【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板，尤其涉及一种线路板连接结构及该线路板连接结构的制备方法。
技术介绍
1、隨著智能手机、手表等消费电子产品的不断发展，人们对其体积、重量、功能的要求越来越高。小型化、可折叠已成为该类电子产品的发展趋势。
2、柔性电路板作为可折叠电子产品的电气连接重要组件，也需具有良好的挠折性能。然而，为了提高柔性电路板的挠折性能(如，提高柔性电路板的可挠折次数、降低柔性电路板的挠折半径)，需要柔性电路板的可挠折区具有较大的厚度，这无疑限制了导电线路层的厚度(铜厚)，使得该类柔性线路板难以满足大电流传输的需求。
技术实现思路
1、本申请第一方面提供一种线路板连接结构的制备方法，包括如下步骤：提供第一线路板，其包括层叠设置的第一覆盖膜、第一导电线路层和第一基层，所述第一线路板开设有贯穿的第一通孔，所述第一线路板还包括连接于所述第一导电线路层的多个导电柱，从第一方向观察，多个所述导电柱构成同心圆环结构；提供第二线路板，其包括层叠设置的第一保护膜、第二导电线路层和第二基层，所述第二线路板开设有贯穿的第二通孔，所述第一保护膜具有多个容置槽以露出部分第二导电线路层，从所述第一方向观察，多个所述容置槽构成同心圆环结构，每一所述导电柱远离所述第一导电线路层的顶部或者每一所述容置槽内设有导电滚珠；将所述第一线路板和所述第二线路板沿所述第一方向层叠设置，使得所述第一通孔与所述第二通孔相对且所述导电柱与所述容置槽相对；提供连接组件，其包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件包括柱体；以及将
2、在一些可能的实现方式中，所述第一线路板的制备包括如下步骤：提供第一双面覆铜板，其包括层叠设置的铜箔层和所述第一基层；蚀刻所述铜箔层以形成所述第一导电线路层；在所述第一导电线路层上覆盖干膜，所述干膜包括用于暴露部分第一导电线路层的图形开口；在所述图形开口中电镀以形成所述导电柱；在所述第一导电线路层上覆盖所述第一覆盖膜，所述导电柱的所述顶部凸伸出所述第一覆盖膜；以及在所述顶部安装所述导电滚珠。
3、在一些可能的实现方式中，在覆盖所述第一覆盖膜之后，所述制备方法还包括：蚀刻每一所述导电柱的所述顶部以形成凹槽，其中，所述导电滚珠安装于所述凹槽中。
4、在一些可能的实现方式中，所述第一连接件还包括柱体端部的第一止挡部，所述第二连接件包括第二止挡部和设于第二止挡部的连接层，所述柱体与所述连接层固定连接，使得所述第一线路板和所述第二线路板被固定于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间。
5、在一些可能的实现方式中，所述第一线路板还包括层叠于所述第一基层上的第一支撑片，所述第二线路板还包括层叠于所述第二基层上的第二支撑片；所述第一止挡部抵持于所述第一支撑片，所述第二止挡部抵持于所述第二支撑片。
6、本申请第二方面提供一种线路板连接结构，包括第一线路板、第二线路板和连接组件。所述第一线路板包括层叠设置的第一覆盖膜、第一导电线路层和第一基层，所述第一线路板开设有贯穿的第一通孔，所述第一线路板还包括连接于所述第一导电线路层的多个导电柱，从第一方向观察，多个所述导电柱构成同心圆环结构。所述第二线路板沿所述第一方向层叠设置于所述第一线路板上，所述第二线路板包括层叠设置的第一保护膜、第二导电线路层和第二基层，所述第二线路板开设有贯穿的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔在所述第一方向上对应，所述第一保护膜具有多个容置槽以露出部分第二导电线路层，从所述第一方向观察，多个所述容置槽构成同心圆环结构，每一所述导电柱远离所述第一导电线路层的顶部或者每一所述容置槽内设有导电滚珠。所述连接组件包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件包括柱体，所述柱体插入所述第一通孔和所述第二通孔中并固定于所述第二连接件，使得所述第一线路板和所述第二线路板相互固定。所述导电柱设于所述容置槽中，所述导电柱通过所述导电滚珠与所述第二导电线路层电连接，且所述导电柱能够通过所述导电滚珠在所述容置槽内滑动。
7、在一些可能的实现方式中，所述第一连接件还包括柱体端部的第一止挡部，所述第二连接件包括第二止挡部和设于第二止挡部的连接层，所述柱体与所述连接层固定连接，使得所述第一线路板和所述第二线路板被固定于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间。
8、在一些可能的实现方式中，所述第一线路板还包括层叠于所述第一基层上的第一支撑片，所述第二线路板还包括层叠于所述第二基层上的第二支撑片；所述第一止挡部抵持于所述第一支撑片，所述第二止挡部抵持于所述第二支撑片。
