本发明公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，其中，所述PCBA板封装设备包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；与所述喷料...

本发明公开一种

本发明公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，其中，所述PCBA板封装设备包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；与所述喷料...

本申请公开一种喷头归置机构，涉及电路板封装技术领域，所述喷头归置机构包括：旋转组件，所述旋转组件包括固定相连的旋转轴和用于覆盖喷头的出胶表面的防尘罩，所述防尘罩具有面对所述喷头的第一位置和背离所述喷头的第二位置；与所述旋转轴转动连接的固...

公开一种PCBA板封装方法及封装设备，一种PCBA板的封装方法，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，所述封装方法包括：在喷胶过程中，控制喷胶组件在水平...

公开一种PCBA板封装设备及其封装方法，一种PCBA板封装设备，包括：具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件；位于所述喷孔下方的工作台，所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面；旋转组件，旋转组件用于驱动工作台围绕一竖轴旋转；所述工作台...

本申请公开一种喷头清洁组件，涉及电路板封装技术领域，喷头清洁组件包括：用于容纳喷头出胶表面的待刮除物的容器；用于刮除所述待刮除物的刮片，所述刮片具有位于所述容器内的收纳位置和能刮除所述待刮除物的工作位置；与所述刮片相连且用于驱动所述刮片...

公开一种PCBA板封装设备，包括：具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件；连接所述喷胶组件的第一移动组件；所述第一移动组件用于驱动所述喷胶组件沿第一水平方向直线往返移动；位于所述喷孔下方的工作台，所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面...

公开一种压电阵列喷头及其PCBA板封装设备，一种用于封装PCBA板的压电阵列喷头，所述喷头具有喷胶面板，所述喷胶面板上分布有相平行的多喷孔行；每喷孔行具有沿第一方向排布的多个独立控制喷射的喷孔；多喷孔行沿与第一方向相垂直的第二方向排布；...

公开一种PCBA板封装设备、PCBA板的封装方法，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm；所述PCBA板的封装方法包括：控制喷胶组件在一水平方向上直线往返...

本申请公开一种注胶枪，以缩减出胶口间距，降低胶料浪费，其中，一种注胶枪，包括：主体；驱动组件；所述主体设有多个沿轴向将其贯穿的阀腔；多个所述阀腔相间隔地平行排布；所述主体内还设有与多个所述阀腔连通的胶液流道；所述胶液流道包括垂直于轴向的...

本申请公开一种基板封装方法和基板封装设备，涉及电路板封装技术领域，基板封装方法包括以下步骤：将基板移动至封装工位；获取所述基板位于所述封装工位的实际位置；将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据；控制阵列式喷头根据所述偏...

本申请公开一种PCBA封装设备及其喷头安装装置，涉及电路板封装技术领域，该喷头安装装置包括：具有安装通孔和安装表面的第一支架；安装通孔用于供喷头穿过；喷头设有能放置于安装表面上的安装部；设置在安装表面上的多个限位部，至少两个限位部沿第一...

本申请公开一种带有低高度电子元器件的基板封装方法，涉及电路板封装技术领域。所述电子元器件相对于所述基板的高度低于5mm；所述封装方法包括：控制具有多个可被独立控制的喷孔的喷胶组件沿一水平方向直线往返移动且以喷孔垂直朝向于水平放置的所述基...

本申请公开一种可对喷孔的出胶表面进行自动化清洁的PCBA封装设备，包括：具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件；位于喷孔下方用于承载PCBA的承载组件；包括容器、刮片和驱动机构的清洁组件；刮片具有位于容器内的收纳位置和能刮除待刮除物的工作...

本申请公开一种注胶枪，以缩减出胶口间距，降低胶料浪费，其中，一种注胶枪，包括：主体；驱动组件；所述主体设有多个沿轴向将其贯穿的阀腔；多个所述阀腔相间隔地平行排布；所述主体内还设有与多个所述阀腔连通的胶液流道；每个所述阀腔设有可轴向移动的...

本申请公开一种PCBA封装装置，涉及电路板封装技术领域，PCBA封装装置包括喷胶组件和保护组件，喷胶组件具有多个独立控制喷射的喷孔；保护组件包括：旋转机构，旋转机构包括固定相连的旋转轴和用于覆盖喷孔的防尘罩，防尘罩具有面对喷胶组件的第一...

本申请公开一种COB封装模组及其封装方法以及Mini LED显示屏，属于电路板封装技术领域，所述COB封装模组包括基板、设置于所述基板上阵列排布的多个发光部；每个所述发光部包括至少一个LED芯片；所述LED芯片在所述基板的最大高度低于1...

公开一种PCBA板封装设备，包括：喷胶组件；连接喷胶组件的第一移动组件；第一移动组件用于带动喷胶组件沿第一水平方向直线往返移动；喷胶组件具有输入接口、输出接口；位于喷孔下方的工作台；与喷胶组件、第一移动组件相连接的控制装置，控制装置能够...

本申请公开一种SiP模组的封装方法，涉及封装技术领域。所述SiP模组包括封装基板、设置于所述封装基板上的电子器件；所述电子器件的高度低于5mm；所述封装方法包括：控制具有多个可被独立控制喷胶组件沿一水平方向直线往返移动且以喷孔垂直朝向于...