【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板，特别是有关于一种易拉伸的电路板结构以及此电路板结构的制造方法。
技术介绍
1、伸缩式屏幕与穿戴式电子装置需要具有拉伸特性的软性印刷电路板。以穿戴式电子装置为例，利用软性印刷电路板的拉伸特性，让穿戴式电子装置可配合使用者的多自由度的操作。
2、为了满足穿戴式电子装置配合使用者的多自由度的操作需求，目前软性印刷电路板大多利用蛇形导线和可拉伸的聚酰亚胺(polyimide)薄膜，借此达到可拉伸而改变尺寸的目的。然而蛇形导线与聚酰亚胺薄膜在拉伸过程中产生弹性变形与内应力，因此穿戴时，使用者承受由内应力所产生的拉力，且拉伸的长度越大，拉力越大，降低使用者的穿戴舒适度。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的一目的就是在提供一种易拉伸的电路板结构及其制造方法，通过滑动式配置而易拉伸。
2、根据本专利技术的上述目的，提出一种电路板结构，包含套接单元、至少一拉伸电路板及多数个导电滚珠。所述套接单元包含套接电路板及多数个沟槽。所述套接电路板圈围形成活动空间。所述沟槽形成在所述套接电路板上且彼此并列，所述沟槽位在所述套接单元的相对两内侧面且连通所述活动空间，以及所述沟槽朝所述套接单元的相对两端面延伸。每个所述沟槽的相对两端分别形成限位面。每个所述拉伸电路板包含多数个限位凹部。所述限位凹部形成在所述拉伸电路板的相对两表面并面向所述沟槽。所述导电滚珠设置在所述限位凹部并配合所述沟槽。所述导电滚珠电性连接所述拉伸电路板与所述套接单元。利用所述导电滚珠让所述
3、在本专利技术的至少一实施例中，所述套接电路板包含第一金属层。所述第一金属层外露在所述沟槽。每个所述拉伸电路板包含间隔叠设的第二金属层与第三金属层。所述第二金属层与所述第三金属层外露在所述限位凹部。每个所述导电滚珠不仅直接接触所述第一金属层，而且也直接接触所述第二金属层与所述第三金属层其中一者。
4、在本专利技术的至少一实施例中，所述套接电路板包含第一接触部、多数个第二接触部及多数个弯折部。所述第二接触部位在所述第一接触部的相对两侧。每个所述第二接触部包含连接区。所述连接区形成在所述第二接触部的侧面并延伸至所述第二接触部的侧边。所述弯折部位在所述第一接触部与所述第二接触部之间。其中，所述沟槽位在所述第一接触部与所述第二接触部上。
5、在本专利技术的至少一实施例中，所述套接单元包含多数个补强件。所述补强件设置在所述第一接触部与所述第二接触部，以及所述补强件围绕所述套接电路板。
6、在本专利技术的至少一实施例中，所述拉伸电路板的数量为多个。所述套接单元套接所述拉伸电路板，以及所述拉伸电路板凸出所述套接单元。
7、在本专利技术的至少一实施例中，在所述电路板结构的拉伸过程中，每个所述拉伸电路板的移动行程，为所述电路板结构的总拉伸长度的一半。
8、本专利技术提供一种电路板结构的制造方法，包含提供套接单元、多数个拉伸电路板与多数个导电滚珠；将所述导电滚珠中的至少两个放入所述拉伸电路板的第一表面上的多数限位凹部中；所述套接单元容置所述拉伸电路板的一部分，以及位在所述拉伸电路板的所述第一表面上的所述导电滚珠配合所述套接单元的内侧面上的多数个沟槽；翻转已容置所述拉伸电路板的所述套接单元，并掀开所述套接单元的邻接两侧边；将剩余的所述导电滚珠放入所述拉伸电路板的第二表面上的多数个限位凹部中，且配合所述套接单元的另一侧面上的多数个沟槽，其中所述套接单元与所述拉伸电路板利用所述导电滚珠电性连接；以及连接所述套接单元的所述邻接两侧边。
9、在本专利技术的至少一实施例中，所述套接单元的制造方法包含提供单面板，其包括介质层与位在所述介质层上的第一金属层；图案化所述第一金属层；将覆盖膜贴附在所述第一金属层上，形成套接电路板；以及弯折所述套接电路板，而成形所述套接单元。
10、在本专利技术的至少一实施例中，所述套接单元的制造方法进一步包含将多数个补强件贴附在所述覆盖膜上。
11、在本专利技术的至少一实施例中，所述拉伸电路板的制造方法包含提供双面板，其包括基层、第二金属层与第三金属层，所述第二金属层与所述第三金属层形成在所述基层的相对两侧面；图案化所述第二金属层与所述第三金属层；以及将多数个覆盖膜分别贴附在所述第二金属层与所述第三金属层上。
12、基于上述，利用沟槽与导电滚珠的配合，让拉伸电路板易于相对套接单元移动。因此使用者无需花费较多力气，就可以让拉伸电路板相对套接单元移动。拉伸电路板与套接单元之间的滑动拉伸型态，不会产生弹性变形与内应力。所以易拉伸的电路板结构可提升使用者的体验感与穿戴舒适性。
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1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述套接电路板包含：
4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述套接单元包含多数个补强件，所述补强件设置在所述第一接触部与所述第二接触部，以及所述补强件围绕所述套接电路板。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述拉伸电路板的数量为多个，所述套接单元套接所述拉伸电路板，以及所述拉伸电路板凸出所述套接单元。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，在所述电路板结构的拉伸过程中，所述拉伸电路板中每一者的移动行程，为所述电路板结构的总拉伸长度的一半。
7.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包括：
8.根据权利要求7所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述套接单元的制造方法包含：
9.根据权利要求8所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述套接单元的制造方法进一步包含：
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