化学镀银液以及化学镀银新方法技术

本发明专利技术公开了一种化学镀银液以及化学镀银新方法。化学镀银液包括：100g/L～120g/L的络合剂、5g/L～10g/L的可溶性银氰化物以及0.3g/L～0.6g/L的还原剂。这种化学镀银液在使用时，可溶性银氰化物电离形成Ag(CN)2‑

【技术实现步骤摘要】
化学镀银液以及化学镀银新方法


[0001]本专利技术涉及化学镀银领域，尤其是涉及一种化学镀银液以及化学镀银新方法。

技术介绍

[0002]轻触开关有接触电阻荷小、精确的操作力误差、规格多样化等方面的优势，在电子设备及白色家电等方面得到广泛的应用。轻触开关作为一种较为精密的电学元件，通常需要在轻触开关的金属结构(例如，底座)上镀银，以保证轻触开关的灵敏度。
[0003]一般通过化学镀银液在金属结构表面沉积形成银层。然而，传统的化学镀银液制备银层时，因为沉积银层的均匀性不足，导致银层的附着力较差。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种可以解决上述问题的化学镀银液。
[0005]此外，还有必要提供一种采用上述化学镀银液的化学镀银新方法。
[0006]一种化学镀银液，包括：100g/L～120g/L的络合剂、5g/L～10g/L的可溶性银氰化物以及0.3g/L～0.6g/L的还原剂。
[0007]在一个实施例中，所述可溶性银氰化物为银氰化钾。
[0008]在一个实施例中，所述络合剂为氰化钾。
[0009]在一个实施例中，所述还原剂为可溶性的四氢硼酸盐。
[0010]在一个实施例中，所述还原剂为硼氢化钠。
[0011]在一个实施例中，所述化学镀银液包括：6g/L～8g/L的所述可溶性银氰化物。
[0012]一种化学镀银新方法，包括如下步骤：
[0013]提供待镀银的金属件；以及
[0014]将所述金属件浸泡在上述的化学镀银液内，在所述金属件的表面形成银层。
[0015]在一个实施例中，所述将所述金属件浸泡在上述的化学镀银液内，在所述金属件的表面形成银层的操作中，所述浸泡的时间为15min～45min，所述银层的厚度为0.1μm～0.8μm。
[0016]在一个实施例中，所述将所述金属件浸泡在上述的化学镀银液内，在所述金属件的表面形成银层的操作中，所述化学镀银液的温度为15℃～40℃。
[0017]在一个实施例中，所述金属件为黄铜件或镀黄铜件。
[0018]这种化学镀银液在使用时，可溶性银氰化物电离形成Ag(CN)2‑
离子，从而使得Ag的沉积过程更为平缓，配合络合剂对置换反应的抑制，使得形成的银层均匀性较佳，银层附着力较好。
[0019]结合说明书具体实施例的数据，使用这种化学镀银液在金属件表面化学镀形成的银层厚度可以达到0.5μm以上，银层沉积均匀，银层附着力较佳。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]其中：
[0022]图1为一实施方式的化学镀银液的流程图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术公开了一实施方式的化学镀银液，包括：100g/L～120g/L的络合剂、 5g/L～10g/L的可溶性银氰化物以及0.3g/L～0.6g/L的还原剂。
[0025]这种化学镀银液在使用时，可溶性银氰化物电离形成Ag(CN)2‑
离子，从而使得Ag的沉积过程更为平缓，配合络合剂对置换反应的抑制，使得形成的银层均匀性较佳，银层附着力较好。
[0026]结合说明书具体实施例的数据，使用这种化学镀银液在金属件表面化学镀形成的银层厚度可以达到0.5μm以上，银层沉积均匀，银层附着力较佳，且无孔洞出现。
[0027]优选的，本实施方式中，可溶性银氰化物为银氰化钾。
[0028]优选的，本实施方式中，络合剂为氰化钾。
[0029]一般来说，氰化钾选用为进口日本或韩国的高质量产品，其络合能力较好，以求保证在正常工作状态下，可以尽可能的抑制置换反应的发生。
[0030]优选的，本实施方式中，还原剂为硼氢化钠。硼氢化钠还原性强并且性质稳定。
[0031]特别的，化学镀银液中，可溶性银氰化物的质量浓度为6g/L～8g/L。
[0032]结合图1，本专利技术还公开了一实施方式的化学镀银新方法，包括如下步骤：
[0033]S10、提供待镀银的金属件。
[0034]一般来说，金属件可以为任意的金属元件。
[0035]优选的，本实施方式中，金属件为黄铜件或镀黄铜件。
[0036]黄铜为铜锌合金。
[0037]S20、将金属件浸泡在上述的化学镀银液内，在金属件的表面形成银层。
[0038]优选的，S20中，浸泡的时间为15min～45min，银层的厚度为0.1μm～0.8 μm。
[0039]更优选的，S20中，浸泡时间为15min～45min，银层的厚度为0.5μm～0.8 μm。
[0040]优选的，S20中，化学镀银液的温度为15℃～40℃。
[0041]以下为具体实施例。
[0042]实施例1
[0043]配制化学镀银液，化学镀银液包括：100g/L的氰化钾、10g/L的银氰化钾以及0.3g/L的硼氢化钠。
[0044]室温下，将厚度为2.5mm、大小为5mm
×
10mm的黄铜片浸泡化学镀铜液中，45min后取出得到镀银黄铜片，镀银黄铜片表面形成了一层亮白色的银层。
[0045]实施例2
[0046]配制化学镀银液，化学镀银液包括：120g/L的氰化钾、5g/L的银氰化钾以及0.6g/L的硼氢化钠。
[0047]室温下，将厚度为2.5mm、大小为5mm
×
10mm的黄铜片浸泡化学镀铜液中，30min后取出得到镀银黄铜片，镀银黄铜片表面形成了一层亮白色的银层。
[0048]实施例3
[0049]配制化学镀银液，化学镀银液包括：110g/L的氰化钾、8g/L的银氰化钾以及4g/L的硼氢化钠。
[0050]室温下，将厚度为2.5mm、大小为5mm
×
10mm的黄铜片浸泡化学镀铜液中，36min后取出得到镀银黄铜片，镀银黄铜片表面形成了一层亮白色的银层。
[0051]测试例
[0052]形态观察以及厚度测量
[0053]实施例1～3得到的镀银黄铜片表明的银层均呈亮白色，银层均匀且无孔洞出现。
[0054]采用Oxford牛津测厚仪分别对实施例1～3得到的镀银黄铜片进行厚度测量，三个镀银黄铜片的厚度分别为0.82μm、0.53μm、0.64μm。
[0055]结合强度测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学镀银液，其特征在于，包括：100g/L～120g/L的络合剂、5g/L～10g/L的可溶性银氰化物以及0.3g/L～0.6g/L的还原剂。2.根据权利要求1所述的化学镀银液，其特征在于，所述可溶性银氰化物为银氰化钾。3.根据权利要求1所述的化学镀银液，其特征在于，所述络合剂为氰化钾。4.根据权利要求1所述的化学镀银液，其特征在于，所述还原剂为可溶性的硼氢化钠。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液包括：6g/L～8g/L的所述可溶性银氰化物。6.一种化学镀银新方法，其特征在于，包括如下步骤：提供待镀银的金属件；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正新，
申请(专利权)人：李正新，
类型：发明
国别省市：