【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种电路板及其制造方法，特别是关于一种具有连接柱的电路板及其制造方法。
技术介绍
1、近年来，电子设备的发展方向主要为模组化及微小化，因此印刷电路板(printedcircuit board，pcb)的研究方向着重于高线路密度。目前不仅高线路密度需要微小化线路宽度及间距，而且现行导通孔的设计也需要改变以满足目前高线路密度的发展趋势。
技术实现思路
1、本专利技术的一态样是提供一种电路板的制造方法，其包含形成第一连接柱在第一线路层上，且第一连接柱包含直径不同的第一金属柱及第二金属柱。
2、本专利技术的另一态样是提供一种电路板的制造方法，其包含分别形成第一连接柱在第一电路基板的顶部及底部的第一线路层及第二线路层上。
3、本专利技术的再一态样是提供一种电路板，其包含连接第一线路层及第二线路层的第一连接柱。
4、根据本专利技术的一态样，提供一种电路板的制造方法，其包含提供第一电路基板，其中第一电路基板包含在第一电路基板的顶部的第一线路层；以及形成多个第一连接柱在第一电路基板的第一线路层上。形成第一连接柱的步骤包含形成第一光阻图案层在第一线路层上；以第一光阻图案层为遮罩，形成多个第一金属柱在第一光阻图案层中，其中第一金属柱连接第一线路层；形成第二光阻图案层在第一光阻图案层上；以第二光阻图案层为遮罩，形成多个第二金属柱在第二光阻图案层中，其中第二金属柱叠构在第一金属柱上，且第一金属柱的直径大于第二金属柱的直径；形成第三光阻图案层在第二光阻图案
5、根据本专利技术的一实施例，上述方法还包含接合第一电路基板及第二电路基板，其中第二电路基板包含在第二电路基板的底部的第二线路层，且第一连接柱连接第二电路基板的第二线路层。
6、根据本专利技术的一实施例，所述第二电路基板包含至少一第二连接柱，且第二连接柱与第一连接柱交错设置。形成第二连接柱的步骤包含形成第四光阻图案层在第二线路层上；以第四光阻图案层为遮罩，形成多个第四金属柱在第四光阻图案层中，其中第四金属柱连接第二线路层；形成第五光阻图案层在第四光阻图案层上；以第五光阻图案层为遮罩，形成多个第五金属柱在第五光阻图案层中，其中第五金属柱叠构在第四金属柱上，且第四金属柱的直径大于第五金属柱的直径；形成第六光阻图案层在第五光阻图案层上；以及以第六光阻图案层为遮罩，形成多个第六金属柱在第六光阻图案层中，其中第六金属柱叠构在第五金属柱上，且第五金属柱的直径大于第六金属柱的直径。
7、根据本专利技术的一实施例，在接合第一电路基板及第二电路基板之前，上述方法还包含使热塑性绝缘层形成多个开口；以及热压热塑性绝缘层在第一电路基板及第二电路基板之间，其中所述开口对应到所述第一连接柱。
8、根据本专利技术的另一态样，提供一种电路板的制造方法，其包含提供第一电路基板，其中第一电路基板包含在第一电路基板的顶部的第一线路层及在第一电路基板的底部的第二线路层；以及分别形成多个第一连接柱在第一线路层及第二线路层上。形成第一连接柱的步骤包含形成两层第一光阻图案层分别在第一线路层及第二线路层上；以第一光阻图案层为遮罩，分别形成多个第一金属柱在第一光阻图案层中，且第一金属柱分别连接第一线路层及第二线路层；形成两层第二光阻图案层分别在第一光阻图案层上，其中第一光阻图案层位于两层第二光阻图案层之间；以第二光阻图案层为遮罩，形成多个第二金属柱在第二光阻图案层中，第二金属柱叠构在第一金属柱上，且第一金属柱的直径大于第二金属柱的直径；形成两层第三光阻图案层分别在第二光阻图案层上，其中第二光阻图案层位于两层第三光阻图案层之间；图案化第三光阻图案层，以形成多个第三金属柱在第三光阻图案层中，第三金属柱叠构在第二金属柱上，且第二金属柱的直径大于第三金属柱的直径；以及移除第一光阻图案层、第二光阻图案层及第三光阻图案层，以暴露出第一线路层及第二线路层。
9、根据本专利技术的一实施例，上述方法还包含提供两个第二电路基板，其中两个第二电路基板的顶部分别包含第三线路层；以及接合第一电路基板及两个第二电路基板。
10、根据本专利技术的一实施例，在接合第一电路基板及两个第二电路基板之前，上述方法还包含分别形成至少一第二连接柱在第二电路基板的第三线路层上，其中第二电路基板的第二连接柱分别连接第一电路基板的第一线路层及第二线路层。
11、根据本专利技术的一实施例，在接合第一电路基板及两个第二电路基板之前，上述方法还包含使两个热塑性绝缘层分别形成多个开口；以及热压所述两个热塑性绝缘层分别在所述第一电路基板及所述两个第二电路基板之间，其中所述开口对应到第一连接柱及第二连接柱。
12、根据本专利技术的再一态样，提供一种电路板，其包含第一线路层、连接第一线路层的至少一第一连接柱、连接第一连接柱的第二线路层以及设置在第一线路层及第二线路层之间的绝缘层。所述第一连接柱的每一者包含第一金属柱、叠构于第一金属柱上的第二金属柱及叠构于第二金属柱上的第三金属柱。第二金属柱的直径小于第一金属柱的直径，且第三金属柱的直径小于第二金属柱的直径。
13、根据本专利技术的一实施例，所述第一金属柱的所述直径、所述第二金属柱的所述直径及所述第三金属柱的所述直径为10μm至500μm。
14、根据本专利技术的一实施例，上述电路板连接第二线路层的至少一第二连接柱，且第二连接柱与第一连接柱交错设置。第二连接柱的每一者包含第四金属柱、叠构于第四金属柱下的第五金属柱及叠构于第五金属柱下的第六金属柱。第五金属柱的直径小于第四金属柱的直径，且第六金属柱的直径小于第五金属柱的直径。
15、应用本专利技术的电路板及其制造方法，形成不同直径的金属柱叠构而成的连接柱，可缓冲热压过程中产生的压力，以避免偏位的风险，并利用金属柱的叠构方向，以提升空间利用率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包含：
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二电路基板包含至少一第二连接柱，所述第二连接柱与所述第一连接柱交错设置，且形成所述第二连接柱的步骤包含：
4.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，在接合所述第一电路基板及所述第二电路基板之前，还包含：
5.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：
6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包含：
7.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，在接合所述第一电路基板及所述两个第二电路基板之前，还包含：
8.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，在接合所述第一电路基板及所述两个第二电路基板之前，还包含：
9.一种电路板，其特征在于，包含：
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第一金属柱的所述直径、所述第二金属柱的所述直径及所述第三金属柱的所述直径为1
11.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，还包含：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包含：
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二电路基板包含至少一第二连接柱，所述第二连接柱与所述第一连接柱交错设置，且形成所述第二连接柱的步骤包含：
4.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，在接合所述第一电路基板及所述第二电路基板之前，还包含：
5.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：
6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪毅，陈伯元，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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