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本发明公开一种高平整度低色差阻焊层电路板制作方法，步骤为：向待加工电路板丝印黑色的第一油墨层，通过菲林对第一油墨层进行曝光，遮光区对应覆盖于表面线路的分布区域，透光区对应覆盖待加工电路板表面的其他区域，加工形成第一阻焊层电路板，进行表面粗化...
该专利属于惠州市进新电子实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市进新电子实业有限公司授权不得商用。

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