【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，具体地涉及一种多层电路板及多层电路板的制备方法。
技术介绍
1、现有的可弯折的层叠电路板包括依次层叠的第一电路单元、覆盖层、连接层和第二电路单元，第一电路单元的导电线路层的材料为压延铜。在电路板上形成开腔以形成弯折区域。覆盖层包括胶层。在开腔以外的部分区域，由于没有开腔以及压延铜材料表面光滑，导致第一电路单元与覆盖层的胶层之间在热应力的作用下会分层爆板。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种能够改善分层爆板问题的多层电路板。
2、另外，本申请还提供了该多层电路板的制备方法。
3、本申请提供一种多层电路板，包括第一电路单元、第一覆盖层、连接层和第二电路单元，所述多层电路板包括沿第一方向相连接的第一区域和第二区域，所述第一区域用于弯折；
4、沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一电路单元包括层叠连接的第一基板和第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一压延铜层和第一镀铜层，所述第一压延铜层包括至少部分置于所述第一区域内的第一部和置于所述第二区域内的第二部，所述第一镀铜层沿所述第二方向设置于所述第二部上；
5、所述第一覆盖层包括层叠连接的第一胶层和第一绝缘层，所述第一胶层置于所述第一基板上且还覆盖所述第一导电线路层，所述第一绝缘层背离所述第一导电线路层设置；
6、沿所述第二方向，所述第一基板和/或所述第一绝缘层上设置有所述连接层，所述连接层包括设置于所述第一区域内且贯穿所述连接层的开腔，所述开腔的开
7、第二电路单元包括层叠连接的第二基板和第二导电线路层，所述第二基板沿所述第二方向连接于所述连接层，所述第二导电线路层背离所述连接层设置。
8、可选地，沿所述第二方向，所述第一部凸设于所述第二部，且所述第一镀铜层与所述第一部齐平。
9、可选地，沿所述第二方向，所述第二部的厚度为所述第一部的厚度的20％-70％，所述第一部的厚度为4-18μm。
10、可选地，所述第二基板覆盖所述开腔，所述开腔的开口沿垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向露出于所述多层电路板的一表面，所述第二导电线路层包括第二压延铜层和第二镀铜层，沿所述第一方向，所述第二压延铜层包括至少部分置于所述第一区域内的第三部和置于所述第二区域内的第四部，沿所述第二方向，所述第三部凸设于所述第四部，所述第二镀铜层置于所述第四部上，且所述第二镀铜层与所述第三部齐平，所述多层电路板还包括第二覆盖层，所述第二覆盖层包括层叠连接的第二胶层和第二绝缘层，所述第二胶层设置于所述第二基板上且还覆盖所述第二导电线路层，所述第二绝缘层背离所述第二导电线路层设置。
11、可选地，沿所述第一方向，所述第一镀铜层和所述第二镀铜层均间隔于所述开腔设置。
12、本申请还提供了一种多层电路板的制备方法，所述多层电路板包括沿第一方向相连接的第一区域和第二区域，所述第一区域用于弯折，所述制备方法包括：
13、提供第一电路单元，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一电路单元包括层叠连接的第一基板和第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一压延铜层和第一镀铜层，所述第一压延铜层包括至少部分置于所述第一区域内的第一部和置于所述第二区域内的第二部，所述第一镀铜层沿所述第二方向设置于所述第二部上；
14、在所述第一基板上形成第一覆盖层，所述第一覆盖层包括层叠连接的第一胶层和第一绝缘层，所述第一胶层置于所述第一基板上且还覆盖所述第一导电线路层，所述第一绝缘层背离所述第一导电线路层设置；
15、沿所述第二方向，在所述第一基板和/或所述第一绝缘层上形成连接层，所述连接层包括设置于所述第一区域内且贯穿所述连接层的开腔，所述开腔的开口露出于所述多层电路板的至少一表面；
16、沿所述第二方向，在所述连接层上形成第二电路单元，所述第二电路单元包括层叠连接的第二基板和第二导电线路层，所述第二基板沿所述第二方向连接于所述连接层，所述第二导电线路层背离所述连接层设置。
17、可选地，所述第一电路单元的制备包括：
18、提供第一基板单元，所述第一基板单元包括沿所述第二方向层叠连接的所述第一基板和第一压延铜基层，沿所述第一方向，所述第一压延铜基层包括至少部分置于所述第一区域内的第一基部和置于所述第二区域内的第二基部；
19、移除部分所述第二基部，使得所述第一基部沿所述第二方向凸设于所述第二基部；
20、沿所述第二方向，在所述第二基部上形成所述第一镀铜层，所述第一镀铜层与所述第一基部齐平；
21、至少图形化所述第一压延铜基层以形成所述第一导电线路层，使得所述第一基部成为所述第一部，所述第二基部成为所述第二部，所述第一压延铜基层成为所述第一压延铜层。
22、可选地，所述第二电路单元的制备包括：
23、沿所述第二方向，在所述连接层上形成第二基板单元，所述第二基板单元包括层叠连接的所述第二基板和第二压延铜基层，所述第二基板还覆盖所述开腔，所述开腔的开口沿垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向露出于所述多层电路板的一表面，沿所述第一方向，所述第二压延铜基层包括至少部分置于所述第一区域内的第三基部和置于所述第二区域内的第四基部；
24、移除部分所述第四基部，使得所述第三基部沿所述第二方向凸设于所述第四基部；
