PCBA封装装置制造方法及图纸

本申请公开一种PCBA封装装置，涉及电路板封装技术领域，PCBA封装装置包括喷胶组件和保护组件，喷胶组件具有多个独立控制喷射的喷孔；保护组件包括：旋转机构，旋转机构包括固定相连的旋转轴和用于覆盖喷孔的防尘罩，防尘罩具有面对喷胶组件的第一位置和背离喷胶组件的第二位置；与旋转轴转动连接的固定框架；用于驱动所述固定框架带动旋转机构沿第一方向直线移动以靠近或远离所述喷胶组件的第一驱动件；用于驱动所述旋转轴带动所述防尘罩绕所述旋转轴的轴线旋转的第二驱动件，所述防尘罩旋转能在所述第一位置和所述第二位置之间切换。本说明书所提供的PCBA封装装置，保护组件在喷胶组件停止工作时覆盖喷孔，防止喷孔内被污染，防止喷孔堵塞。防止喷孔堵塞。防止喷孔堵塞。

【技术实现步骤摘要】
PCBA封装装置


[0001]本说明书涉及电路板封装
，尤其涉及一种PCBA封装装置。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]PCBA(Printed Circuit Board +Assembly)的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。
[0004]在一种方案中，控制喷胶组件在一水平方向直线往返移动地向PCBA喷射胶液，可以适用于低高度的PCBA的可靠封装。然而，当喷胶组件的喷孔长时间静止裸露时，喷孔内易被污染，易造成喷孔堵塞。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA封装装置，其特征在于，包括喷胶组件和保护组件，所述喷胶组件具有多个独立控制喷射的喷孔；所述保护组件包括：旋转机构，所述旋转机构包括固定相连的旋转轴和用于覆盖所述喷孔的防尘罩，所述防尘罩具有面对所述喷胶组件的第一位置和背离所述喷胶组件的第二位置；与所述旋转轴转动连接的固定框架；用于驱动所述固定框架带动所述旋转机构沿第一方向直线移动以靠近或远离所述喷胶组件的第一驱动件；用于驱动所述旋转轴带动所述防尘罩绕所述旋转轴的轴线旋转的第二驱动件，所述防尘罩旋转能在所述第一位置和所述第二位置之间切换。2.根据权利要求1所述的PCBA封装装置，其特征在于，还包括：连接所述喷胶组件的移动组件；所述移动组件用于带动所述喷胶组件沿第二方向直线往返移动；所述第二方向垂直于所述第一方向；位于所述喷孔下方用于放置PCBA的工作台，所述保护组件沿所述第二方向设置于所述工作台的一侧；与所述喷胶组件、所述移动组件相连接的控制组件，所述控制组件能够控制所述喷胶组件沿所述第二方向直线往返移动地向所述PCBA喷射胶液。3.根据权利要求1所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述固定框架沿第二方向间隔设有两个定位件，所述第二方向、所述第一方向和所述旋转轴的延伸方向两两垂直；所述旋转轴固定连接有能与所述定位件配合的支臂；所述支臂与其中一个所述定位件配合时，所述防尘罩位于所述第一位置；所述支臂与其中另一个所述定位件配合时，所述防尘罩位于所述第二位置。4.根据权利要求1所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述保护组件还包括箱体，所述旋转机构、所述固定框架、所述第一驱动件和所述第二驱动件均设置于所述箱体内；所述第一驱动件的固定端固定连接于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：