一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法技术

本发明专利技术公开一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法，涉及退膜液生产技术领域。一种含有护锡添加剂的无机退膜液，按质量分数计，由以下成分组成：无机碱0.5

【技术实现步骤摘要】
一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法


[0001]本专利技术涉及退膜液生产
，尤其是指一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子行业的飞速发展，印制电路板的工艺要求越来越严格。退膜指的是将覆在板上的干膜去掉的工艺，目前退膜液分为无机和有机退膜液两种，有机退膜液不伤锡面，但是其废水中的氨氮含量高，废水处理成本大，相较而言无机退膜液更为环保，工业上常用的退膜液主要成分为质量分数3
‑
5%的氢氧化钠溶液，由于无机碱的腐蚀性较强，线路板厂通常在铜的表面镀一层锡，以利用电镀成型的锡面作为抗蚀刻层。由于锡是两性金属，会与强碱发生化学反应，若镀锡层厚度较薄，锡层下的铜线路会被腐蚀，造成线路断开，尤其精细线路发生断路的现象更为明显，导致板需要返工甚至报废，由于金属锡的成本较高，给企业的生产加工成本造成了极大的压力，因此需要一种可以保护锡面的物质来减缓无机碱对锡面的腐蚀，保护线路的完整性，同时可以降低镀锡厚度，减少生产成本。
[0003]目前有一些锡保护剂的技术方案，中国专利申请CN107815245 A公开了一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法，该锡面保护剂的成膜组分为十二烷基三乙氧基硅烷，还包括乳化剂二甲基硅油和聚氧乙烯醚述、稳定剂乙醇、除垢剂磷酸盐等组分，起到防溶锡、抗蚀刻的作用，但成分中乙醇本身属于易挥发物质，且退膜工艺的温度一般为40
‑
50 ℃，该稳定剂组分极易挥发掉，使得锡面保护剂的稳定性大幅度降低。中国专利申请CN111926332 A公开了一种锡面保护剂及其制备方法与应用，制备原料中包含植酸钠和没食子酸等多羟基物质和聚琥珀酰亚胺，该锡面保护剂在碱性环境中的稳定性较好，在PCB去膜段过程中可有效减缓镀锡层的腐蚀速率，然而其制备过程繁琐，同时麦芽糖的浓度不可过高，否则锡面保护剂在碱液中不稳定。因此，开发一款护锡效果好、药水稳定性高的无机退膜液是非常有意义的。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的缺点，本专利技术提供一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其制备方法，应用于线路板的退膜工艺中，该无机退膜液含有无机碱、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂、加速剂等有效成分，其中含有多种有机官能团,可与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果，同时对后续制程作业无影响，可减少镀锡厚度，节约成本，同时该药水护锡性能稳定、退膜效果好。
[0005]具体的，一方面，本专利技术提供一种含有护锡添加剂的无机退膜液，按质量分数计，由以下成分组成：无机碱 0.5
‑
5.0%；加速剂0.4
‑
4.0%；
护锡添加剂0.5
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3.0%；附着增强剂0.5
‑
3.0%；湿润剂1.0
‑
5.0%；余量为溶剂；所述无机碱与加速剂的质量比为1:0.8
‑
1.5；所述护锡添加剂与附着增强剂的质量比为1:1.0
‑
1.5；所述护锡添加剂的结构式为；所述附着增强剂选自2
‑
甲磺酰基
‑4‑
硝基苯胺、2,4
‑
二甲基
‑5‑
(甲磺酰基)苯胺、4
‑
（吗啉
‑4‑
基磺酰基）苯胺中的一种或者多种的混合物。
[0006]优选的，所述无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂中的一种或者多种的混合物。
[0007]优选的，所述加速剂为三(4
‑
醛基联苯基)胺、N,N'
‑
双(水杨醛缩)
‑
1,2
‑
苯二胺、N,N,N',N'
‑
四（4
‑
醛基苯基）
‑
1,4
‑
苯二胺中的一种或者多种的混合物。
[0008]优选的，所述湿润剂为香叶基芳樟醇、二氢芳樟醇、4
‑
羟基芳樟醇中的一种或者多种的混合物。
[0009]优选的，所述无机碱占无机退膜液质量的1.0
‑
5.0%。
[0010]优选的，所述护锡添加剂占无机退膜液质量的1.0
‑
3.0%。
[0011]优选的，所述溶剂为水。
[0012]优选的，所述的无机退膜液，按质量分数计，由以下成分组成：无机碱 2.0%；加速剂2.0%；护锡添加剂1.5%；附着增强剂1.5%；湿润剂2.5%；余量为水。
[0013]本专利技术还提供上述的含有护锡添加剂的无机退膜液的制备方法，取无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂、溶剂，搅拌混合，得到无机退膜液。
