线路板表面沉金处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及线路板加工技术领域，且公开了线路板表面沉金处理装置，包括承载梁，所述承载梁的表面滑动连接有走块，所述走块的内腔中部固定安装有气压囊，所述走块的内腔气压囊的左右两侧均滑动连接有载流柱，所述载流柱之间固定连接有抵接弹簧，所述走块的下端转动连接有伸缩齿杆，所述伸缩齿杆底部外围开设有曲槽，所述走块的左右两端均固定连接有伸缩柱。该线路板表面沉金处理装置，通过在沉金时使得线路板做非静止的旋转及上下位移运动，以使得其与反应液充分接触，配合收料时，利用气压囊鼓吹气流清理线路板表面残余的反应液，从而有效的提升了相应的沉金速率、节约了原料的使用且避免其对用户收取造成伤害。使用且避免其对用户收取造成伤害。使用且避免其对用户收取造成伤害。

【技术实现步骤摘要】
线路板表面沉金处理装置


[0001]本技术涉及线路板加工
，具体为线路板表面沉金处理装置。

技术介绍

[0002]沉金工艺即是通过化学氧化还原原理对线路板生成一层较厚的金质镀层，传统的线路板表面沉金处理装置在使用过程中，是将线路板直接静止在反应液中进行反应的，这一反应方式使得线路板表面意外粘附遮挡反应区域的杂质难以自动脱落，反应液与线路板的接触不够充分，继而导致了沉金速率过慢，此外在对线路板进行收取时，由于其上还残存有大量的原反应液，直接进行收取则会使得原料被带出浪费，且容易使得用户皮肤意外触碰到受到侵蚀伤害。
[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了线路板表面沉金处理装置，具备有效的提升了相应的沉金速率、有效的节约了原料的使用且避免其对用户收取造成伤害的优点，解决了一般的线路板表面沉金处理装置在使用过程中，存在沉金速率过慢、原料浪费且容易对收取线路板的用户造成伤害的问题。

技术实现思路

[0004]为实现上述有效的提升了相应的沉金速率、有效的节约了原料的使用且避免其对用户收取造成伤害的目的，本技术提供如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.线路板表面沉金处理装置，包括承载梁(1)，其特征在于：所述承载梁(1)的表面滑动连接有走块(2)，所述走块(2)的内腔中部固定安装有气压囊(3)，所述走块(2)的内腔气压囊(3)的左右两侧均滑动连接有载流柱(4)，所述载流柱(4)之间固定连接有抵接弹簧(5)，所述走块(2)的下端转动连接有伸缩齿杆(6)，所述伸缩齿杆(6)底部外围开设有曲槽(7)，所述走块(2)的左右两端均固定连接有伸缩柱(8)，所述伸缩柱(8)之间固定连接有防护框(9)，所述防护框(9)的内腔固定连接有承接盘(10)，所述承接盘(10)的左右两侧均转动连接有调节齿杆(11)，所述防护框(9)的内腔承接盘(10)的下方滑动连接有承接架(12)，所述承接架(12)的中部固定插接有导接环(13)，所述导接环(13)的内壁固定连接有凸柱(14)，所述承接架(12)的下端固定连接有套接在调节齿杆(11)上的磁框(15)，所述磁框(15)的下端固定连接有定位框(16)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李进，牛振江，申明利，
申请(专利权)人：江西红森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：