【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板生产，尤其涉及一种线路板碱性去悬铜液及其制备方法与去悬铜方法。
技术介绍
1、随着微电子、微机械等新兴微加工技术的发展，印制电路板的盲孔工艺主要采用激光钻孔。co2激光钻盲孔是刚性hdi板中盲孔的主要加工方式，激光盲孔技术很大程度上提高了钻孔速度，也扩大了微孔加工的应用范围。常见的laser激发方式通常有两种。一种是uv光，一种是密封co2气体利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。
2、紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成盲孔。由于铜箔对co2激光吸收率比较低，为使铜箔吸收足够多的能量成孔，除了对铜箔表面进行处理，还需在第一脉冲用高能量，后续脉冲低能量清理树脂，因是利用热效应，高能量会产生较大悬铜。盲孔孔口悬铜过大，易形成菱形填孔空洞，在生产中需严格控制激光盲孔孔型，尤其是需对孔口悬铜进行有效控制。因此，在激光钻孔后，为了保证后续工艺的顺利进行，需要镭射钻孔后，通过药水去除钻孔产生的飞溅铜及悬铜。而且去悬铜药水要求在尽可能在很微小的面铜微蚀量或没有微蚀量的前提下，去除孔口的飞溅
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种线路板碱性去悬铜液及其制备方法与去悬铜方法。制得的线路板碱性去悬铜液能快速去除盲孔孔口边缘较大悬铜的飞溅铜，线路板碱性去悬铜液的官能团因子吸附在悬铜周围，只对悬铜的去除，完全不会咬蚀铜面。去悬铜的过程中会溶解悬铜产生铜离子，在线路板碱性去悬铜液中的铜离子质量浓度≤60g/l时，去悬铜液依然能维持很好的去悬铜稳定性。碱性去悬铜液代替酸性去悬铜液，能够增大孔口的孔径3-8%，使孔口孔径与钻孔孔径一致，品质良率能有较大提升，操作简单方便。
2、具体包括以下技术方案：
3、第一方面，提供一种线路板碱性去悬铜液，包括以下质量浓度组分：
4、氯化铵 3-20g/l，
5、碳酸氢胺 0.2-2g/l，
6、工业氨水 5-15g/l，
7、湿润剂 0.2-2g/l，
8、铜面保护剂 5-20g/l，
9、去悬铜加速剂 0.2-2g/l，
10、催化剂 0.5-3g/l；
11、所述的铜面保护剂和去悬铜加速剂的质量比为1：（0.02-0.3）；
12、所述的铜面保护剂选自亚硝酸二环己胺、氯化十六烷基吡啶、二乙烯三胺五亚甲基膦酸中的至少一种；
13、所述的去悬铜加速剂选自钛酸四乙脂、锆酸异丙脂、钛酸四异丙脂、锆酸正丙脂中的至少一种。
14、优选的，所述的工业氨水中的氨占氨水总重量的20%。
15、进一步的，所述的氯化铵和碳酸氢胺的质量比为1：（0.02-0.1）。
16、进一步的，所述的湿润剂选自聚丙烯酸钠、亚甲基二萘磺酸钠、十六烷基磺酸钠中的至少一种。
17、进一步的，所述的催化剂选自三辛基甲基氯化铵、甲基三烷基氯化铵、三月桂基氯化铵中的至少一种。
18、进一步的，所述的氯化铵的质量浓度为8-12g/l，所述的碳酸氢胺的质量浓度为0.8-1.2g/l，所述的工业氨水的质量浓度为8-12g/l。
19、进一步的，所述的线路板碱性去悬铜液包括以下质量浓度组分：
20、氯化铵 8-12g/l，
21、碳酸氢胺 0.8-1.2g/l，
22、工业氨水 8-12g/l，
23、湿润剂 0.5-1.4g/l，
24、铜面保护剂 8-18g/l，
25、去悬铜加速剂 0.5-1.5g/l，
26、催化剂 0.8-2g/l。
27、优选的，所述的线路板碱性去悬铜液还包括去离子水。
28、第二方面，提供所述的线路板碱性去悬铜液的制备方法，包括以下步骤：将氯化铵、碳酸氢胺、工业氨水、湿润剂、铜面保护剂、去悬铜加速剂、催化剂和去离子水混合搅拌20-60min，得到所述的线路板碱性去悬铜液。
29、第三方面，提供一种线路板碱性去悬铜液去悬铜方法，将第一方面所述的线路板碱性去悬铜液配置成线路板碱性去悬铜液质量浓度为8-12%的槽液，以龙门线打气浸泡方式或水平线喷淋方式在槽液的温度为20-40℃、ph值为11.5-13.5的条件下对线路板的盲孔进行去悬铜，去悬铜的时间为1-3min。
30、进一步的，所述的龙门线打气浸泡方式的打气量为1.1-1.4l/min。
31、优选的，所述的水平线喷淋方式的喷淋压力为1.5-2.5kg/cm2。
32、进一步的，所述的线路板的盲孔孔径为0.075-0.15mm。
33、本专利技术的有益效果在于：
