一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法技术

本发明专利技术涉及电路板防腐技术领域，具体提供一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法，包括：在利用酸性液体浸泡电路板时，在所述酸性液体中添加混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括苯并噻唑衍生物和3‑

【技术实现步骤摘要】
一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法


[0001]本专利技术属于电路板防腐
，具体涉及一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法
。

技术介绍

[0002]随着电子行业的快速发展，
PCB
行业呈现材料多样化
、
层数精密化和制作过程复杂的趋势
。5G
通信技术具有高频
、
高速信号传输的特点，对现阶段
PCB
的制造和材料都提出了更高的要求
。
铜基材料由于其良好的介电常数在信息传输和航天航空领域得到广泛应用
。
在
PCB
生产流程中，会接触大量的药水和酸碱溶液，铜表面很脆弱，空气环境的温度
、
盐尘
、
相对湿度
、PH
等因素都会显著地影响铜的质量，铜表面极容易发生氧化和腐蚀，进而严重影响
PCB
的质量，造成不必要的浪费和经济损失
。
[0003]PCB
基板钻孔沉铜后酸浸可以防止铜层氧化，使用3％～5％的稀硫酸来储存沉铜后的半成品板，可以有效地抑制铜与空气的接触，保持铜表面的新鲜
。
随着酸浸时间的延长，酸会蚀刻铜面，由于孔铜本身较薄，孔铜如果出现空洞，后续的电镀会受到严重影响
。
酸浸来保持铜面的新鲜显然不是长久之计
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述不足，本专利技术提供一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法，以解决上述
PCB
基板钻孔的铜层氧化导致电镀受到影响的技术问题
。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法，包括：
[0006]在利用酸性液体浸泡电路板时，在所述酸性液体中添加混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括苯并噻唑衍生物和3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物
。
[0007]在一个可选的实施方式中，在为所述电路板镀铜的过程中，利用酸性液体浸泡电路板，为所述电路板镀铜的过程包括：
[0008]利用酸性液体对电路板进行第一次浸泡，以去除电路板表面的氧化物；
[0009]采用电解方式为所述电路板进行第一次镀铜；
[0010]利用除油剂去除电路板表面杂质；
[0011]利用微蚀液对所述电路板进行处理；
[0012]对电路板进行逆流水洗；
[0013]利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡，以去除电路板表面氧化物；
[0014]利用酸性液体对电路板进行第三次浸泡；
[0015]利用电化学原理在露铜的电路板表面及孔内生成金属镀层；
[0016]对金属镀层进行质量检查，并记录检查结果
。
[0017]在一个可选的实施方式中，利用酸性液体对电路板进行第一次浸泡，以去除电路板表面的氧化物，包括：
[0018]用无水乙醇对对电路板进行超声清洗，无水乙醇的纯度不低于
99.5
％，超声清洗时间
150s
，温度
21
～
32℃
；
[0019]酸性液体选用硫酸溶液，硫酸溶液的浓度为5％～
10
％，利用所述硫酸溶液对电路板进行第一次浸泡，所述硫酸溶液中添加有混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括浓度为
3mg/L
的2‑
巯基苯并噻唑和浓度为
0.2mmol/L
的3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物，所述3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物的纯度不低于
97
％；
[0020]电路板在所述硫酸溶液中浸泡的时间为1～
2min
，温度低温2～
5℃
，浸泡完成后电路板铜层表面的粗糙度不超过
32
～
35
μ
m。
[0021]在一个可选的实施方式中，利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡，以去除电路板表面氧化物，包括：
[0022]选用浓度在5％～
10
％的硫酸溶液对电路板进行第二次浸泡，其中5％～
10
％的硫酸溶液中添加有浓度
4mg/L
的2‑
巯基苯并噻唑和浓度
0.2mmol/L
的3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物，所述3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物的纯度不低于
97
％；
[0023]第二次浸泡的时间为1～
