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本公开提供一种形成电源模块封装的方法、电源模块封装与电子装置。该形成电源模块封装的方法包含，提供包含至少一电气组件及至少一电气连接部的电源模块；提供至少一电气连接端子，其中每一电气连接端子包含连接端、延伸部及端盖，且延伸部延伸于连接部与端盖...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

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