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本申请提供一种封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供一载体；于载体表面形成第一线路基板，第一线路基板包括第一线路区以及第一废料区，第一线路区与第一废料区通过沿厚度方向贯穿第一线路基板的第一沟槽隔开；于第一线路基板一侧对应于第一废料区设第一胶...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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