【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，具体地涉及一种电路板及电路板的制备方法。
技术介绍
1、现有的不同电路板间的连接通常是在一个电路板的导电线路层上印刷锡膏，在另一个电路板的导电线路层上设置焊盘，通过锡膏和焊盘的对位连接实现不同电路板的焊接。然而，需要较厚的锡膏才可以保证焊接强度。锡膏层制约电路板的厚度减小。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种利于提高连接稳定性和减小厚度制约的电路板。
2、另外，本申请还提供了电路板的制备方法。
3、本申请提供一种电路板，包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层，所述第一电路单元包括沿第一方向层叠设置的第一焊盘和第一导电线路层，所述第二电路单元包括基板和设置于所述基板的第二导电线路层，所述第一焊盘包括第一部和第二部，所述第一部包括背离所述第一导电线路层设置的第一端面，所述第二部设置于所述第一端面上，且所述第一部和所述第二部形成台阶结构，所述第二部包括背离所述第一端面设置的第二端面，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度；
4、所述第二导电线路层包括第二焊盘，所述第二焊盘包括朝向所述第一端面设置的第三端面，所述第三端面上设置有凹槽，所述凹槽包括露出于所述第三端面的开口，所述开口的边缘与所述第三端面的边缘间隔设置；
5、所述第二部伸入所述凹槽内，所述第二部和所述凹槽之间设有第一间隙，所述第一端面和所述第三端面之间设有第二间隙，所述焊接层设置于所述第一间隙和所述第二间隙内。
6、可选地，所述第二部还包
7、可选地，所述第一端面的边缘与所述侧面之间的距离大于或等于30μm。
8、可选地，沿所述第一方向，所述第二部的高度小于所述凹槽的槽深。
9、可选地，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述第二焊盘的形状为方形或梯形。
10、本申请还提供一种电路板的制备方法，包括如下步骤：
11、提供第一电路单元，所述第一电路单元包括沿第一方向层叠设置的第一焊盘和第一导电线路层，所述第一焊盘包括第一部和第二部，所述第一部包括背离所述第一导电线路层设置的第一端面，所述第二部设置于所述第一端面上，且所述第一部和所述第二部形成台阶结构，所述第二部包括背离所述第一端面设置的第二端面，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度；
12、提供第二电路单元，所述第二电路单元包括基板和设置于所述基板的第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第二焊盘，所述第二焊盘包括朝向所述第一端面设置的第三端面，所述第三端面上设置有凹槽，所述凹槽包括露出于所述第三端面的开口，所述开口的边缘与所述第三端面的边缘间隔设置；
13、在所述凹槽内设置焊接膏料，将所述第二部沿所述第一方向插入所述凹槽内，使得所述第二部和所述凹槽之间设有第一间隙且所述第一端面和所述第三端面之间设有第二间隙，且使得所述焊接膏料由所述第一间隙延伸至所述第二间隙，固化所述焊接膏料形成焊接层。
14、可选地，所述第一电路单元的制备包括：
15、提供电路基板，所述电路基板包括所述第一导电线路层；
16、沿所述第一方向，在所述第一导电线路层上形成包括第一开窗的第一图形膜，部分所述第一导电线路层露出于所述第一开窗；
17、在所述第一开窗内形成所述第一部；
18、沿所述第一方向，在所述第一图形膜上形成覆盖所述第一部的第二图形膜，所述第二图形膜包括第二开窗，所述第一端面的边缘外的部分区域露出于所述第二开窗；
19、在所述第二开窗内的所述第一端面上形成所述第二部，以得到所述第一焊盘；
20、移除所述第一图形膜和所述第二图形膜以得到所述第一电路单元。
21、可选地，所述第二部还包括置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面，所述侧面垂直于所述第一端面，所述第一端面的边缘与所述侧面之间的距离大于或等于30μm，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述凹槽的形状为倒置的等腰梯形。
22、可选地，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述第二焊盘的形状为方形或是梯形。
23、可选地，沿所述第一方向，所述第二部的高度小于所述凹槽的槽深。
24、相比于现有技术，本申请中第一焊盘的第二部与凹槽之间通过焊接层结合。由于焊接层置于第一间隙和第二间隙内，使得焊接层至少与第二部、凹槽的槽壁、第一端面和第三端面间均形成金属间化合物，增加了电路板内的焊接面积。从而，可以增加电路板内的焊接稳定性。由于焊接层同时设于第一间隙和第二间隙中，使得可以适当减薄第三端面上的部分焊接层的厚度也满足焊接强度的需求，因此，能够减小焊接层对电路板的厚度制约。
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1.一种电路板，包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层，所述第一电路单元包括沿第一方向层叠设置的第一焊盘和第一导电线路层，所述第二电路单元包括基板和设置于所述基板的第二导电线路层，其特征在于，
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二部还包括设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面，所述侧面垂直于所述第一端面，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述凹槽的形状为倒置的等腰梯形。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一端面的边缘与所述侧面之间的距离大于或等于30μm。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二部的高度小于所述凹槽的槽深。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述第二焊盘的形状为方形或梯形。
6.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
7.如权利要求6所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第一电路单元的制备包括：
8.如权利要求6所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第二部还包括置于所述第
9.如权利要求6所述的电路板的制备方法，其特征在于，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述第二焊盘的形状为方形或是梯形。
10.如权利要求6所述的电路板的制备方法，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二部的高度小于所述凹槽的槽深。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层，所述第一电路单元包括沿第一方向层叠设置的第一焊盘和第一导电线路层，所述第二电路单元包括基板和设置于所述基板的第二导电线路层，其特征在于，
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二部还包括设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面，所述侧面垂直于所述第一端面，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述凹槽的形状为倒置的等腰梯形。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一端面的边缘与所述侧面之间的距离大于或等于30μm。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二部的高度小于所述凹槽的槽深。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿平行于所述第一方向的横截面上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：何四红，罗俊威，何艳琼，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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