[0014]另一方面，本专利技术提供一种含有护锡添加剂的无机退膜液的使用方法，对线路板进行退膜，所述退膜工艺依次包括膨松段、退膜Ι段和退膜Ⅱ段；所述膨松段采用上述的含有护锡添加剂的无机退膜液，退膜温度40
‑
50℃，退膜时间10
‑
24s，退膜速度7.5
‑
8.5m/min；所述退膜Ι段采用质量浓度2.5
‑
3.5%的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，退膜温度40
‑
50℃，退膜时间10
‑
24s，退膜速度7.5
‑
8.5m/min；所述退膜Ⅱ段采用质量浓度2.5
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3.5%的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，退膜温度40
‑
50℃，退膜时间10
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24s，退膜速度7.5
‑
8.5m/min。
[0015]有益效果：（1）本专利技术提供的含有护锡添加剂的无机退膜液中，无机碱是退膜的主要功能组分，无机碱能破坏干膜中的链状结构，使干膜脱落下来，达到退膜效果；加速剂用于加快无机碱对干膜的破坏速率，提升退膜速度；护锡添加剂能与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果；附着增强剂用于增强护锡添加剂与锡面的附着强度，提升护锡性能；湿润剂具有乳化作用，加快护锡添加剂在锡表面形成致密的吸附膜。
[0016]（2）本专利技术的无机退膜液中，含有无机碱、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂、加速剂等有效成分，含有多种有机官能团,可与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果，对后续制程作业无影响；同时，搭配退膜工艺，能够减少线路板的镀锡厚度，节约成本，同时该药水护锡性能稳定、退膜效果好。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含有护锡添加剂的无机退膜液，其特征在于，按质量分数计，由以下成分组成：无机碱 0.5
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5.0%；加速剂0.4
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4.0%；护锡添加剂0.5
‑
3.0%；附着增强剂0.5
‑
3.0%；湿润剂1.0
‑
5.0%；余量为溶剂；所述无机碱与加速剂的质量比为1:0.8
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1.5；所述护锡添加剂与附着增强剂的质量比为1:1.0
‑
1.5；所述护锡添加剂的结构式为；所述附着增强剂选自2
‑
甲磺酰基
‑4‑
硝基苯胺、2,4
‑
二甲基
‑5‑
(甲磺酰基)苯胺、4
‑
（吗啉
‑4‑
基磺酰基）苯胺中的一种或者多种的混合物。2.如权利要求1所述的无机退膜液，其特征在于，所述无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂中的一种或者多种的混合物。3.如权利要求1所述的无机退膜液，其特征在于，所述加速剂为三(4
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醛基联苯基)胺、N,N'
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双(水杨醛缩)
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1,2
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苯二胺、N,N,N',N'
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四（4
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醛基苯基）
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1,4
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苯二胺中的一种或者多种的混合物。4.如权利要求1所述的无机退膜液，其特征在于，所述湿润剂为香叶基芳樟醇、二氢芳樟醇、4
‑
羟基芳樟醇中的一种或者多种的混合物。5.如权利要求1所述的无机退膜液，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦金宇，陈洪，赵伟，商德利，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：