【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，具体地涉及一种模块化电路板及模块化电路板的制备方法。
技术介绍
1、现有的多层电路板的集装，通常先形成第一电路板，在第一电路板上继续形成第二电路板。然而，该种制备方法在不利于提高加工效率的同时，还容易降低集成电路板的良率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种利于提高使用灵活性和利于分开加工以提高良率的模块化电路板。
2、另外，本申请还提供一种模块化电路板的制备方法。
3、本申请提供一种模块化电路板，包括第一电路板和第二电路板；
4、所述第一电路板包括基材层、第一导电线路层和第一绝缘连接层，所述基材层包括沿第一方向相背设置的第一表面和第二表面，所述第一导电线路层包括至少两个第一导电部，所述第一绝缘连接层包括至少两个第一连接部，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一导电部和所述第一连接部交替设置于所述第一表面，所述第一导电部和所述第一连接部均露出所述第一表面；
5、所述第二电路板包括第二导电线路层和第二绝缘连接层，所述第二导电线路层包括至少两个第二导电部，所述第二绝缘连接层包括至少两个第二连接部，所述第二连接部固定于所述第二导电部上，所述第二导电部用于沿所述第一方向与露出于所述第一表面的所述第一导电部电连接，所述第二连接部用于沿所述第一方向与露出于所述第一表面的所述第一连接部连接，所述第一连接部和所述第二连接部的材料均为本征型自修复材料。
6、可选地，部分所述第一导电部置于所述基材层内且所述第一
7、可选地，所述第一导电部包括包覆部和置于所述包覆部内的芯部，至少部分所述包覆部凸设于所述第一表面，所述芯部的材料为金属，所述包覆部和所述第二导电部的材料均为磁性导电材料，所述包覆部用于通过磁性吸附力连接所述第二导电部。
8、可选地，所述基材层、所述包覆部和所述第二导电部的材料均为透明材料。
9、可选地，所述第一电路板还包括置于所述第二表面上的保护层，所述保护层的材料为透明材料，沿所述第二方向，所述保护层的宽度大于所述基材层的宽度。
10、本申请还提供一种模块化电路板的制备方法，包括如下步骤：
11、提供基板单元，所述基板单元包括基材层和第一导电线路层，所述基材层包括沿第一方向相背设置的第一表面和第二表面，所述第一导电线路层包括至少两个置于所述基材层上的第一导电部，所述第一导电部露出于所述第一表面；
12、在所述基材层上形成第一绝缘连接层，以得到第一电路板，所述第一绝缘连接层包括至少两个第一连接部，所述第一连接部露出于所述第一表面，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一连接部和所述第一导电部交替设置，所述第一连接部的材料为本征型自修复材料；
13、提供第二绝缘连接层，所述第二绝缘连接层包括至少两个第二连接部，所述第二连接部的材料为本征型自修复材料；
14、在相邻两个所述第二连接部之间形成第二导电部，以得到第二导电线路层，从而得到第二电路板；其中，所述第二连接部用于沿所述第一方向与露出于所述第一表面的所述第一连接部连接，所述第二导电部用于沿所述第一方向与露出于所述第一表面的所述第一导电部电连接。
15、可选地，所述基板单元的制备包括：
16、提供线路单元，所述线路单元包括第一基板和叠设于所述第一基板上的导电线路单元，沿所述第二方向，所述导电线路单元包括交替设置的至少两个第一部和至少两个第二部；
17、在所述第一基板上形成所述基材层，所述基材层还覆盖所述第一部和所述第二部；
18、移除所述第一基板以露出所述第一部、所述第二部和所述第一表面；
19、移除所述第一部，使得在所述基材层上形成凹槽，所述第二部成为所述第一导电部，以得到所述第一导电线路层；
20、在形成所述第一连接部的步骤中，所述第一连接部形成于所述凹槽内。
21、可选地，置于所述凹槽内的所述第一连接部与所述第一表面齐平，所述第二导电部与邻近所述第二导电部的两个所述第二连接部围设形成卡槽，所述第二导电部的材料为磁性导电材料；
22、所述基板单元的制备还包括：
23、在所述第二部上形成包覆所述第二部的第一包覆部，使得所述基材层还覆盖所述第一包覆部；
24、在所述第一表面上对应所述第二部的位置形成第二包覆部，所述第二包覆部凸设于所述第一表面，在移除所述第一基板的步骤中，还露出所述第一包覆部，使得所述第一包覆部和所述第二包覆部连接成为包覆部，所述第二部成为芯部，所述第一导电部还包括所述包覆部，所述芯部的材料为金属，所述包覆部的材料为磁性导电材料，所述第一导电部用于置于所述卡槽内并与所述第二导电部通过磁性吸附力连接。
