割层设置在所述基板主体和所述第一铜层之间；
4、对所述第一基板进行内层图像转移，得到包含埋线槽的第二基板，所述第二基板包括从所述第一铜层上的所述埋线槽边缘位置延伸出的隔离金属层和从所述隔离金属层向外延伸出的第二铜层；
5、对所述第二基板进行外层图像转移，得到包含目标线路的第三基板；
6、基于所述第三基板上的分割层，对所述第三基板进行分板处理，得到目标基板。
7、优选地，所述对所述第一基板进行内层图像转移，得到包含埋线槽的第二基板，包括：
8、对所述第一基板进行处理，得到局部设有保护膜的第一基板，所述保护膜设置在所述第一铜层上；
9、在局部设有保护膜的第一基板上依次镀隔离金属层和第二铜层，得到设有隔离金属层和第二铜层的第一基板；
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11、优选地，所述对所述第一基板进行处理，得到局部设有保护膜的第一基板，包括：
12、在所述第一基板的第一铜层进行贴膜、曝光和显影操作，得到局部设有保护膜的第一基板。
13、优选地，所述对所述第二基板进行外层图像转移，得到包含目标线路的第三基板，包括：
14、采用绝缘基材对包含埋线槽的第二基板进行层压，得到包含基材层的第二基板；
15、对包含基材层的第二基板进行激光钻孔，得到包含第一通孔的第二基板，所述第一通孔穿设在所述基材层上并连通所述第二铜层；
16、对包含第一通孔的第二基板进行外层图像转移，得到包含目标线路的第三基板。
17、优选地，所述对包含第一通孔的第二基板进行外层图像转移，得到包含目标线路的第三基板，包括：
18、对包含第一通孔的第二基板沉积金属，获取包含第三铜层的第三基板，所述第三铜层填充在所述基材层上表面和所述第一通孔内；
19、对包含第三铜层的第三基板进行刻蚀，得到包含目标线路的第三基板。
20、优选地，所述基于所述第三基板上的分割层，所述对所述第三基板进行分板处理，得到目标基板，包括：
21、基于所述第三基板上的分割层，对所述第三基板进行分板处理，得到第四基板；
22、对所述第四基板中的第一铜层进行蚀刻，得到不含所述第一铜层的第四基板；
23、对所述不含第一铜层的第四基板进行阻焊，得到包含阻焊块的目标基板。
24、优选地，在所述对所述不含第一铜层的第四基板进行阻焊，得到包含阻焊块的目标基板之后，所述基板加工方法还包括：
25、对包含阻焊块的目标基板进行表面处理，获取包含保护层的目标基板。
26、优选地，所述第一基板包括两个所述第一铜层和两个所述分割层；
27、所述基板主体的两个侧面，分别通过一所述分割层与一所述第一铜层相连。
28、优选地，所述隔离金属层为镍层或镍金层。
29、一种pcb板，采用上述任意一项所述的基板加工方法制备所得的目标基板。
30、上述基板加工方法及pcb板，获取第一基板，对所述第一基板进行内层图像转移，得到包含埋线槽的第二基板，在进行内层图像转移过程中的电镀前增加一次化学镀镍或镍金的步骤，在后续对所述第二基板进行外层图像转移，得到包含目标线路的第三基板以及基于所述第三基板上的分割层，对所述第三基板进行分板处理，得到目标基板的过程中，由于镀的镍或镍金可以保护铜层不被蚀刻溶解，因此实现蚀刻药水无法攻击到隔离金属层下面的铜层，不会出现埋线深度的问题，且后续在封装过程中，镀的镍或镍金也能有效和芯片相容。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板加工方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述第一基板进行内层图像转移，得到包含埋线槽的第二基板，包括：
3.如权利要求2所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述第一基板进行处理，得到局部设有保护膜的第一基板，包括：
4.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述第二基板进行外层图像转移，得到包含目标线路的第三基板，包括：
5.如权利要求4所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述包含第一通孔的第二基板进行外层图像转移，得到包含目标线路的第三基板，包括：
6.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述基于所述第三基板上的分割层，对所述第三基板进行分板处理，得到目标基板，包括：
7.如权利要求6所述的基板加工方法，其特征在于，在所述对所述不含第一铜层的第四基板进行阻焊，得到包含阻焊块的目标基板之后，所述基板加工方法还包括：
8.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述第一基板包括两个所述第一铜层和两个所述分割层；>
9.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述隔离金属层为镍层或镍金层。
10.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的基板加工方法制备所得的目标基板。
...【技术特征摘要】
1.一种基板加工方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述第一基板进行内层图像转移，得到包含埋线槽的第二基板，包括：
3.如权利要求2所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述第一基板进行处理，得到局部设有保护膜的第一基板，包括：
4.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述第二基板进行外层图像转移，得到包含目标线路的第三基板，包括：
5.如权利要求4所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述包含第一通孔的第二基板进行外层图像转移，得到包含目标线路的第三基板，包括：
6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽华，杨智勤，熊佳，魏炜，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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