电路板及电路板的制备方法技术

本申请提供一种电路板，包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层，第一电路单元包括第一焊盘和第一导电线路层，第二电路单元包括基板和第二导电线路层，第一焊盘包括互成台阶结构的第一部和第二部，第一部包括第一端面，第二部置于第一端面，第二部包括第二端面，第一端面的宽度大于第二端面的宽度；第二导电线路层包括第二焊盘，第二焊盘包括第三端面，第三端面置有包括开口的凹槽，开口的边缘与第三端面的边缘间隔；第二部伸入凹槽，第二部和凹槽间设有第一间隙，第一端面和第三端面间设有第二间隙，焊接层置于第一间隙和第二间隙内。本申请提供的电路板利于提高连接稳定性和减小厚度制约。本申请还提供了一种电路板的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板领域，具体地涉及一种电路板及电路板的制备方法。

技术介绍

1、现有的不同电路板间的连接通常是在一个电路板的导电线路层上印刷锡膏，在另一个电路板的导电线路层上设置焊盘，通过锡膏和焊盘的对位连接实现不同电路板的焊接。然而，需要较厚的锡膏才可以保证焊接强度。锡膏层制约电路板的厚度减小。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种利于提高连接稳定性和减小厚度制约的电路板。

2、另外，本申请还提供了电路板的制备方法。

3、本申请提供一种电路板，包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层，所述第一电路单元包括沿第一方向层叠设置的第一焊盘和第一导电线路层，所述第二电路单元包括基板和设置于所述基板的第二导电线路层，所述第一焊盘包括第一部和第二部，所述第一部包括背离所述第一导电线路层设置的第一端面，所述第二部设置于所述第一端面上，且所述第一部和所述第二部形成台阶结构，所述第二部包括背离所述第一端面设置的第二端面，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度；

4、所述第二导电线路层包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层，所述第一电路单元包括沿第一方向层叠设置的第一焊盘和第一导电线路层，所述第二电路单元包括基板和设置于所述基板的第二导电线路层，其特征在于，

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二部还包括设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面，所述侧面垂直于所述第一端面，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述凹槽的形状为倒置的等腰梯形。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一端面的边缘与所述侧面之间的距离大于或等于30μm。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二...

【技术特征摘要】

1.一种电路板，包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层，所述第一电路单元包括沿第一方向层叠设置的第一焊盘和第一导电线路层，所述第二电路单元包括基板和设置于所述基板的第二导电线路层，其特征在于，

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二部还包括设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面，所述侧面垂直于所述第一端面，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述凹槽的形状为倒置的等腰梯形。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一端面的边缘与所述侧面之间的距离大于或等于30μm。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二部的高度小于所述凹槽的槽深。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何四红，罗俊威，何艳琼，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：