【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种冷却系统，尤其涉及一种包含气冷装置及水冷装置的冷却系统。
技术介绍
1、一般设置于户外的通信机柜内包含电源系统以及交换机等设备，传统上使用气冷方式来对此些电子元件提供冷风，以冷却此些电子元件。然而，随着电子元件中芯片的性能提升，芯片的发热瓦数也随之增加，若仅使用传统的气冷方式并不足以使电子元件有效散热。
技术实现思路
1、本公开的一实施例提供一种冷却系统，包括气冷装置及水冷装置。气冷装置包括第一风扇、蒸发器、第一冷凝器以及第二风扇。第一风扇设置于第一冷却室，且用于将机柜内的热气吹入第一冷却室。蒸发器设置于第一冷却室。第一冷凝器设置于第二冷却室。第二风扇设置于第二冷却室，且用于将外部气体吹入第二冷却室。当蒸发器通过第一风扇接收热气时，蒸发器用以加热冷媒至气态，并通过第一管线将冷媒传输至第一冷凝器。当第一冷凝器通过第二风扇接收外部气体时，第一冷凝器用以凝结冷媒为液态，并通过第二管线将冷媒传输至蒸发器。水冷装置包括水冷排。水冷排设置于第二冷却室，且用以通过第三管线自机柜内的电子设备接收热液体，并通过第四管线向电子设备传输冷液体。当水冷排通过第二风扇接收外部气体时，水冷排用以将热液体冷却为冷液体。
2、本公开的另一实施例提供一种冷却系统，包括平板式热交换器、第一风扇、第二风扇以及水冷装置。平板式热交换器包括多个板片，板片用以形成至少一热通道及至少一冷通道。第一风扇用于将机柜内的热气吹入平板式热交换器的至少一热通道。第二风扇用于将外部气体吹入平板式热交换器的至少一冷
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1.一种冷却系统，包括：
2.如权利要求1所述的冷却系统，其中该水冷装置进一步包括：
3.如权利要求1所述的冷却系统，其中该水冷装置进一步包括：
4.如权利要求3所述的冷却系统，其中该水冷装置进一步包括：
5.如权利要求1所述的冷却系统，进一步包含：
6.一种冷却系统，包括：
7.如权利要求6所述的冷却系统，其中该水冷装置进一步包括：
8.如权利要求7所述的冷却系统，其中该水冷装置进一步包括：
9.如权利要求8所述的冷却系统，其中该水冷装置进一步包括：
10.如权利要求6所述的冷却系统，其中在该热气流经该至少一热通道且冷却为一冷气后，该第一风扇进一步用以将该冷气吹入该机柜中。
【技术特征摘要】
1.一种冷却系统，包括：
2.如权利要求1所述的冷却系统，其中该水冷装置进一步包括：
3.如权利要求1所述的冷却系统，其中该水冷装置进一步包括：
4.如权利要求3所述的冷却系统，其中该水冷装置进一步包括：
5.如权利要求1所述的冷却系统，进一步包含：
6.一种冷却系统，包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：张仁俊，赖绍轩，游象麟，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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