PCBA板封装设备及PCBA板封装方法技术

本发明专利技术公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，其中，所述PCBA板封装设备包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置按照预定轨迹移动喷料。本发明专利技术公开的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法能够实现PCBA板的精确喷涂封装。封装。封装。

【技术实现步骤摘要】
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法
[0001]本申请是申请号为“201810301516.8”，申请日为“2018年4月4日”，专利技术名称为“PCBA板封装设备及PCBA板封装方法”的分案申请。


[0002]本专利技术涉及电路板封装领域，尤其涉及一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法。

技术介绍

[0003]PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。
[0004]现有技术中，普遍采用低压注塑方法封装电路板以达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断提高，所要求包封的电路板规格尺寸越来越本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板封装设备，其特征在于，包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；每个所述出料单元均能够独立喷涂；多个所述出料单元阵列式排布；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置在所述PCBA板预定元件的周围喷胶形成围坝，并通过喷料装置向围坝的内部喷胶填平。2.如权利要求1所述的PCBA板封装设备，其特征在于，还包括：与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化。3.如权利要求2所述的PCBA板封装设备，其特征在于，所述控制装置能够控制所述喷料装置在所述PCBA板预定元件的周围喷涂多次形成围坝，并控制所述固化装置在每次喷涂的同时将该次喷涂形成的涂层固化。4.一种PCBA板封装设备，其特征在于，包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；每个所述出料单元均能够独立喷涂；多个所述出料单元阵列式排布；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置对所述PCBA板的封装区域进行多层喷涂，并逐层固化。5.如权利要求4所述的PCBA板封装设备，其特征在于，所述操作台为传送带；传送带承载PCBA板移动到预定位置进行喷胶。6.一种PCBA板封装方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：