电路板组件的制作方法以及电路板组件技术

本申请提供一种电路板组件的制作方法，将电子元件内埋于第一外层线路基板

【技术实现步骤摘要】
电路板组件的制作方法以及电路板组件


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板组件的制作方法以及电路板组件
。

技术介绍

[0002]随着电子技术不断向高密度和高可靠性发展，通常采用内埋技术将电子元件内埋于电路板中，进而提高电路板组件的元件密度
。
电子元件内埋于电路板中，不仅可以减小电路板组件的安装面积，达到器件小型化，还可以缩短电路板的布线长度，减小线路之间产生的寄生电感，进而提高产品的密度以及电气性能
。
[0003]内埋于电路板中的电子元件在没有任何防护的条件下，通常会与电路板中的线路层或外界线路产生电磁干扰，使得电子元件与线路层产生信号损失
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种减小电磁干扰的电路板组件的制作方法以及电路板组件
。
[0005]一种电路板组件的制作方法，包括以下步骤：提供内层线路基板，内层线路基板包括相互连接的第一内层线路层
、
内层介质层以及第二内层线路层，内层线路基板开设有通孔，通孔贯穿第一内层线路层
、
内层介质层以及第二内层线路层；提供第一基板以及第二基板，在第一基板上连接电子元件；提供第一半固化片以及第二半固化片，第一半固化片开设有第一开口；将连接有电子元件的第一基板
、
第一半固化片
、
内层线路基板
、
第二半固化片以及第二基板依次叠加并压合，第一内层线路层朝向第一基板，第二内层线路层朝向第二基板，在压合之前，电子元件位于第一开口以及通孔中；形成贯穿第一基板以及第一半固化片并围设于电子元件的第一开槽，形成贯穿第二基板以及第二半固化片并围设于电子元件的第二开槽；对第一基板进行线路制作形成第一外层线路层，并在第一开槽中形成连接第一外层线路层以及第一内层线路层的第一屏蔽层，对第二基板进行线路制作形成第二外层线路层，并在第二开槽中形成连接第二外层线路层以及第二内层线路层的第二屏蔽层，从而得到电路板组件
。
[0006]在本申请一些实施方式中，第一内层线路层与第二内层线路层连接并围设形成通孔的侧壁
。
[0007]在本申请一些实施方式中，第二半固化片上开设有第二开口，在压合步骤之前，电子元件暴露于第二开口，电子元件背离第一基板的表面与第二基板间隔设置
。
[0008]在本申请一些实施方式中，第一开槽以及第二开槽均为环状
。
[0009]在本申请一些实施方式中，电子元件通过连接垫与第一基板电连接，制作方法还包括形成贯穿第一基板的盲孔，连接垫暴露于盲孔，在盲孔中形成导电孔，导电孔连接连接垫以及第一外层线路层
。
[0010]在本申请一些实施方式中，第二外层线路层与电子元件对应的区域未被蚀刻
。
[0011]一种电路板组件，包括：第一外层线路基板
、
第一半固化片
、
内层线路基板
、
第二半固化片
、
第二外层线路基板
、
电子元件
、
第一屏蔽层以及第二屏蔽层
。
第一外层线路基板包括第一外层线路层；内层线路基板包括相互电连接的第一内层线路层以及第二内层线路层，第一半固化片连接第一外层线路基板以及内层线路基板；第二外层线路基板包括第二外层线路层，第二半固化片连接内层线路基板以及第二外层线路基板；电子元件固定于第一外层线路基板朝向内层线路基板的表面并贯穿内层线路基板；第一屏蔽层连接第一内层线路层以及第一外层线路层；第二屏蔽层连接第二内层线路层以及第二外层线路层；其中，第一外层线路层
、
第一屏蔽层
、
第一内层线路层
、
第二内层线路层
、
第二屏蔽层以及第二外层线路层共同形成屏蔽结构，电子元件位于屏蔽结构中
。
[0012]在本申请一些实施方式中，第一内层线路层与第二内层线路层相互连接的部分形成环状结构并围设于电子元件的周围
。
[0013]在本申请一些实施方式中，第一屏蔽层以及第二屏蔽层均为环状
。
[0014]在本申请一些实施方式中，第二外层线路层与电子元件对应的区域为完整的导电层
。
[0015]本申请提供的电路板组件的制作方法制作的电路板组件具有电磁屏蔽效果，即减小电子元件与各个线路层和外界线路的电磁干扰，减小信号损耗
。
附图说明
[0016]图1为本申请实施例提供的内层线路基板
、
第一基板
、
第二基板
、
第一半固化片以及第二半固化片的截面示意图
。
[0017]图2为图1中的第一基板
、
第一半固化片
、
内层线路基板
、
第二半固化片以及第二基板相互叠加后的截面示意图
。
[0018]图3为压合图2所示的结构后的截面示意图
。
[0019]图4为在图3所示的结构中形成第一开槽以及第二开槽后的截面示意图
。
[0020]图5为在图4所示的结构上进行电镀处理后的截面示意图
。
[0021]图6为在图5所示的结构上形成防焊层后得到的电路板组件的截面示意图
。
[0022]图7为本申请另一实施例提供的电路板组件的截面示意图
。
[0023]主要元件符号说明
[0024][0025][0026]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请
。
具体实施方式
[0027]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的
、
特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述
。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合
。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式
。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请
。
本文所使用的术语“和
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合
。
[0029]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书
以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的
。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变
。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供内层线路基板，所述内层线路基板包括相互连接的第一内层线路层以及第二内层线路层，所述内层线路基板开设有通孔，所述通孔贯穿所述第一内层线路层以及所述第二内层线路层；提供第一基板以及第二基板，在所述第一基板上连接电子元件；提供第一半固化片以及第二半固化片，所述第一半固化片开设有第一开口；将连接有所述电子元件的所述第一基板
、
所述第一半固化片
、
所述内层线路基板
、
所述第二半固化片以及所述第二基板依次叠加并压合，所述第一内层线路层朝向所述第一基板，所述第二内层线路层朝向所述第二基板，在所述压合之前，所述电子元件位于所述第一开口以及所述通孔中；形成贯穿所述第一基板以及所述第一半固化片并围设于所述电子元件的第一开槽，形成贯穿所述第二基板以及所述第二半固化片并围设于所述电子元件的第二开槽；对所述第一基板进行线路制作形成第一外层线路层，并在所述第一开槽中形成连接所述第一外层线路层以及所述第一内层线路层的第一屏蔽层，对所述第二基板进行线路制作形成第二外层线路层，并在所述第二开槽中形成连接所述第二外层线路层以及所述第二内层线路层的第二屏蔽层，从而得到所述电路板组件
。2.
根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一内层线路层与所述第二内层线路层连接并围设形成所述通孔的侧壁
。3.
根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第二半固化片上开设有第二开口，在压合步骤之前，所述电子元件暴露于所述第二开口，所述电子元件背离所述第一基板的表面与所述第二基板间隔设置
。4.
根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一开槽以及所述第二开槽均为环状
。5.
根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，朱贤江，齐高星，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：