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本申请提供一种模块化电路板，包括第一电路板和第二电路板；第一电路板包括基材层、第一导电线路层和第一绝缘连接层，基材层包括第一表面和第二表面，第一导电线路层包括第一导电部，第一绝缘连接层包括第一连接部，第一导电部和第一连接部交替设置于第一表面...
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