PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法制造方法及图纸

本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法，PCBA封装装置包括：用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；位于所述喷胶组件下方的工作台；设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置；设置于所述工作台上的纠偏机构，所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA；在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时，所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏，并在纠偏后将PCBA释放；所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA至工作位置。本说明书所提供的PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法，在封装前能快速可靠地调整PCBA的角度，避免PCBA偏移。避免PCBA偏移。避免PCBA偏移。

【技术实现步骤摘要】
PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法


[0001]本说明书涉及电路板封装
，尤其涉及一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法。

技术介绍

[0002]PCBA(Printed Circuit Board+ Assembly)的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。
[0003]在申请号为PCT/CN2021/131465、名称为“PCBA板的封装方法及其封装设备”的专利中，采用的方案适用于低高度的PCBA（PCBA板）的可靠封装，但是作为来料的PCBA常常发生偏移，若不及时将PCBA的角度调整正确，会导致后续封装产品的不良率增大。现有技术中采用旋转工作台的方式调整PCBA的角度，精确度不高且调整时间长、效率低。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术的不足，本说明书的一个目的是提供一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法，在封装前能快速可靠地调整PCBA的角度，避免PCBA偏移。
[0005]为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种PCBA封装装置，包括：用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；位于所述喷胶组件下方的工作台；设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置；设置于所述工作台上的纠偏机构，所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA；在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时，所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏，并在纠偏后将PCBA释放；所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA至工作位置。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述工作台上设有移送机构；所述移送机构用于将PCBA传送至工作工位；所述纠偏机构和所述抬升组件将位于所述工作工位的PCBA进行纠偏抬升。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述移送机构包括两条沿第一方向延伸的传送带、以及相对承载所述传送带的两个承载架；其中一个承载架固定设置于所述工作台上，另一个承载架可移动地设置于所述工作台上且能沿第二方向移动；所述第二方向垂直于所述第一方向；所述抬升组件设置在两个所述承载架之间，所述纠偏机构设置在所述承载架上。
[0008]作为一种优选的实施方式，在所述工作工位的上游设有检测工位，所述检测工位
设有第一光电检测组件；在所述工作工位还设有用于在PCBA移送方向上形成阻挡的阻挡机构；在所述第一光电检测组件检测到PCBA时，阻挡机构由不对PCBA移送阻挡的避让位置移动至将其阻挡在工作工位的阻挡位置；所述抬升组件位于所述阻挡机构的上游。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述第一光电检测组件包括第一光电传感器和第一光电感应片，所述第一光电传感器固定设于承载架下方，所述检测工位设有可转动的第一光电感应片；所述PCBA不位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第一光电传感器形成配合；所述PCBA位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第一光电传感器形成配合。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述纠偏机构包括：分别设置在所述抬升组件两侧的两个夹紧件，两个所述夹紧件相对的侧边用于夹紧并调整所述PCBA的角度；所述抬升组件位于所述纠偏位置时，两个夹紧件能向内夹紧所述抬升组件上的PCBA，两个夹紧件之间的距离等于所述PCBA的宽度；所述抬升组件位于所述工作位置时，两个夹紧件之间的距离大于所述PCBA的宽度，所述喷胶组件能向所述PCBA喷射胶液。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述抬升组件包括两个分别位于所述承载架内侧的抬升件；所述抬升组件还具有低于所述纠偏位置的待机位置；所述抬升组件位于所述待机位置时，抬升件的顶面低于或平于所述传送带的顶面，两个夹紧件之间的距离大于所述PCBA的宽度；所述抬升组件位于所述纠偏位置时，抬升件的顶面高于所述传送带的顶面；所述抬升组件从所述待机位置切换至所述纠偏位置的速度大于从所述纠偏位置切换至所述工作位置的速度。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述工作工位设有第二光电检测组件，所述第二光电检测组件包括第二光电传感器和第二光电感应片，所述第二光电传感器固定设于承载架下方，所述工作工位设有可转动的第二光电感应片；所述PCBA不位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第二光电传感器形成配合；所述PCBA位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第二光电传感器形成配合。