【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子模块封装，尤其涉及一种形成电源模块封装的方法、电源模块封装与电子装置。
技术介绍
1、电子模块，例如电源模块，经常会利用封装剂，例如特殊性能的填充密封材料，封装成特定的外形，以利进一步的应用。通过封装程序，电源模块的电路部分被密封在封装剂内，并形成封装体，故需要裸露封装体的局部或全部表面，以为封装体内部的电路系统提供与外界的电气连接。
2、为了将内部电路系统的电气连接延伸至封装体的表面，常用的连接方法有设置引线、金属针、导电端子及/或金属框架等。由于这些结构是封装完成的电源模块与外部的连接桥梁，故在模块封装过程中，需要不同程度的工艺保护，以确保自内部电路系统至封装体表面间的电气连接在封装完成后的完整性，但也因此增大了封装工艺的难度。
3、因此，若能提供一种简化电源模块封装程序中所需保护手段的工艺，对于电源模块封装领域将具重大意义。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种形成电源模块封装的方法、电源模块封装与电子装置，以解决并改善前述技术的问题与
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【技术保护点】
1.一种形成一电源模块封装的方法，其特征在于，包含下列步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中每一该至少一电气连接端子的该空腔邻接该端盖且占据该延伸部的一部分。
3.如权利要求2所述的方法，其中每一该至少一电气连接端子的已露出的该空腔进一步接收一焊料植球的至少一部分，以通过该焊料植球形成一外部电气连接。
4.如权利要求3所述的方法，其中每一该至少一电气连接端子通过该焊料植球并以选自由一表面贴焊及一插接焊接所构成群组中的其中之一而形成该外部电气连接。
5.如权利要求3所述的方法，其中该空腔内所接收的该焊料植球与一架接端子形...
【技术特征摘要】
1.一种形成一电源模块封装的方法，其特征在于，包含下列步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中每一该至少一电气连接端子的该空腔邻接该端盖且占据该延伸部的一部分。
3.如权利要求2所述的方法，其中每一该至少一电气连接端子的已露出的该空腔进一步接收一焊料植球的至少一部分，以通过该焊料植球形成一外部电气连接。
4.如权利要求3所述的方法，其中每一该至少一电气连接端子通过该焊料植球并以选自由一表面贴焊及一插接焊接所构成群组中的其中之一而形成该外部电气连接。
5.如权利要求3所述的方法，其中该空腔内所接收的该焊料植球与一架接端子形成电气连接，且该架接端子进一步用以形成该外部电气连接。
6.如权利要求2所述的方法，其中每一该至少一电气连接端子的该空腔内预置一焊接材料，并于露出该空腔的同时露出该焊接材料。
7.如权利要求1所述的方法，其中每一该至少一电气连接端子的该空腔贯穿该延伸部，并用以接收一外部插接端子。
8.如权利要求7所述的方法，其中该空腔的内壁上设有螺纹结构，以通过螺旋方式固定该外部插接端子。
9.如权利要求7所述的方法，其中该空腔内预置一电气连接固定件，并于露出该空腔的同时露出该电气连接固定件，以通过卡接方式固定该外部插接端子。
10.如权利要求1所述的方法，其中该至少一电气连接端子进一步用以传导该电源模块封装内部所产生的热。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗泉松，夏炎冰，冯样桂，刘熙，杨凯健，金梁，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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