【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种电路板及其制造方法，特别是关于一种具有屏蔽罩的电路板及其制造方法。
技术介绍
1、软性电路板(flexible printed circuit board，fpc)一般是由软性塑性基材、铜箔及粘着剂层压而成，其具有很高的可挠性、抗拉强度及弹性。软性电路板通常与集成电路(integrated circuit，ic)芯片、电容、电阻及发光二极管等电子元件结合，以做为不同应用的电子产品，例如手机、笔记本电脑、照相机、手表、医疗仪器设备等。
2、软性电路板上的各种电子元件可能有易被撞坏或须屏蔽信号的元件，故可选择使用屏蔽罩包覆元件区域，以提供保护及/或屏蔽信号。屏蔽罩的作用是为了要屏蔽电磁干扰(electromagnetic interference，emi)，除了防止外来的噪声干扰，亦可避免电子元件产生的电磁干扰影响别的电子设备。
技术实现思路
1、本专利技术的一态样是提供一种电路板的制造方法，其包含翻折的可挠薄膜及图案化金属层，以做为屏蔽罩，达到保护电子元件及屏蔽的效果。
2、本专利技术的另一态样是提供一种电路板，其利用上述态样的方法制得。
3、根据本专利技术的一态样，提供一种电路板的制造方法，其包含提供电路基板。电路基板包含第一可挠薄膜及设置在第一可挠薄膜上的图案化金属层。第一可挠薄膜及图案化金属层分别具有沿着侧部方向延伸的延长部分。方法还包含设置多个电子元件、多个第一连接件及多个第二连接件在所述图案化金属层上；以及翻折所述第一
4、根据本专利技术的一实施例，所述电路基板还包含设置在所述图案化金属层上的多个接垫；以及设置在所述图案化金属层上的第二覆盖层，并暴露出所述多个接垫。
5、根据本专利技术的一实施例，所述设置多个电子元件、多个第一连接件及多个第二连接件的步骤包含设置所述多个第一连接件在部分所述多个接垫上；设置所述多个电子元件在剩余的所述多个接垫上；以及设置所述多个第二连接件在所述图案化金属层的延长部分上。
6、根据本专利技术的一实施例，所述电路基板还包含第一覆盖层、设置在第一覆盖层上的金属线路层、设置在所述金属线路层上的第二可挠薄膜。所述第一覆盖层具有开口。所述金属线路层及所述第二可挠薄膜分别具有沿着侧部方向延伸的延长部分。
7、根据本专利技术的一实施例，上述方法还包含设置粘着层在所述第一覆盖层的下表面，并填充所述开口；以及翻折所述金属线路层及所述第二可挠薄膜，以使所述金属线路层的所述延长部分及所述第二可挠薄膜的所述延长部分贴合在所述粘着层下方。
8、根据本专利技术的一实施例，上述方法还包含形成至少一开口在所述第一可挠薄膜的所述延长部分及所述图案化金属层的所述延长部分中，以暴露出部分电子元件。
9、根据本专利技术的另一态样，提供一种电路板。电路板包含第一可挠薄膜，其中第一可挠薄膜包含第一延长部分；设置在所述第一可挠薄膜上的图案化金属层，其中图案化金属层包含第二延长部分及多个接垫；设置在部分所述多个接垫上的多个第一连接件；设置在剩余所述多个接垫上且在所述多个第一连接件之间的多个电子元件；以及设置在所述第二延长部分上的多个第二连接件。所述第一延长部分及所述第二延长部分弯折在所述多个接垫上，以使所述多个第二连接件卡扣所述多个第一连接件。
10、根据本专利技术的一实施例，上述电路板还包含设置在第一可挠薄膜下的补强堆叠。补强堆叠包含第一覆盖层、设置在第一覆盖层上的金属线路层以及设置在所述金属线路层上的第二可挠薄膜。所述第一覆盖层具有开口。所述金属线路层包含第三延长部分，且所述第二可挠薄膜包含第四延长部分。
11、根据本专利技术的一实施例，上述电路板还包含设置在所述第一覆盖层下并填充于所述开口内的第一粘着层，且所述第三延长部分及所述第四延长部分弯折并粘接在所述第一粘着层下。电路板还包含设置在所述第一可挠薄膜及所述第二可挠薄膜之间的第二粘着层。
12、根据本专利技术的一实施例，上述电路板还包含设置在所述图案化金属层上的第二覆盖层，并暴露出所述多个接垫。
13、应用本专利技术的电路板及其制造方法，其利用翻折第一可挠薄膜及图案化金属的延长部分，以做为电子元件的保护罩，其可具有较佳的散热性，且利用卡扣连接的方式固定保护罩，以便于后续的维修。
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1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路基板还包含：
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，设置所述多个电子元件、所述多个第一连接件及所述多个第二连接件的步骤包含：
4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路基板还包含：
5.根据权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包含：
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7.一种电路板，其特征在于，包含：
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包含：
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，还包含：
10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包含：
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路基板还包含：
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，设置所述多个电子元件、所述多个第一连接件及所述多个第二连接件的步骤包含：
4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路基板还包含：
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖焕楠，陶晶，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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