【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种电路板制作，尤其涉及一种封装基板及其制作方法。
技术介绍
1、为满足智能移动设备发展需求，电子元件封装结构轻薄化、高i/o密度和可靠性需求不断增加，通过叠层封装(package on package，pop封装)实现小型化、节约电路板空间是有效途径。其中，在封装基板上形成凹槽嵌入电子元件可以减小封装厚度。
2、然而，现有制程是在电路板完成增层后再进行开盖形成凹槽，其流程较为繁琐，并且在制程中使用激光开设盲孔作为元件连接端时，凹槽内通常是采用孔顶作为连接端，不利于封装结构的高集成化发展。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种流程简单的封装基板的制作方法，以实现封装基板的高密度互联。
2、另外，本申请还提供一种采用上述制作方法制作的封装基板。
3、本申请提供了一种封装基板的制作方法，包括以下步骤：
4、提供一载体；
5、于所述载体表面形成第一线路基板，所述第一线路基板与所述载体沿厚度方向层叠，所述第一线路基板包括第一线路区以及第一废料区，所述第一线路区与所述第一废料区通过沿所述厚度方向贯穿所述第一线路基板的第一沟槽隔开；
6、于所述第一线路基板背离所述载体一侧设置第一胶层，所述第一胶层对应于所述第一废料区设置，所述第一胶层覆盖所述第一沟槽并部分延伸至所述第一线路区；
7、于所述第一线路基板表面形成第二线路基板，所述第二线路基板覆盖所述第一胶层；所述第二线路基板包括第一外侧线路层；p>
8、去除所述第一废料区、载体，以及至少去除与所述第一废料区对应的部分所述第一胶层，形成第一凹槽以暴露所述第一外侧线路层，获得所述封装基板。
9、本申请还提供一种封装基板，所述封装基板具有厚度方向，沿所述厚度方向，贯穿部分所述封装基板设有第一凹槽，所述封装基板包括第一外侧线路层和电性连接所述第一外侧线路层的第二导通体，所述第一外侧线路层由所述第一凹槽的底部露出；
10、其中，所述第二导通体包括相对的窄端部和宽端部，所述窄端部电性连接所述第一外侧线路层。
11、本申请提供的封装基板的制作方法通过在增层的过程中设置第一胶层并开设第一沟槽，于所述第一线路基板设置所述第一废料区，可一次性移除所述第一废料区后形成第一凹槽，能够有效降低后续叠层封装的整体厚度。并且，通过增层可使得所述第一导通体和所述第二导通体的窄端部均朝向所述第一凹槽方向，在外接芯片或基板时的互连间距小，有利于实现高密度互连。并且，整个制作流程无需在完成增层后返回进行激光钻孔开盖，流程简单。
12、另外，通过增设第三线路基板，并形成第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽可形成阶梯槽结构，容置空间更大，能够进一步提高空间利用率。
13、另外，在分步增层过程中，不同介质层均可设置线路，于所述第一介质层一侧设置第一内侧线路层，于所述第二介质层一侧设置第二内侧线路层，于所述第三介质层一侧设置第三外侧线路层，从而能够进一步提高板面利用率。
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1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述第二线路基板包括第二线路区和第二废料区，所述第二线路区与所述第二废料区通过沿所述厚度方向贯穿所述第二线路基板的第二沟槽隔开；
3.根据权利要求2所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述第二凹槽沿所述厚度方向的正向投影位于所述第一凹槽内，以使得所述第一凹槽和所述第二凹槽形成阶梯槽结构。
4.根据权利要求2所述的封装基板的制作方法，其特征在于，步骤“于所述载体表面形成第一线路基板”前，还包括：
5.根据权利要求4所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述第二线路基板包括第二介质层、第二内侧线路层和第二导通体，所述第二导通体设于所述第二介质层内，所述第二导通体电性连接所述第二内侧线路层和所述第一内侧线路层，所述第一外侧线路层设置于所述第一胶层背离所述第一线路基板的表面；所述第二外侧线路层背离所述第二导通体的表面与所述第二介质层背离所述第三线路基板的表面平齐；
6.根据权利要求5所述的封装基板的制作方法，其特征在
7.根据权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，步骤“至少去除与所述第一废料区对应的部分所述第一胶层”包括：
8.根据权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，步骤“至少去除与所述第一废料区对应的部分所述第一胶层”包括：
9.一种封装基板，其特征在于，
10.如权利要求9所述的封装基板，其特征在于，沿所述厚度方向，所述第一凹槽的底部内凹形成有第二凹槽，所述第二凹槽沿所述厚度方向的正向投影位于所述第一凹槽内；
...【技术特征摘要】
1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述第二线路基板包括第二线路区和第二废料区，所述第二线路区与所述第二废料区通过沿所述厚度方向贯穿所述第二线路基板的第二沟槽隔开；
3.根据权利要求2所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述第二凹槽沿所述厚度方向的正向投影位于所述第一凹槽内，以使得所述第一凹槽和所述第二凹槽形成阶梯槽结构。
4.根据权利要求2所述的封装基板的制作方法，其特征在于，步骤“于所述载体表面形成第一线路基板”前，还包括：
5.根据权利要求4所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述第二线路基板包括第二介质层、第二内侧线路层和第二导通体，所述第二导通体设于所述第二介质层内，所述第二导通体电性连接所述第二内侧线路层和所述第一内侧线路层，所述第一外侧线路层设置于所述第一胶层背离所述第一线路基板的表面；所述第二外侧线路层背离所述第二导通体的表面与所述第二介...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝志成，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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