保护膜结构与印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种保护膜结构与印刷电路板的制造方法。保护膜结构包括一透光叠层与一聚酯离型膜。透光叠层包括堆叠设置的一聚酯基膜与一透光胶层，透光胶层背对聚酯基膜的一侧具有一转印表面。聚酯离型膜设置于转印表面上，聚酯离型膜具有一离型表面，离型表面的粗糙度为0.02微米至0.35微米。为0.02微米至0.35微米。为0.02微米至0.35微米。

【技术实现步骤摘要】
保护膜结构与印刷电路板的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种保护膜结构与电路基板的制造方法，特别是涉及一种用于阻焊漆的保护膜结构与电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]于印刷电路板的工艺中，会于导电线路上设置阻焊漆，以达到保护导电线路的效果。阻焊漆具备良好的冷热冲击耐受性、高温存储安定性、耐湿性以及绝缘性，可避免导电线路受到外界环境破坏。阻焊漆还可避免焊锡沾黏，避免工艺上的缺陷负面影响印刷电路板的功能。
[0003]为了确保印刷电路板的质量，会以自动光学检测(Automated Optical Inspection，AOI)印刷电路板上是否有异物。然而，阻焊漆的光泽度较高，可达88GU以上。当阻焊漆表面的光泽度大于88GU时，检测光容易被阻焊漆反射，而负面影响自动光学仪器的检测精准度。
[0004]因此，阻焊漆的通常会经过一表面处理。在导电线路上设置一阻焊漆层后，会将一保护膜覆盖于未固化的阻焊漆层上，以防止阻焊漆氧化或阻焊漆表面沾染灰尘，并将保护膜上的纹路转印至阻焊漆层。接着，在覆盖保护膜的情况下，对阻焊漆层进行曝光，以完成阻焊漆的设置。保护膜的纹路转印可提高阻焊漆的表面粗糙度，进而达到降低阻焊漆光泽度的效果。
[0005]目前市面上的保护膜，贩卖时会先贴合一离型膜，于使用前，再去除离型膜。一般来说，离型膜的成分是聚乙烯。由于聚乙烯膜本身的表面粗糙度高(约为0.11微米)，故在撕除离型膜后，保护膜的表面也会具有对应的粗糙度。因此，将保护膜设置于焊漆层上并进行转印后，可达到提高阻焊漆的表面粗糙度的效果。
[0006]然而，聚乙烯的质地较软，在生产或运送的过程中，聚乙烯离型膜容易受到应力影响而产生形变，例如：表面产生严重竖纹。据此，目前市面上的保护膜大多是以较窄的宽幅以及较短的长度进行生产。
[0007]故，如何通过结构设计的改良，来提升保护膜的物理特性，以方便保护膜的生产及运送，并将保护膜应用于印刷电路板的制造方法中，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0008]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种保护膜结构与印刷电路板的制造方法。
[0009]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种保护膜结构。保护膜结构包括一透光叠层与一聚酯离型膜。透光叠层包括堆叠设置的一聚酯基膜与一透光胶层，透光胶层背对聚酯基膜的一侧具有一转印表面。聚酯离型膜设置于转印表面上，聚酯离型膜具有一离型表面，离型表面的粗糙度为0.02微米至0.35微米。
[0010]更进一步地，形成聚酯离型膜的材料中包含粒径介于0.2微米至5微米之间的颗粒，以聚酯离型膜的总重为100重量百分比，颗粒的含量为0.2重量百分比至1.6重量百分比。
[0011]更进一步地，聚酯离型膜的拉伸模数为10gf/mm2至45gf/mm2。
[0012]更进一步地，形成透光胶层的材料包括一压敏胶与一交联剂，压敏胶包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、有机橡胶或合成橡胶。
[0013]更进一步地，压敏胶包括具羟基的丙烯酸树脂，交联剂包括异氰酸酯交联剂。
[0014]更进一步地，透光胶层的铅笔硬度高于6B。
[0015]更进一步地，透光叠层对波长介于320纳米至400纳米之间的光线的穿透率大于75％。
[0016]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种印刷电路板的制造方法。印刷电路板的制造方法包括：于一基板上设置一阻焊漆层。撕除保护膜结构的聚酯离型膜，以获得透光叠层。将透光叠层设置于阻焊漆层上，以使转印表面的纹路转印至阻焊漆层。光固化阻焊漆层，以形成一阻焊漆。分离透光叠层与阻焊漆。
