PCBA板封装设备及PCBA板封装方法技术

本发明专利技术公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，其中，所述PCBA板封装设备包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置按照预定轨迹移动喷料。本发明专利技术公开的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法能够实现PCBA板的精确喷涂封装。封装。封装。

【技术实现步骤摘要】
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法
[0001]本申请是申请号为“201810301516.8”，申请日为“2018年4月4日”，专利技术名称为“PCBA板封装设备及PCBA板封装方法”的分案申请。


[0002]本专利技术涉及电路板封装领域，尤其涉及一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法。

技术介绍

[0003]PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。
[0004]现有技术中，普遍采用低压注塑方法封装电路板以达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断提高，所要求包封的电路板规格尺寸越来越大，产品的厚度越来越薄。现有的注塑方法已不能满足此类电路板的封装要求。
[0005]同时，现有的PCBA板均采用一个喷头进行往返多次的喷涂封装，不仅精度控制较差，会给相邻但无封装要求的模块或元器件带来不必要的封装，既带来了材料浪费，又降低了封装速度。还由于选择性低，易产生元器件下部未覆盖的现象，引脚下端不能有效填充封装。
[0006]另外，电子线路板封装过程中，芯片模块区别于其它元器件存在一定的高度和相对较多的裸露引脚，如果能够有效解决芯片模块的封装问题，其它元器件的封装要求就更加能够完全满足。因此在电子线路板封装中需要对芯片模块进行重点封装，封装过程中对芯片部分大量给胶，而又由于胶体本身的物理属性致其会不规则流动，导致封装效果较差。

技术实现思路

[0007]鉴于现有技术的上述不足，本专利技术提供一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，以能够至少解决以上问题之一。
[0008]本专利技术采用的技术方案如下：
[0009]一种PCBA板封装设备，包括：
[0010]用于放置PCBA板的操作台；
[0011]用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；
[0012]与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；
[0013]与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；
[0014]与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述
喷料装置按照预定轨迹移动喷料。
[0015]优选的，还包括与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化。
[0016]优选的，所述固化装置在所述喷料装置喷涂的同时进行固化。
[0017]优选的，所述固化装置设置于所述喷料装置背对前进方向的一侧。
[0018]优选的，所述固化装置包括固定连接于所述喷料装置上的光照射源；所述供料装置能向所述喷料装置供应光固化树脂。
[0019]优选的，所述固化装置的照射方向偏离所述喷料装置的喷射方向。
[0020]优选的，所述操作台上还设有防反射部，所述防反射部能够防止所述光照射源发射的光形成反射。
[0021]优选的，所述防反射部包括操作台表面涂覆的吸光涂层。
[0022]优选的，每个所述出料单元均能够独立喷涂；至少两个所述出料单元能排出不同的胶料。
[0023]优选的，多个所述出料单元阵列式排布。
[0024]优选的，所述出料单元中设有控制出料的电磁单向阀；每个所述出料单元的电磁单向阀均与所述控制装置相连接。
[0025]优选的，所述驱动装置包括驱动所述喷料装置沿第一轴运动的第一运动机构、驱动所述喷料装置沿第二轴运动的第二运动机构；所述第一轴和所述第二轴相垂直，且均与所述操作台相平行。
[0026]优选的，所述驱动装置还包括驱动所述喷料装置和/或所述操作台沿第三轴运动的第三运动机构；所述第三轴与所述第一轴、所述第二轴相垂直；所述控制装置能够通过所述驱动装置控制所述喷料装置与所述PCBA板的喷涂表面之间的距离保持恒定。
[0027]优选的，所述控制装置能够根据所述PCBA板的封装立体模型的封装表面坐标确定所述喷料装置的位置。
[0028]优选的，还包括点胶喷头；所述控制装置能够控制所述喷料装置在所述PCBA板预定元件的周围形成围坝；所述围坝将所述预定元件及其引脚都围入其中；所述点胶喷头能够将所述围坝填平。
[0029]优选的，所述供料装置包括供胶墨盒和供压墨盒；所述供胶墨盒一端通过第一供胶管连接供胶泵，另一端通过第二供胶管连接喷料装置；所述供压墨盒一端通过第一供压管连接气压泵，另一端通过第二供压管连接所述供胶墨盒。
[0030]一种采用如上所述PCBA板封装设备的PCBA板封装方法，包括以下步骤：
[0031]将PCBA板放置于操作台上；
[0032]在三维坐标系中建立所述PCBA板的封装立体模型；
[0033]根据所述PCBA板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述PCBA板喷涂。
[0034]优选的，所述在三维坐标系中建立所述PCBA板的封装立体模型包括：
[0035]通过对操作台的PCBA板扫描在三维坐标系中建立所述PCBA板的封装立体模型。
[0036]优选的，所述根据所述PCBA板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述PCBA板喷涂包括：
[0037]根据所述PCBA板的封装立体模型的封装表面坐标确定所述喷料装置的位置。
[0038]优选的，所述根据所述PCBA板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述PCBA板喷涂包括：
[0039]在喷涂过程中，所述喷料装置与所述PCBA板的喷涂表面之间的距离保持恒定。
[0040]优选的，所述根据所述PCBA板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述PCBA板喷涂包括：
[0041]对所述PCBA板的封装区域进行多层喷涂，并逐层固化。
[0042]优选的，所述根据所述PCBA板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述PCBA板喷涂包括：
[0043]对于同一位置，所述喷料装置在多次喷涂过程中的相对位置不变。
[0044]优选的，所述根据所述PCBA板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述PCBA板喷涂包括：
[0045]利用喷料装置以及固化装置在所述PCBA板预定元件的周围喷涂多次形成围坝；在每次喷涂的同时将该次喷涂形成的涂层固化；
[0046]向围坝内部喷胶填平。
[0047]有益效果：
[0048]本专利技术所提供的PCBA板封装设备的喷料装置通过设有多个出料单元，并且至少一个所述出料单元能够独立喷涂，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板封装设备，其特征在于，包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；每个所述出料单元均能够独立喷涂；多个所述出料单元阵列式排布；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置在所述PCBA板预定元件的周围喷胶形成围坝，并通过喷料装置向围坝的内部喷胶填平。2.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，其特征在于，还包括：与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化。3.如权利要求2所述的PCBA板封装设备，其特征在于，所述控制装置能够控制所述喷料装置在所述PCBA板预定元件的周围喷涂多次形成围坝，并控制所述固化装置在每次喷涂的同时将该次喷涂形成的涂层固化。4.一种PCBA板封装设备，其特征在于，包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；每个所述出料单元均能够独立喷涂；多个所述出料单元阵列式排布；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置对所述PCBA板的封装区域进行多层喷涂，并逐层固化。5.如权利要求4所述的PCBA板封装设备，其特征在于，所述操作台为传送带；传送带承载PCBA板移动到预定位置进行喷胶。6.一种PCBA板封装方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：