一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法技术

本发明专利技术公开一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法，涉及线路板化学镀银技术领域。5G高频线路板用化学镀银药水，按质量分数计，由以下成分组成：可溶性银离子化合物1.0

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法


[0001]本专利技术涉及线路板化学镀银
，尤其是指一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法。

技术介绍

[0002]随着印刷线路板（PCB）行业的快速发展，特别是5G时代来临，高频高速的信号传输成为了PCB行业的潮流，然而随着传输速率的提高，其工作频率也慢慢从3 GHz提高到15 GHz以上，趋肤效应也变得更加明显。
[0003]趋肤效应是指在低频率时导体上的电流几乎均匀分布在导体内部；而在高频时导体中出现交流或者交变电磁场，使得导体内部的电流分布发生变化，电流主要集中在导体外表的薄层；频率越高薄层越薄，越靠近导体表面，电流密度也越大，相反的导体内部的电流却很小甚至没有电流的现象。
[0004]PCB信号损耗中的因素主要有导体损耗、介质损耗、辐射及串扰损耗，其中趋肤效应是导体损耗中一个非常重要的影响因素，PCB药水供应商可以通过在表面处理工艺中选择更优的处理方式来降低导体损耗这个因素的影响。
[0005]目前常用的印制线路板的最终表面处理工艺有：有机可焊性保护涂层（OSP）、化学镀镍金、化学镀锡、化学镀银等。OSP的性能会随着时间延长而退化，同时无法保证反复焊接的性能，不能在要求较高的印刷线路板上使用；化学镀镍金虽然有着性能稳定、可反复焊接且能够兼容多种助焊剂及组装方式等优点，但是其存在着难以控制对高密度线路的催化、成本高的缺陷；化学镀锡成本比较低、变色情况较少、可以翻工、表面整平、适合细线路，但很易产生共生合金减低储存期、减低表面导电性、组分中硫脲会攻击绿油等缺点。化学镀银表面处理方式具有工艺简单、绿色环保、可满足多种组装方式、优良的导电导热性、界面性能稳定等诸多优点，成为PCB领域研究的热点。
[0006]目前，有一些应用于印刷线路板的化学镀银技术方案。中国专利申请CN 114959666 A公开了一种化学镀银液以及化学镀银新方法，成分包括100g/L
‑
120g/L的络合剂、5g/L
‑
10g/L的可溶性银氰化物以及0.3g/L
‑
0.6g/L的还原剂，镀后的银层附着力较好，且无孔洞出现。
[0007]中国专利申请CN 111876760 A提供了一种印刷电路板用化学镀银液及电路板的制备方法，其组分包含水溶性银离子15
‑
30g/L、铜离子络合剂B0
‑
50g/L、水性离子液体缓蚀剂3.5
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5g/L、稳定剂0.5
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1.5g/L、晶粒控制剂 0.1
‑
0.5g/L、迁移抑制剂1
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5g/L、pH调节剂1
‑
20g/L、pH值为5.5
‑
6.5，该镀银液化学镀银液能够有效降低后续印刷电路板制备过程中咬蚀铜线的倾向，并获得镀层致密、晶粒尺寸均匀，导电性能以及耐腐蚀性好的电路板，能够有效降低生产成本。中国专利申请CN 111690915 A介绍了一种化学镀银液及其制备方法。该化学镀银液包括浓度为0.5g/L
‑
5g/L的银盐、浓度为1.5g/L
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40g/L的络合剂及浓度为2.5g/L
‑
30g/L的还原剂，该化学镀银液各组分选材合适、配比合理；经测试，上述的化学镀银液稳定性好，
镀层厚度合适且质量好。
[0008]由于银的标准电极电势高于铜的标准电位0.46 V，在不添加任何添加剂的情况下反应会快速发生，导致形成的银镀层结构疏松，无法满足均匀致密的要求，因此需要添加各种添加剂来控制反应以合理的速率进行。
[0009]现有的化学镀银药水技术方案基本能满足表面处理要求，抗腐蚀性能良好，但是由于其产出的产品镀层均匀性较差，影响了产品的导电效果以及粗糙程度，不能满足高频信号传输对印制电路板的制作要求。因此，开发一款高频线路板用化学镀银药水是非常有意义的。

