【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种具有极细线路的电路板及其制造方法。
技术介绍
1、一般情况下，电路板的线路层的制造过程主要包括：在铜箔层上压膜、曝光显影、以及蚀刻等工艺形成。
2、然而，线路层中线宽的大小主要取决于干膜的解析度，通常干膜越厚，其解析度越高，由此制作的线路的线宽越小，由此导致线路越细所需的干膜越厚，制作成本增加。同时，由该工艺制作的线路层在线宽细到一定程度后，该线路层难以附着，降低电路板的可靠性。
技术实现思路
1、为解决现有技术以上不足之处，本申请提供一种具有极细线路的电路板制造方法。
2、另外，还有必要提供一种具有极细线路的电路板。
3、一种具有极细线路的电路板制造方法，包括步骤：
4、提供一可剥离载板，所述可剥离载板包括载板及可剥离金属层，所述可剥离金属层可分离地设于所述载板。
5、于所述可剥离金属层设置基材层，所述基材层贯穿设有多个开槽，部分所述可剥离金属层于所述开槽的底部露出。
6、于所述开槽的周侧进行沉铜以形成所述极细线路，所述极细线路的线宽为0～3微米；以及
7、分离所述载板和所述可剥离金属层，获得所述电路板。
8、进一步地，还包括步骤：
9、于所述基材层背离所述可剥离金属层的一侧面进行沉铜以形成第一铜层；以及
10、蚀刻所述第一铜层以形成第一线路层，所述第一线路层连接所述极细线路的一端。
11、进一步地，还包括步骤：
12、于所
13、蚀刻所述连接垫和所述可剥离金属层以形成第二线路层，所述第二线路层连接所述极细线路的另一端。
14、进一步地，还包括步骤：
15、于所述第一线路层设置第一绝缘层，部分所述第一绝缘层填入所述开槽；
16、于所述第二线路层设置第二绝缘内层，获得一中间体。
17、进一步地，还包括步骤：
18、于所述第一绝缘层贯穿设置第一开孔，部分所述第一线路层露出所述第一开孔；
19、于所述第一绝缘层设置第一电镀层，部分所述第一电镀层填入所述第一开孔以形成第一导通体；以及
20、蚀刻所述第一电镀层以形成第三线路层，所述第一导通体连接所述第三线路层和所述第一线路层。
21、进一步地，还包括步骤：
22、于所述第二绝缘层贯穿设置第二开孔，部分所述第二开孔露出所述第二开孔；
23、于所述第二绝缘层设置第二电镀层，部分所述第二电镀层填入所述第二开孔以形成第二导通体；以及
24、蚀刻所述第二电镀层以形成第四线路层，所述第二导通体连接所述第四线路层和所述第二线路层。
25、进一步地，步骤“所述第一绝缘层贯穿设置第一开孔”包括：
26、于所述第一绝缘层设置第一干膜；
27、曝光显影所述第一干膜以形成第一感光图样，所述第一感光图样贯穿设有第一开窗，部分所述第一绝缘层露出于所述第一开窗；
28、蚀刻对应所述第一开窗的部分所述第一绝缘层以形成所述第一开孔；以及
29、移除所述第一感光图样；
30、步骤“于所述第二绝缘层贯穿设置第二开孔”包括：
31、于所述第二绝缘层设置第二干膜；
32、曝光显影所述第二干膜以形成第二感光图样，所述第二感光图样贯穿设有第二开窗，部分所述第二绝缘层露出于所述第二开窗；
33、蚀刻对应所述第二开窗的部分所述第二绝缘层以形成所述第二开孔；以及
34、移除所述第二感光图样。
35、进一步地，还包括步骤：
36、于所述中间体设置第三开孔，所述第三开孔贯穿所述第一绝缘层、所述基材层、以及所述第二绝缘层；以及
37、于所述第三开孔内电镀以形成第三导通体，所述第三导通体连接所述第三线路层和所述第四线路层。
38、一种具有极细线路的电路板，包括：
39、基材层，所述基材层贯穿设有多个开槽；
40、极细线路，所述极细线路通过沉铜的方式形成于所述开槽的周侧，所述极细线路层线宽为0～3微米。
41、进一步地，还包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层设于所述基材层的一侧，所述第一线路层连接所述极细线路的一端。所述第二线路层设于所述基材层的另一侧，所述第二线路层连接所述极细线路的另一端。所述第一线路层和所述第二线路层的厚度都为0～3微米，所述第一线路、所述第二线路层、以及所述极细线路都通过沉铜的方式形成。
42、相较于现有技术，本申请提供的电路板的制造方法通过沉铜的工艺在第一开槽的周侧形成所述第一极细线路，该第一极细线路的宽度可低至0～3微米，实现了极细线路的制作。即，该沉铜工艺制作的贴附于第一开槽周侧的第一极细线路无需使用干膜流程，使得该第一极细线路的制作无需受限于干膜的解析度困境。
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1.一种具有极细线路的电路板制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，步骤“所述第一绝缘层贯穿设置第一开孔”包括：
8.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
9.一种具有极细线路的电路板，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种具有极细线路的电路板制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，门雨佳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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