9、在一些可能的实现方式中，所述第一支撑片在围绕所述第一通孔的区域形成第一凹陷，所述第二支撑片在围绕所述第二通孔的区域形成第二凹陷；所述第一止挡部设有所述柱体的表面还设有第一弹性件，所述第二止挡部设有所述连接层的表面还设有第二弹性件，所述第一弹性件弹性抵持于所述第一凹陷中，所述第二弹性件弹性抵持于所述第二凹陷中。
10、在一些可能的实现方式中，所述连接层的材质为锡膏。
11、相较于现有技术，本申请的第一线路板和第二线路板相互固定后，导电柱能够通过导电滚珠在容置槽内滑动。因此第一线路板可绕着连接组件相较于第二线路板转动，从而调整第一线路板和第二线路板之间的角度，达到折叠和展开的目的。由于本申请不需要对线路板连接结构进行弯折，最小折叠半径和铜厚并不受限，可同时实现厚铜结构的折叠和大电流传输。
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1.一种线路板连接结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一线路板的制备包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，在覆盖所述第一覆盖膜之后，所述制备方法还包括：
4.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一连接件还包括柱体端部的第一止挡部，所述第二连接件包括第二止挡部和设于第二止挡部的连接层，所述柱体与所述连接层固定连接，使得所述第一线路板和所述第二线路板被固定于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间。
5.如权利要求4所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一线路板还包括层叠于所述第一基层上的第一支撑片，所述第二线路板还包括层叠于所述第二基层上的第二支撑片；所述第一止挡部抵持于所述第一支撑片，所述第二止挡部抵持于所述第二支撑片。
6.一种线路板连接结构，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一连接件还包括柱体端部的第一止挡部，所述第二连接
8.如权利要求7所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一线路板还包括层叠于所述第一基层上的第一支撑片，所述第二线路板还包括层叠于所述第二基层上的第二支撑片；所述第一止挡部抵持于所述第一支撑片，所述第二止挡部抵持于所述第二支撑片。
9.如权利要求8所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一支撑片在围绕所述第一通孔的区域形成第一凹陷，所述第二支撑片在围绕所述第二通孔的区域形成第二凹陷；所述第一止挡部设有所述柱体的表面还设有第一弹性件，所述第二止挡部设有所述连接层的表面还设有第二弹性件，所述第一弹性件弹性抵持于所述第一凹陷中，所述第二弹性件弹性抵持于所述第二凹陷中。
10.如权利要求7所述的线路板连接结构，其特征在于，所述连接层的材质为锡膏。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板连接结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一线路板的制备包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，在覆盖所述第一覆盖膜之后，所述制备方法还包括：
4.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一连接件还包括柱体端部的第一止挡部，所述第二连接件包括第二止挡部和设于第二止挡部的连接层，所述柱体与所述连接层固定连接，使得所述第一线路板和所述第二线路板被固定于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间。
5.如权利要求4所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一线路板还包括层叠于所述第一基层上的第一支撑片，所述第二线路板还包括层叠于所述第二基层上的第二支撑片；所述第一止挡部抵持于所述第一支撑片，所述第二止挡部抵持于所述第二支撑片。
6.一种线路板连接结构，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的线...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺环宇，黄美华，李彪，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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