PCBA制造技术

本发明专利技术公开一种

【技术实现步骤摘要】
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法
[0001]本申请是申请号为“201810301516.8”，申请日为“2018
年4月4日”，专利技术名称为“PCBA
板封装设备及
PCBA
板封装方法”的分案申请
。


[0002]本专利技术涉及电路板封装领域，尤其涉及一种
PCBA
板封装设备及
PCBA
板封装方法
。

技术介绍

[0003]PCBA
（
Printed Circuit Board +Assembly ）板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆
、
灌封和低压注塑等封装方法
。
上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单
、
方便
、
易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水
、
防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐
、
效率低
、
成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCBA
板封装设备，其特征在于，包括：用于放置
PCBA
板的操作台；用于向所述
PCBA
板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；每个所述出料单元均能够独立喷涂；多个所述出料单元阵列式排布；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置
、
所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够通过所述驱动装置控制所述喷料装置与所述
PCBA
板的喷涂表面之间的距离保持恒定，或者，所述控制装置能够控制所述喷料装置在多次喷涂过程中的相对位置或映射坐标不变
。2.
如权利要求1所述的
PCBA
板封装设备，其特征在于，所述
PCBA
板封装设备还包括：与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述
PCBA
板上的胶料固化
。3.
一种采用权利要求1所述
PCBA
板封装设备的
PCBA
板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将
PCBA
板放置于操作台上；控制所述喷料装置对所述
PCBA
板喷涂；在喷涂过程中，所述喷料装置与所述
PCBA
板的喷涂表面之间的距离保持恒定
。4.
如权利要求2所述的
PCBA
板封装方法，其特征在于，所述喷料装置与所述
PCBA
板的喷涂表面之间的距离保持恒定包括：喷料装置在多次喷射涂层的过程中，对于同一位置的封装表面的高度发生变化
。5.
如权利要求2所述的
PCBA
板封装方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：