【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通讯，尤其涉及一种电子器件及其模块化结构、通讯电源。
技术介绍
1、随着5g通信技术的快速发展，站点容量增大，但是用于安装电源设备的空间并没有相应的增加，因此电源设备需要实现体积不变，但是容量增加。
2、为了满足5g设备扩容的需要，需要更换容量更大的整流器，然而，由于整流器内部空间较小，在不增加整流器体积的情况下，现有的散热结构难以满足更高容量的整流器的散热需求。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种电子器件及其模块化结构、通讯电源。
2、本申请第一方面提供一种电子器件，包括：
3、壳体，具有容纳腔；
4、pcb板，安装于所述壳体并位于所述容纳腔内；
5、模块化结构，包括发热元件和散热基板，所述发热元件与所述pcb板电连接；
6、其中，所述散热基板包括层叠设置的金属层和绝缘层，所述发热元件安装于所述散热基板并位于所述绝缘层背对所述金属层的一侧，所述发热元件通过所述散热基板进行散热，所述金属层被配置为能够安装至所述pcb板的任意位置。
7、本申请第二方面提供一种电子器件的模块化结构，包括：
8、发热元件，用于与pcb板电连接；
9、散热基板，包括层叠设置的金属层和绝缘层，所述发热元件安装于所述散热基板并位于所述绝缘层背对所述金属层的一侧，所述发热元件通过所述散热基板进行散热，所述金属层被配置为能够安装至所述pcb板的任意位置。
10、本申请第三方面提
11、本申请提供的电子器件，将发热元件与散热基板设置成模块化结构，结构简单，减小体积，有利于优化壳体内部空间布置，发热元件的位置可以根据需求灵活调整，利于电子器件内部风道的设计，实现散热能力的提升，满足更高的散热需求。
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1.一种电子器件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述模块化结构还包括：
3.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述壳体的厚度为0.6mm-1.2mm；和/或，所述壳体采用热镀锌耐指纹板制得。
4.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述金属层设置有安装部，所述安装部用于供所述模块化结构焊接至所述PCB板的任意位置。
5.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述模块化结构的数量为一个，一个所述模块化结构垂直于所述PCB板；或者，
6.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述壳体还设有与所述容纳腔连通的进风口和出风口，所述电子器件还包括散热风扇，所述散热风扇用于引导气流从所述进风口进入所述容纳腔，并从所述出风口输出，所述壳体内壁与所述模块化结构之间形成用于供气流流通的风道。
7.如权利要求1-6任一项所述的电子器件，其特征在于，
8.如权利要求1-6任一项所述的电子器件，其特征在于，
9.一种电子器件的模块化结构，其特征在于，包括：>
10.一种通讯电源，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的电子器件。
...【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述模块化结构还包括：
3.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述壳体的厚度为0.6mm-1.2mm；和/或，所述壳体采用热镀锌耐指纹板制得。
4.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述金属层设置有安装部，所述安装部用于供所述模块化结构焊接至所述pcb板的任意位置。
5.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述模块化结构的数量为一个，一个所述模块化结构垂直于所述pcb板；或者，
【专利技术属性】
技术研发人员：赖林生，姚传波，王栋，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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