技术实现思路

[0010]针对现有技术的缺点，本专利技术提供一种5G高频线路板用化学镀银药水，该药水应用于线路板的化学镀银工艺，能够使得线路板镀层均匀、平整、致密，且粗糙度和插入损耗低，符合5G高频线路板的要求，使线路板具有良好的导电效果。
[0011]同时，本专利技术还提供采用5G高频线路板用化学镀银药水的化学镀银工艺，能够使银层在2分钟厚度达到0.6 μm，化学镀银层外观为均匀白色半光亮银层,平整、致密,镀层表面粗糙度Ra小于0.3，银层插入损耗小于0.7 dB/inch；镀层效率高，效果好，且过程中无氰，具有绿色、环保的特点。
[0012]一方面，本专利技术公开一种5G高频线路板用化学镀银药水，按质量分数计，由以下成分组成：可溶性银离子化合物1.0
‑
4.0%；复合型络合剂0.8
‑
3.0%；附着稳定剂0.2
‑
2.0%；银离子稳定剂0.2
‑
2.0%；变色抑制剂0.2
‑
2.0%；湿润剂0.2
‑
2.5%；余量为溶剂；复合型络合剂为络合剂A和络合剂B的混合物，所述络合剂A与络合剂B的质量比为1:1.2
‑
2.0；络合剂A为5'
‑
乙酰氨基
‑
2'
‑
羧基
‑4‑
二甲基氨基
‑2‑
羟基二苯甲酮、4'
‑
乙酰氨基
‑
2'
‑
羧基
‑4‑
二甲基氨基
‑2‑
羟基二苯甲酮中的一种或者多种的混合物；络合剂B为（S）
‑3‑
羧基
‑4‑
羟基苯基甘氨酸、（R）
‑3‑
羧基
‑4‑
羟基苯基甘氨酸中的一种或者多种的混合物。
[0013]优选的，所述附着稳定剂为2
‑
噻吩丙烯酸、2
‑
呋喃丙烯酸、3
‑
(4
‑
吡啶基)丙烯酸中的一种或者多种的混合物。
[0014]优选的，所述银离子稳定剂为1,2
‑
苯二硫醇、1,4
‑
苯二硫醇、间二苄硫醇中的一种或者多种的混合物。
[0015]优选的，所述变色抑制剂为1
‑
羟基环戊烷羧酸、3
‑
羟基金刚烷
‑1‑
羧酸、反
‑4‑
羟基环己烷羧酸中的一种或者多种的混合物。
[0016]优选的，所述湿润剂为环己基氨基磺酸、3
‑
氨基丙烷磺酸、2,4
‑
二氨基苯磺酸中的一种或者多种的混合物。
[0017]优选的，所述可溶性银离子化合物为硝酸银、柠檬酸银、磷酸银中的一种或者多种的混合物。
[0018]优选的，所述溶剂为水。
[0019]优选的，按质量分数计，由以下成分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G高频线路板用化学镀银药水，其特征在于，按质量分数计，由以下成分组成：可溶性银离子化合物1.0
‑
4.0%；复合型络合剂0.8
‑
3.0%；附着稳定剂0.2
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2.0%；银离子稳定剂0.2
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2.0%；变色抑制剂0.2
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2.0%；湿润剂0.2
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2.5%；余量为溶剂；复合型络合剂为络合剂A和络合剂B的混合物，所述络合剂A与络合剂B的质量比为1:1.2
‑
2.0；络合剂A为5'
‑
乙酰氨基
‑
2'
‑
羧基
‑4‑
二甲基氨基
‑2‑
羟基二苯甲酮、4'
‑
乙酰氨基
‑
2'
‑
羧基
‑4‑
二甲基氨基
‑2‑
羟基二苯甲酮中的一种或者多种的混合物；络合剂B为（S）
‑3‑
羧基
‑4‑
羟基苯基甘氨酸、（R）
‑3‑
羧基
‑4‑
羟基苯基甘氨酸中的一种或者多种的混合物。2.如权利要求1所述的5G高频线路板用化学镀银药水，其特征在于，所述附着稳定剂为2
‑
噻吩丙烯酸、2
‑
呋喃丙烯酸、3
‑
(4
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吡啶基)丙烯酸中的一种或者多种的混合物。3.如权利要求1所述的5G高频线路板用化学镀银药水，其特征在于，所述银离子稳定剂为1,2
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦金宇，陈洪，赵伟，商德利，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：