【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及伸缩性电路基板的制造方法、覆金属箔层压板、带树脂的金属箔、伸缩性电路基板以及伸缩性电路安装品。
技术介绍
1、随着电子领域的发展，关于电子设备等的小型化、薄型化、轻量化以及高密度化的要求进一步提高。而且，有时为了根据用途配置在曲面以及凹凸面等上，需求能够自由变形以及弯曲的柔韧性的装置。近年来，响应这种需求，提出了具有伸缩性的电路基板，但需要抑制因电路基板的伸长而导致的布线的断线以及电阻值上升，如专利文献1中记载的伸缩性电路基板那样，提出了使用液态金属作为伸缩性布线。
2、此外，作为使用液态金属的电路基板，记载了包括具有沿板厚方向贯穿的孔部的基板、将所述孔部的一侧密封的第一导体层、配置在由所述孔部和所述第一导体层形成的凹部的液态金属、以及覆盖所述液态金属的表面的密封膜的电路基板。(专利文献2)
3、然而，根据专利技术人们进行研究开发的结果所获得的见解，如专利文献2中公开的那样，利用通过密封膜将液态金属密封在基板内的方法将液态金属填充在伸缩性电路基板的伸缩性绝缘层内的情况下，存在因伸缩性绝缘电路基板的伸缩而在伸缩性绝缘层与密封膜之间发生断裂，液态金属从该断裂部位泄漏等问题。
4、而且，通过使用激光等在伸缩性绝缘层上形成槽，在该槽中填充如液态金属或热媒等流体后，通过层压金属箔将流体封入伸缩性绝缘层的内部的方法形成伸缩性电路基板的情况下，伸缩性绝缘层与金属箔之间的密合性也不充分，因此，存在因伸缩性绝缘层的伸缩而在伸缩性绝缘层与金属箔之间发生断裂，流体从该断裂部泄漏等问题。
5、本
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：国际公开公报第2020/196745号
9、专利文献2：日本专利公开公报特开2018-64063号
技术实现思路
1、本公开的一技术方案涉及的伸缩性电路基板的制造方法包括：步骤(1)，准备层叠体、第二伸缩性绝缘层以及流体，在所述层叠体中，金属层和第一伸缩性绝缘层接触，并且所述金属层与所述第一伸缩性绝缘层之间的剥离强度为0.5n/mm以上且3.0n/mm以下；步骤(2)，形成从所述第一伸缩性绝缘层的与所述金属层接触的第一面(a1)通到与所述第一面(a1)相对的第二面(a2)的通孔；步骤(3)，向所述通孔中填充所述流体；步骤(4)，将所述第二伸缩性绝缘层层叠于所述第二面(a2)，将所述通孔密封；以及步骤(5)，对所述金属层进行图案化。
2、本公开的一技术方案涉及的覆金属箔层压板包括：金属层、与所述金属层接触的伸缩性绝缘层、以及流体，其中，所述伸缩性绝缘层在其内部具备通孔，并且在所述伸缩性绝缘层的与所述金属层接触的表面具备通到所述通孔的开口部，在所述通孔中封入有所述流体，所述伸缩性绝缘层含有热固性树脂，所述金属层与所述伸缩性绝缘层之间的剥离强度为0.5n/mm以上且3.0n/mm以下。
3、本公开的一技术方案涉及的带树脂的金属箔包括：金属层、与所述金属层接触的伸缩性绝缘层、以及流体，其中，所述伸缩性绝缘层在其内部具备通孔，并且在所述伸缩性绝缘层的与所述金属层接触的表面具备通到所述通孔的开口部，在所述通孔中封入有所述流体，所述伸缩性绝缘层含有热固性树脂的未固化物或半固化物，在使含有所述热固性树脂的所述伸缩性绝缘层固化了的情况下，所述金属层与所述伸缩性绝缘层之间的剥离强度为0.5n/mm以上且3.0n/mm以下。
4、本公开的一技术方案涉及的伸缩性电路基板中，所述覆金属箔层压板中的所述金属层是被图案化的电路。
5、本公开的一技术方案涉及的伸缩性电路安装品中，在所述伸缩性电路基板中的所述金属层上安装有电子元件。
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1.一种伸缩性电路基板的制造方法，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板的制造方法，其特征在于，
3.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：
4.根据权利要求3所述的覆金属箔层压板，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的覆金属箔层压板，其特征在于，
6.根根据权利要求3所述的覆金属箔层压板，其特征在于，
7.根据权利要求3所述的覆金属箔层压板，其特征在于，
8.一种带树脂的金属箔，其特征在于包括：
9.一种伸缩性电路基板，其特征在于，
10.一种伸缩性电路安装品，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种伸缩性电路基板的制造方法，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板的制造方法，其特征在于，
3.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：
4.根据权利要求3所述的覆金属箔层压板，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的覆金属箔层压板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：深尾朋宽，泽田知昭，道上恭佑，李倩莹，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：
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