25、可选地，所述第一电路板的制备还包括：
26、在所述第二表面上形成保护层，沿所述第二方向，所述保护层的宽度大于所述基材层的宽度。
27、可选地，所述第二绝缘连接层的制备包括：
28、提供第二基板，形成沿所述第一方向贯穿所述第二基板的至少两个通孔，图形化后的所述第二基板形成所述第二绝缘连接层；
29、所述第二电路板的制备还包括：
30、将所述第二绝缘连接层置于离型层上，所述离型层覆盖所述通孔，在所述通孔内形成所述第二导电部；
31、在形成所述第二导电线路层后，移除所述离型层。
32、相比于现有技术，本申请提供的模块化电路板通过将第一绝缘连接层和第二绝缘连接层的材料选用为本征型自修复材料，通过包括但不限于光激光、热激发或压力激发的方式即可实现可以第一电路板和第二电路板的固定连接。使得模块化电路板的不同电路板可以分开加工，利于提高良率。并且，模块化电路板中的第一电路板和第二电路板可以相互连接，也可以相互分离，从而的得到两种不同形态。另外，在第一电路板还没有固定于第二电路板的状态下，第一电路板和第二电路板也可以实现电路板的功能。有利于提高模块化电路板的使用灵活性。
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1.一种模块化电路板，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板；
2.如权利要求1所述的模块化电路板，其特征在于，部分所述第一导电部置于所述基材层内且所述第一导电部的端面凸设于所述第一表面，所述第一连接部置于所述基材层内且所述第一连接部的端面与所述第一表面齐平，所述第二导电部与邻近所述第二导电部的两个所述第二连接部围设形成卡槽，所述第一导电部用于置于所述卡槽内并与所述第二导电部电连接。
3.如权利要求2所述的模块化电路板，其特征在于，所述第一导电部包括包覆部和置于所述包覆部内的芯部，至少部分所述包覆部凸设于所述第一表面，所述芯部的材料为金属，所述包覆部和所述第二导电部的材料均为磁性导电材料，所述包覆部用于通过磁性吸附力连接所述第二导电部。
4.如权利要求3所述的模块化电路板，其特征在于，所述基材层、所述包覆部和所述第二导电部的材料均为透明材料。
5.如权利要求3所述的模块化电路板，其特征在于，所述第一电路板还包括置于所述第二表面上的保护层，所述保护层的材料为透明材料，沿所述第二方向，所述保护层的宽度大于所述基材层的宽度。
7.如权利要求6所述的模块化电路板的制备方法，其特征在于，所述基板单元的制备包括：
8.如权利要求7所述的模块化电路板的制备方法，其特征在于，置于所述凹槽内的所述第一连接部与所述第一表面齐平，所述第二导电部与邻近所述第二导电部的两个所述第二连接部围设形成卡槽，所述第二导电部的材料为磁性导电材料；
9.如权利要求7所述的模块化电路板的制备方法，其特征在于，所述第一电路板的制备还包括：
10.如权利要求7所述的模块化电路板的制备方法，其特征在于，所述第二绝缘连接层的制备包括：
...【技术特征摘要】
1.一种模块化电路板，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板；
2.如权利要求1所述的模块化电路板，其特征在于，部分所述第一导电部置于所述基材层内且所述第一导电部的端面凸设于所述第一表面，所述第一连接部置于所述基材层内且所述第一连接部的端面与所述第一表面齐平，所述第二导电部与邻近所述第二导电部的两个所述第二连接部围设形成卡槽，所述第一导电部用于置于所述卡槽内并与所述第二导电部电连接。
3.如权利要求2所述的模块化电路板，其特征在于，所述第一导电部包括包覆部和置于所述包覆部内的芯部，至少部分所述包覆部凸设于所述第一表面，所述芯部的材料为金属，所述包覆部和所述第二导电部的材料均为磁性导电材料，所述包覆部用于通过磁性吸附力连接所述第二导电部。
4.如权利要求3所述的模块化电路板，其特征在于，所述基材层、所述包覆部和所述第二导电部的材料均为透明材料。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成佳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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