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述夹紧件在第二方向上远离所述承载架的一端设有顶柱，所述PCBA封装装置还包括持续与所述顶柱的侧面接触的凸轮，所述凸轮绕固定轴线转动使两个所述夹紧件互相靠近或远离；所述凸轮连接有用于驱动凸轮转动的第三驱动件；所述承载架上设有用于感应所述夹紧件位置的第三光电传感器，所述凸轮上设有与所述第三光电传感器相配合的第三光电感应片，所述第三光电感应片随所述凸轮一同绕固定轴线转动。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述PCBA封装装置还包括：用于驱动所述阻挡机构在所述阻挡位置和所述避让位置之间切换的第一驱动件；所述第一光电传感器和所述第一驱动件电连接；用于驱动所述抬升组件在待机位置、纠偏位置和工作位置之间切换的第二驱动件；所述第二光电传感器和所述第二驱动件电连接；用于驱动所述凸轮转动的第三驱动件；所述第三驱动件与所述第二光电传感器电连接；
用于感应所述抬升组件的纠偏位置的第四光电传感器和用于感应所述抬升组件的工作位置的第五光电传感器，所述第四光电传感器和所述第五光电传感器固定设置于所述承载架上，所述第五光电传感器位于所述第四光电传感器的正上方；所述第四光电传感器和所述第五光电传感器分别和所述第二驱动件电连接；所述抬升组件上设有与所述第四光电传感器或第五光电传感器相配合的第四光电感应片，所述第四光电感应片随所述抬升组件一同沿竖直方向移动。
[0015]作为一种优选的实施方式，所述PCBA封装装置还包括：分别与所述第一光电传感器、第二光电传感器、第三光电传感器、第四光电传感器、第五光电传感器、第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件电连接的控制器，用于接收所述第一光电传感器、第二光电传感器、第三光电传感器、第四光电传感器、第五光电传感器的感应信号并控制所述第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件的启停。
[0016]作为一种优选的实施方式，两条所述传送带分别设置于两个所述承载架相对的侧面；所述传送带包括沿所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA封装装置，其特征在于，包括：用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；位于所述喷胶组件下方的工作台；设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置；设置于所述工作台上的纠偏机构，所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA；在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时，所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏，并在纠偏后将PCBA释放；所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA至工作位置。2.根据权利要求1所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述工作台上设有移送机构；所述移送机构用于将PCBA传送至工作工位；所述纠偏机构和所述抬升组件将位于所述工作工位的PCBA进行纠偏抬升。3.根据权利要求2所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述移送机构包括两条沿第一方向延伸的传送带、以及相对承载所述传送带的两个承载架；其中一个承载架固定设置于所述工作台上，另一个承载架可移动地设置于所述工作台上且能沿第二方向移动；所述第二方向垂直于所述第一方向；所述抬升组件设置在两个所述承载架之间，所述纠偏机构设置在所述承载架上。4.根据权利要求3所述的PCBA封装装置，其特征在于，在所述工作工位的上游设有检测工位，所述检测工位设有第一光电检测组件；在所述工作工位还设有用于在PCBA移送方向上形成阻挡的阻挡机构；在所述第一光电检测组件检测到PCBA时，阻挡机构由不对PCBA移送阻挡的避让位置移动至将其阻挡在工作工位的阻挡位置；所述抬升组件位于所述阻挡机构的上游。5.根据权利要求4所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述第一光电检测组件包括第一光电传感器和第一光电感应片，所述第一光电传感器固定设于承载架下方，所述检测工位设有可转动的第一光电感应片；所述PCBA不位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第一光电传感器形成配合；所述PCBA位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第一光电传感器形成配合。6.根据权利要求5所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述纠偏机构包括：分别设置在所述抬升组件两侧的两个夹紧件，两个所述夹紧件相对的侧边用于夹紧并调整所述PCBA的角度；所述抬升组件位于所述纠偏位置时，两个夹紧件能向内夹紧所述抬升组件上的PCBA，两个夹紧件之间的距离等于所述PCBA的宽度；所述抬升组件位于所述工作位置时，两个夹紧件之间的距离大于所述PCBA的宽度，所述喷胶组件能向所述PCBA喷射胶液。7.根据权利要求6所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述抬升组件包括两个分别位于所述承载架内侧的抬升件；所述抬升组件还具有低于所述纠偏位置的待机位置；所述抬升组件位于所述待机位置时，抬升件的顶面低于或平于所述传送带的顶面，两个夹紧件之间的距离大于所述PCBA的宽度；所述抬升组件位于所述纠偏位置时，抬升件的顶面高于所述传送带的顶面；所述抬升组件从所述待机位置切换至所述纠偏位置的速度大于从所述纠偏位置切换至所述工作位置的速度。
8.根据权利要求7所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述工作工位设有第二光电检测组件，所述第二光电检测组件包括第二光电传感器和第二光电感应片，所述第二光电传感器固定设于承载架下方，所述工作工位设有可转动的第二光电感应片；所述PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，程伟，
申请(专利权)人：琥珀电子封装苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：