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本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法，PCBA封装装置包括：用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；位于所述喷胶组件下方的工作台；设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位...
该专利属于琥珀电子封装（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过琥珀电子封装（苏州）有限公司授权不得商用。

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