一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法技术

本发明专利技术公开一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法，步骤为：向待加工电路板丝印黑色的第一油墨层，通过菲林对第一油墨层进行曝光，遮光区对应覆盖于表面线路的分布区域，透光区对应覆盖待加工电路板表面的其他区域，加工形成第一阻焊层电路板，进行表面粗化处理，再整体丝印黑色的第二油墨层，制作高平整度低色差阻焊层电路板

【技术实现步骤摘要】
一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法


[0001]本专利技术涉及高精度电路板设计及加工领域，尤其涉及一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法
。

技术介绍

[0002]LED
领域应用的电路板要求具有较好的背光一致性，由于大型
LED
屏幕一般使用多块子屏幕拼接而成，因而每块子屏幕应用的电路板也为单独的电路板，则对各个单独的电路板的颜色一致性有较高的要求，电路板的颜色一致性的主要影响因素为表面阻焊层的制作，由于阻焊油墨的浓度
、
油墨挥发程度
、
阻焊层厚度
、
加工批次
、
加工方法等因素的影响，使得表面阻焊层的颜色一致性成为较难控制的问题
。
[0003]目前一般采用生产管控的方式提高颜色一致性，例如：对一次性生产数量的控制，对同一批次油墨应用的控制，对质检员分类检板的控制等等，但仅仅从生产管控入手，难以从技术上提升表面阻焊层颜色一致性，从而难以形成采用实质性的技术方法替代繁琐的生产管控的效果，且部分生产管控繁琐，增加了生产效率，增加了生产成本
。
[0004]而进一步地针对新型的密度较高的
LED
产品，则进一步要求具备较高的平整度，由于电路板由绝缘介质层与铜层图形层组成，在表面一般表现为铜层图形层区域的高度高于露出的绝缘介质层区域的高度；在加工时，对于绝缘介质与铜层图形层一般不能做厚度调整，因而平整度依然需要通过制作表面阻焊层来控制调节；理想状态为阻焊油墨层覆盖露出的绝缘介质层的厚度，大于覆盖铜层图形层的厚度，以此减小厚度差，形成平整度更高的表面；但在制作阻焊层时，阻焊层会一并覆盖绝缘介质层及铜层线路层表面，也即阻焊层会同时增加原加工电路板的厚度，因而采用普通的直接制作阻焊层的方式，很难起到降低高度差
、
提高平整度的目的
。
[0005]目前一般采用两次制作阻焊层，且第二次丝印采用较大压力加工，意图采用大压力使覆盖于铜层图形层表面的阻焊层油墨变薄，而覆盖于露出的绝缘介质层表面的油墨充足，以此降低高度差，但由于第一次丝印时已经有阻焊油墨层作为基地，第二次丝印是基于第一次丝印基础之上，即便增加压力，使覆盖于露出的绝缘介质层表面的油墨同样会变薄，起不到较好的降低高度差
、
提高平整度的作用
。
[0006]基于以上技术背景，需要提供一种从技术方面改善表面阻焊层的颜色一致性及电路板平整度的制作方法
。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在解决现有技术加工阻焊层，产生的表面平整度低，色差较为明显的问题；提出一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法，为采用待加工电路板进行加工，所述待加工电路板的绝缘介质层表面分布有表面线路
。
[0008]所述制作方法包括以下步骤：
S10
：向所述待加工电路板分布有所述表面线路的一面丝印第一油墨层，形成第一
油墨层电路板；
S20
：对所述第一油墨层电路板进行预烘烤，随后通过菲林对所述第一油墨层进行曝光，所述菲林的遮光区对应覆盖于所述表面线路的分布区域，所述菲林的透光区对应覆盖所述待加工电路板表面的其他区域，之后依次进行显影
、
后固化加工，形成第一阻焊图形，整体加工形成第一阻焊层电路板；
S30
：对所述第一阻焊层电路板进行表面粗化处理，形成表面粗化电路板；
S40
：对所述表面粗化电路板分布有所述表面线路的一面丝印第二油墨层，之后依次进行预烘烤
、
曝光
、
显影
、
后固化加工，整体形成所述高平整度低色差阻焊层电路板
。
[0009]可选地，在所述丝印第二油墨层之前，向所述第一阻焊图形与所述表面线路之间的间隙位置丝印填缝油墨，形成填缝电路板
。
[0010]可选地，丝印完所述填缝油墨后，在
