【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，具体地涉及一种模块化电路板及模块化电路板的制备方法。
技术介绍
1、现有的多层电路板的集装，通常先形成第一电路板，在第一电路板上继续形成第二电路板。然而，该种制备方法在不利于提高加工效率的同时，还容易降低集成电路板的良率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种利于提高使用灵活性和利于分开加工以提高良率的模块化电路板。
2、另外，本申请还提供一种模块化电路板的制备方法。
3、本申请提供一种模块化电路板，包括第一电路板和第二电路板；
4、所述第一电路板包括基材层、第一导电线路层和第一绝缘连接层，所述基材层包括沿第一方向相背设置的第一表面和第二表面，所述第一导电线路层包括至少两个第一导电部，所述第一绝缘连接层包括至少两个第一连接部，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一导电部和所述第一连接部交替设置于所述第一表面，所述第一导电部和所述第一连接部均露出所述第一表面；
5、所述第二电路板包括第二导电线路层和第二绝缘连接层，...
【技术保护点】
1.一种模块化电路板，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板；
2.如权利要求1所述的模块化电路板，其特征在于，部分所述第一导电部置于所述基材层内且所述第一导电部的端面凸设于所述第一表面，所述第一连接部置于所述基材层内且所述第一连接部的端面与所述第一表面齐平，所述第二导电部与邻近所述第二导电部的两个所述第二连接部围设形成卡槽，所述第一导电部用于置于所述卡槽内并与所述第二导电部电连接。
3.如权利要求2所述的模块化电路板，其特征在于，所述第一导电部包括包覆部和置于所述包覆部内的芯部，至少部分所述包覆部凸设于所述第一表面，所述芯部的材料为金属，所述...
【技术特征摘要】
1.一种模块化电路板，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板；
2.如权利要求1所述的模块化电路板，其特征在于，部分所述第一导电部置于所述基材层内且所述第一导电部的端面凸设于所述第一表面，所述第一连接部置于所述基材层内且所述第一连接部的端面与所述第一表面齐平，所述第二导电部与邻近所述第二导电部的两个所述第二连接部围设形成卡槽，所述第一导电部用于置于所述卡槽内并与所述第二导电部电连接。
3.如权利要求2所述的模块化电路板，其特征在于，所述第一导电部包括包覆部和置于所述包覆部内的芯部，至少部分所述包覆部凸设于所述第一表面，所述芯部的材料为金属，所述包覆部和所述第二导电部的材料均为磁性导电材料，所述包覆部用于通过磁性吸附力连接所述第二导电部。
4.如权利要求3所述的模块化电路板，其特征在于，所述基材层、所述包覆部和所述第二导电部的材料均为透明材料。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成佳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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