25、沿所述第二方向，在所述第四基部上形成第二镀铜层，且所述第二镀铜层与所述第三基部齐平；
26、至少图形化所述第二压延铜基层，以形成所述第二导电线路层，使得所述第三基部成为第三部，所述第四基部成为第四部，所述第二压延铜基层成为第二压延铜层。
27、可选地，所述制备方法还包括：
28、在所述第二基板上形成第二覆盖层，所述第二覆盖层包括层叠连接的第二胶层和第二绝缘层，所述第二胶层连接于所述第二基板且还覆盖所述第二导电线路层，所述第二绝缘层背离所述第二导电线路层设置。
29、可选地，沿所述第二方向，所述第一镀铜层和所述第二镀铜层均间隔于所述开腔设置。
30、相比于现有技术，本申请通过在第二区域上设置第一镀铜层和材质为压延铜的第二部，由于镀铜的表面粗糙度通常大于压延铜的表面粗糙度，因此，利于增加第一导电线路层和第一胶层的粘接强度。另外，相比于镀铜，压延铜与第一基板具有更强的连接强度，通过第二部与第一基板连接可以增强第一导电线路层和第一基板的连接强度。另外，通过在第一区域内设置开腔，有利于在热处理过程，例如回流焊过程，第一胶层的溶剂或水气从开腔排出多层电路板。通过开腔和第一导电线路层的协同作用，能够消除多层电路板内的热应力，从而可以防止多层电路板的分层爆板。
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1.一种多层电路板，其特征在于，包括第一电路单元、第一覆盖层、连接层和第二电路单元，所述多层电路板包括沿第一方向相连接的第一区域和第二区域，所述第一区域用于弯折；
2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，沿所述第二方向，所述第一部凸设于所述第二部，且所述第一镀铜层与所述第一部齐平。
3.如权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，沿所述第二方向，所述第二部的厚度为所述第一部的厚度的20％-70％，所述第一部的厚度为4-18μm。
4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第二基板覆盖所述开腔，所述开腔的开口沿垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向露出于所述多层电路板的一表面，所述第二导电线路层包括第二压延铜层和第二镀铜层，沿所述第一方向，所述第二压延铜层包括至少部分置于所述第一区域内的第三部和置于所述第二区域内的第四部，沿所述第二方向，所述第三部凸设于所述第四部，所述第二镀铜层置于所述第四部上，且所述第二镀铜层与所述第三部齐平，所述多层电路板还包括第二覆盖层，所述第二覆盖层包括层叠连接的第二胶层和第二绝缘层，所述第二胶层设置于所
5.如权利要求4所述的多层电路板，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一镀铜层和所述第二镀铜层均间隔于所述开腔设置。
6.一种多层电路板的制备方法，所述多层电路板包括沿第一方向相连接的第一区域和第二区域，所述第一区域用于弯折，其特征在于，所述制备方法包括：
7.如权利要求6所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，所述第一电路单元的制备包括：
8.如权利要求7所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，所述第二电路单元的制备包括：
9.如权利要求6所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
10.如权利要求8所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，沿所述第二方向，所述第一镀铜层和所述第二镀铜层均间隔于所述开腔设置。
...【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，包括第一电路单元、第一覆盖层、连接层和第二电路单元，所述多层电路板包括沿第一方向相连接的第一区域和第二区域，所述第一区域用于弯折；
2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，沿所述第二方向，所述第一部凸设于所述第二部，且所述第一镀铜层与所述第一部齐平。
3.如权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，沿所述第二方向，所述第二部的厚度为所述第一部的厚度的20％-70％，所述第一部的厚度为4-18μm。
4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第二基板覆盖所述开腔，所述开腔的开口沿垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向露出于所述多层电路板的一表面，所述第二导电线路层包括第二压延铜层和第二镀铜层，沿所述第一方向，所述第二压延铜层包括至少部分置于所述第一区域内的第三部和置于所述第二区域内的第四部，沿所述第二方向，所述第三部凸设于所述第四部，所述第二镀铜层置于所述第四部上，且所述第二镀铜层与所述第三部齐平，...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟浩文，许芳波，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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