[0017]更进一步地，阻焊漆的光泽度为40GU至85GU。
[0018]更进一步地，透光胶层相对于阻焊漆的剥离强度，在2400毫米/分钟的剥离速度时为0.05牛顿/英寸至0.18牛顿/英寸；透光胶层相对于阻焊漆的剥离强度，在300毫米/分钟的剥离速度时为0.05牛顿/英寸至0.40牛顿/英寸。
[0019]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的保护膜结构与印刷电路板的制造方法，其能通过“聚酯离型膜设置于转印表面上”以及“离型表面的粗糙度为0.02微米至0.35微米”的技术方案，以达到降低阻焊漆的光泽度的效果。
[0020]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0021]图1为本专利技术保护膜结构的侧视示意图。
[0022]图2为图1的II部分的放大示意图。
[0023]图3为本专利技术印刷电路板的制造方法的步骤流程图。
[0024]图4为本专利技术印刷电路板的制造方法的步骤S1的示意图。
[0025]图5为本专利技术印刷电路板的制造方法的步骤S4的示意图。
[0026]图6为本专利技术印刷电路板的制造方法的步骤S5的示意图。
具体实施方式
[0027]以下是通过特定的具体实例来说明本专利技术所公开有关“保护膜结构与印刷电路板的制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外，本文中
所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0028]为了克服现有保护膜因物理强度不佳，容易于发生形变的问题。本专利技术提供一种保护膜结构，其具备良好的物理强度，而具有方便生产及运送的优点，且可达到降低阻焊漆光泽度的效果。
[0029]请参阅图1所示，本专利技术的保护膜结构1包括堆叠设置的一透光叠层10与一聚酯离型膜20，聚酯离型膜20以可分离方式设置于透光叠层10上。据此，在生产及运送时，聚酯离型膜20具有保护透光叠层10的效果，于使用前，再将聚酯离型膜20自透光叠层10上分离。
[0030]透光叠层10包括一聚酯基膜11与一透光胶层12。透光胶层12设置于聚酯离型膜20与聚酯基膜11之间，以达到结合聚酯离型膜20与透光叠层10的效果。
[0031]透光胶层12具有一转印表面121，转印表面121上形成有一纹路。在阻焊漆进行表面处理的过程中，转印表面121可用以增加阻焊漆的表面粗糙度，以达到降低阻焊漆的光泽度的效果。
[0032]聚酯离型膜20具有一离型表面201，聚酯离型膜20以离型表面201设置于透光胶层12的转印表面121上。离型表面201形成有另一纹路，且离型表面201的纹路对应于转印表面121的纹路。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护膜结构，其特征在于，所述保护膜结构包括：一透光叠层，其包括堆叠设置的一聚酯基膜与一透光胶层，所述透光胶层背对所述聚酯基膜的一侧具有一转印表面；以及一聚酯离型膜，其设置于所述转印表面上，所述聚酯离型膜具有一离型表面，所述离型表面的粗糙度为0.02微米至0.35微米。2.根据权利要求1所述的保护膜结构，其特征在于，形成所述聚酯离型膜的材料中包含粒径介于0.2微米至5微米之间的颗粒，以所述聚酯离型膜的总重为100重量百分比，所述颗粒的含量为0.2重量百分比至1.6重量百分比。3.根据权利要求1所述的保护膜结构，其特征在于，所述聚酯离型膜的拉伸模数为10gf/mm2至45gf/mm2。4.根据权利要求1所述的保护膜结构，其特征在于，形成所述透光胶层的材料包括一压敏胶与一交联剂，所述压敏胶包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、有机橡胶或合成橡胶。5.根据权利要求4所述的保护膜结构，其特征在于，所述压敏胶包括具羟基的丙烯酸树脂，所述交联剂包括异氰酸酯交联剂。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，曹俊哲，何国渊，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：