≤5min
的时间内，将所述填缝电路板水平放置于抽真空箱中进行抽真空加工
。
[0011]可选地，所述抽真空箱内设置有震动装置，所述抽真空加工为抽真空的同时开启所述震动装置共同加工；所述填缝电路板与所述震动装置直接接触固定或间接接触固定
。
[0012]可选地，所述第二油墨层为亮光黑色油墨，所述第一油墨层为亮光黑色油墨
。
[0013]可选地，所述第二油墨层为亮光黑色油墨，所述第一油墨层为哑光黑色油墨
。
[0014]可选地，所述第二油墨层为哑光黑色油墨，所述第一油墨层为哑光黑色油墨
。
[0015]可选地，所述表面粗化处理为黑棕化处理
。
[0016]可选地，所述第一阻焊图形的厚度为表面线路厚度的
1/2
至
2/3。
[0017]可选地，所述填缝油墨为哑光黑色油墨或亮光黑色油墨
。
[0018]本专利技术通过先制作黑色的第一阻焊图形，用于降低表面线路与绝缘介质层表面之间的高度差，补充表面线路图形之间形成的凹陷间隙，再制作黑色的第二油墨层（加工形成黑色的第二阻焊图形），形成具备高平整度的电路板；通过使用填塞油墨对加工第一阻焊图形时产生的表面线路与第一阻焊图形之间的间隙进行填补，防止二者之间的假性结合，且形成进一步降低表面高度差的效果；通过使用黑色油墨，并进一步对表面粗化处理的选择，形成表面视觉上低色差的加工效果；整体技术能够实现仅通过改变一个阻焊加工工序的加工方法，起到提高平整度，降低色差的双重效果
。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图
。
[0020]图1为本专利技术实施方式的一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法流程图；图2为本专利技术实施方式的制作形成第一油墨层电路板截面结构示意图；图3为本专利技术实施方式的通过菲林对所述第一油墨层进行曝光的截面结构示意图；图4为本专利技术实施方式的制作形成第一阻焊层电路板的截面结构示意图；图5为本专利技术实施方式的制作形成表面粗化电路板截面结构示意图；
图6为本专利技术实施方式的根据图1制作形成第一种高平整度低色差阻焊层电路板截面结构示意图；图7为本专利技术实施方式的另一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法流程图；图8为本专利技术实施方式的制作形成填缝电路板截面结构示意图；图9为本专利技术实施方式的根据图7制作形成第二种高平整度低色差阻焊层电路板截面结构示意图
。
[0021]附图标号说明：标号名称标号名称
10
第一油墨层电路板
1310
第一阻焊图形
100
待加工电路板
30
表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法，为采用待加工电路板进行加工，所述待加工电路板的绝缘介质层表面分布有表面线路，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：
S10
：向所述待加工电路板分布有所述表面线路的一面丝印第一油墨层，所述第一油墨层为黑色油墨层，形成第一油墨层电路板；
S20
：对所述第一油墨层电路板进行预烘烤，随后通过菲林对所述第一油墨层进行曝光，所述菲林的遮光区对应覆盖于所述表面线路的分布区域，所述菲林的透光区对应覆盖所述待加工电路板表面的其他区域，之后依次进行显影
、
后固化加工，形成第一阻焊图形，整体加工形成第一阻焊层电路板；
S30
：对所述第一阻焊层电路板进行表面粗化处理，形成表面粗化电路板；
S40
：对所述表面粗化电路板分布有所述表面线路的一面丝印第二油墨层，所述第二油墨层为黑色油墨层，之后依次进行预烘烤
、
曝光
、
显影
、
后固化加工，整体形成所述高平整度低色差阻焊层电路板
。2.
如权利要求1所述的一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法，其特征在于，在所述丝印第二油墨层之前，向所述第一阻焊图形与所述表面线路之间的间隙位置丝印填缝油墨，所述填缝油墨为黑色油墨，形成填缝电路板
。3.
如权利要求2所述的一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹友新，周瑞胜，王威，
申请(专利权)人：惠州市进新电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：