2min
，温度常温
21
～
32℃
，浸泡完成后电路板铜层表面的粗糙度不超过
30
μ
m。
[0024]在一个可选的实施方式中，利用酸性液体对电路板进行第三次浸泡，包括：
[0025]用无水乙醇对对电路板进行超声清洗，无水乙醇的纯度不低于
99.5
％，超声清洗时间
120s
，温度
21
～
32℃
；
[0026]酸性液体选用硫酸溶液，硫酸溶液的浓度为5％～
10
％，利用所述硫酸溶液对电路板进行第三次浸泡，所述硫酸溶液中添加有混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括浓度为
3mg/L
的2‑
巯基苯并噻唑和浓度为
0.1mmol/L
的3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物，所述3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物的纯度不低于
97
％；
[0027]电路板在所述硫酸溶液中浸泡的时间为1～
2min
，温度低温5～
10℃
，浸泡完成后电路板铜层表面的粗糙度不超过
25
～
28
μ
m。
[0028]在一个可选的实施方式中，利用电化学原理在露铜的电路板表面及孔内生成金属镀层，包括：
[0029]对电路板进行电镀铜，将铜层加厚到指定厚度，利用带有混合缓蚀剂的硫酸溶液浸泡电路板并对电路板进行水洗；
[0030]对电路板进行镀镍，并在镀镍完成之后利用柠檬酸对电路板进行清洗；
[0031]对电路板进行电镀金处理，并在完成之后对电路板进行多级纯水清洗
。
[0032]在一个可选的实施方式中，所述酸性液体包括浓度为5％～
10
％的硫酸溶液
。
[0033]在一个可选的实施方式中，在利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡之后，所述方法还包括：
[0034]对电路板进行电镀锡，电镀锡结束之后，将电路板放入二级逆流漂洗池中进行清洗
。
[0035]在一个可选的实施方式中，采用电解方式为所述电路板进行第一次镀铜，包括：
[0036]将电路板移动并沉降至镀铜池的内部，对电路板进行全板电镀铜，以将刚刚沉积的化学铜薄层加厚，防止化学铜薄层氧化后被酸浸蚀掉，随后对电镀铜结束的电路板进行图形转移，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于缓蚀剂的电路板防腐方法，其特征在于，包括：在利用酸性液体浸泡电路板时，在所述酸性液体中添加混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括苯并噻唑衍生物和3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在为所述电路板镀铜的过程中，利用酸性液体浸泡电路板，为所述电路板镀铜的过程包括：利用酸性液体对电路板进行第一次浸泡，以去除电路板表面的氧化物；采用电解方式为所述电路板进行第一次镀铜；利用除油剂去除电路板表面杂质；利用微蚀液对所述电路板进行处理；对电路板进行逆流水洗；利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡，以去除电路板表面氧化物；利用酸性液体对电路板进行第三次浸泡；利用电化学原理在露铜的电路板表面及孔内生成金属镀层；对金属镀层进行质量检查，并记录检查结果
。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，利用酸性液体对电路板进行第一次浸泡，以去除电路板表面的氧化物，包括：用无水乙醇对对电路板进行超声清洗，无水乙醇的纯度不低于
99.5
％，超声清洗时间
150s
，温度
21
～
32℃
；酸性液体选用硫酸溶液，硫酸溶液的浓度为5％～
10
％，利用所述硫酸溶液对电路板进行第一次浸泡，所述硫酸溶液中添加有混合缓蚀剂，所述混合缓蚀剂包括浓度为
3mg/L
的2‑
巯基苯并噻唑和浓度为
0.2mmol/L
的3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物，所述3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物的纯度不低于
97
％；电路板在所述硫酸溶液中浸泡的时间为1～
2min
，温度低温2～
5℃
，浸泡完成后电路板铜层表面的粗糙度不超过
32
～
35
μ
m。4.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，利用酸性液体对电路板进行第二次浸泡，以去除电路板表面氧化物，包括：选用浓度在5％～
10
％的硫酸溶液对电路板进行第二次浸泡，其中5％～
10
％的硫酸溶液中添加有浓度
4mg/L
的2‑
巯基苯并噻唑和浓度
0.2mmol/L
的3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物，所述3‑
甲基苯并噻唑翁碘化物的纯度不低于
97
％；第二次浸泡的时间为1～
2min
，温度常温
21

【专利技术属性】
技术研发人员：邹程程，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：