一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种PCB沉金加镀金工艺阻焊下无金的工艺方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
加工
，特别涉及一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺
。

技术介绍

[0002]保证印制电路板良好的可焊性和电气性能，往往采用沉金或镀金工艺进行表面处理
,
但两者结合的工艺可满足客户特殊焊盘位置绑定要求也逐渐得到发展
。
同时业界内镀金工艺多为先镀金再做阻焊
。
因金面结合力差，印制电路板焊接时阻焊下的金面渗锡导致电气性能失效
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，能够实现阻焊下无金，突破了常规先沉金加镀金再做阻焊工艺的局限性
。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，包括以下步骤：开料
→
层压
→
钻孔
→
沉铜
→
外层图形转移
→
初次印阻焊
→
印湿膜
→
沉镍金
→
外光成像
→
二次印湿膜
→
镀金
→
蚀刻导线
→
二次印阻焊
→
测试
→
铣边
→
终检
。
[0005]根据本专利技术实施例的一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，至少具有如下有益效果：一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺包括以下步骤：开料
→
层压
→
钻孔
→
沉铜
→
外层图形转移
→
初次印阻焊
→
印湿膜
→
沉镍金
→
外光成像
→
二次印湿膜
→
镀金
→
蚀刻导线
→
二次印阻焊
→
测试
→
铣边
→
终检
。
通过先印阻焊再做表面处理最后套印阻焊，实现阻焊下无金
。
导线位置做阻焊开窗，湿膜法实现整板沉金加局部镀金，导线采用湿膜盖导线加蚀刻导线法去除
。
实现整板沉金加局部镀金加阻焊下无金的表面处理，解决了导线被绿油覆盖不好去除的问题，突破了常规先沉金加镀金再做阻焊工艺的局限性
。
[0006]根据本专利技术所述的一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，初次印阻焊步骤中，在印制线路板表面印阻焊，在导线位置开窗处理
。
[0007]根据本专利技术所述的一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，在印湿膜步骤中，仅在导线位置进行湿膜覆盖，随后在沉镍金步骤中整板沉镍金
。
[0008]根据本专利技术所述的一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，在二次印湿膜步骤中，仅漏出需要镀金的焊盘，其余位置覆盖湿膜
。
[0009]根据本专利技术所述的一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，在蚀刻导线步骤中，将工艺导线蚀刻裸露出基材区域
。
[0010]根据本专利技术所述的一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，在二次印阻焊步骤中，整板套印一次阻焊后完成整板表面处理
。
[0011]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到
。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0013]图1为本专利技术较佳实施例的工艺流程图；
[0014]图2为本专利技术较佳实施例板材区域划分图；
[0015]图3为本专利技术较佳实施例沉镍金前的结构示意图；
[0016]图4为本专利技术较佳实施例镀金前的结构示意图；
[0017]图5为本专利技术较佳实施例蚀刻导线前的结构示意图；
[0018]图6为本专利技术较佳实施例蚀刻导线后的结构示意图；
[0019]图7为本专利技术较佳实施例二次印阻焊后的结构示意图
。
[0020]附图说明：
[0021]阻焊区域
10
，基材区域
20
，沉金区域
30
，沉金加镀金区域
40
，湿膜
50
，工艺导线
60。
具体实施方式
[0022]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地
、
形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制
。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上
、
下
、
前
、
后
、
左
、
右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0024]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于
、
小于
、
超过等理解为不包括本数，以上
、
以下
、
以内等理解为包括本数
。
如果有描述到第一
、
第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系
。
[0025]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置
、
安装
、
连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义
。
[0026]参照图1至图7，一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺包括以下步骤：开料
→
层压
→
钻孔
→
沉铜
→
外层图形转移
→
初次印阻焊
→
印湿膜
→
沉镍金
→
外光成像
→
二次印湿膜
→
镀金
→
蚀刻导线
→
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：开料
→
层压
→
钻孔
→
沉铜
→
外层图形转移
→
初次印阻焊
→
印湿膜
→
沉镍金
→
外光成像
→
二次印湿膜
→
镀金
→
蚀刻导线
→
二次印阻焊
→
测试
→
铣边
→
终检
。2.
根据权利要求1所述的一种
PCB
沉金加镀金工艺阻焊下无金的加工工艺，其特征在于，在初次印阻焊步骤中，在印制线路板表...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹顺，胡伦洪，张勃，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：