34、（1）线路板碱性去悬铜液里，通过加入氯化铵、碳酸氢胺、工业氨水、湿润剂、铜面保护剂、去悬铜加速剂和催化剂等有效成分，它们之间相互作用，提高了药水的实用性。铜面保护剂中的硝基和烷基等活性因子能够在面铜上生成一层薄膜，这层薄膜能够起到对面铜的保护作用，由于蚀刻溶液无法渗透过这层保护膜，所以面铜没有任何损伤。而去悬铜液中的官能团因子会密密麻麻吸附在悬铜的周围，并对悬铜进行了攻击，通过一定时间的咬蚀，悬铜得到了彻底的去除，同时盲孔孔口大小也得到了改善。
35、（2）使用碱性的去悬铜液代替硫酸、双氧水体系的酸性去悬铜液，操作简单高效，去悬铜液稳定性好，不存在双氧水分解问题。在完全不损伤面铜的同时，只对悬铜进行了咬蚀，这样既对铜面无损伤，又改善了孔口质量，品质良率能有较大提升。
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1.一种线路板碱性去悬铜液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：
2.如权利要求1所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，所述的氯化铵和碳酸氢胺的质量比为1：（0.02-0.1）。
3.如权利要求1所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，所述的湿润剂选自聚丙烯酸钠、亚甲基二萘磺酸钠、十六烷基磺酸钠中的至少一种。
4.如权利要求3所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，所述的催化剂选自三辛基甲基氯化铵、甲基三烷基氯化铵、三月桂基氯化铵中的至少一种。
5.如权利要求4所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，所述的氯化铵的质量浓度为8-12g/L，所述的碳酸氢胺的质量浓度为0.8-1.2g/L，所述的工业氨水的质量浓度为8-12g/L。
6.如权利要求5所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：
7.如权利要求1-6任意一项所述的线路板碱性去悬铜液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将氯化铵、碳酸氢胺、工业氨水、湿润剂、铜面保护剂、去悬铜加速剂、催化剂和去离子水混合搅拌20-60min，得到所述的线路板碱
8.一种线路板碱性去悬铜液去悬铜方法，其特征在于，将权利要求1-6任意一项所述的线路板碱性去悬铜液配置成线路板碱性去悬铜液质量浓度为8-12%的槽液，以龙门线打气浸泡方式或水平线喷淋方式在槽液的温度为20-40℃、pH值为11.5-13.5的条件下对线路板的盲孔进行去悬铜，去悬铜的时间为1-3min。
9.如权利要求8所述的线路板碱性去悬铜液去悬铜方法，其特征在于，所述的龙门线打气浸泡方式的打气量为1.1-1.4L/min。
10.如权利要求9所述的线路板碱性去悬铜液去悬铜方法，其特征在于，所述的线路板的盲孔孔径为0.075-0.15mm。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板碱性去悬铜液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：
2.如权利要求1所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，所述的氯化铵和碳酸氢胺的质量比为1：（0.02-0.1）。
3.如权利要求1所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，所述的湿润剂选自聚丙烯酸钠、亚甲基二萘磺酸钠、十六烷基磺酸钠中的至少一种。
4.如权利要求3所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，所述的催化剂选自三辛基甲基氯化铵、甲基三烷基氯化铵、三月桂基氯化铵中的至少一种。
5.如权利要求4所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，所述的氯化铵的质量浓度为8-12g/l，所述的碳酸氢胺的质量浓度为0.8-1.2g/l，所述的工业氨水的质量浓度为8-12g/l。
6.如权利要求5所述的线路板碱性去悬铜液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：
7.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈三名，李初荣，韦金宇，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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